12 máquina automática da montagem de superfície do PWB de Chip Head 1200KG

Característica principal:

1, para conseguir (o processo 3D MEADOS DE do dispositivo de MoldedInterconnect), o quadro novo e estrutura da inclinaço pode ser conjunto tridimensional da superfície côncava e convexa, da superfície inclinado e da superfície curvada, ajudando clientes a conseguir um pulo do conjunto do tela plano ao conjunto tridimensional, reduzindo custos de conjunto.

2, para conseguir uma combinaço de pasta da solda do ponto/colagem do ponto/remendo vermelho/funço de encaixe, e de fácil comutar, cabeça do plástico do ponto do no-contato podem ser pasta da solda do ponto na carcaça da cavidade para conseguir o conjunto tridimensional estereoscopicamente da superfície desigual.

3, inspeço ótica da pasta da solda do ponto e colagem e os componentes montados, a cmera recentemente desenvolvido do reconhecimento do ponto da marca da cor podem igualmente executar a inspeço ótica estável da forma da pasta/colagem da solda e do efeito do remendo com a funço nova do sistema de iluminaço (que realiza AOI) +SPI)

4, 2 tipos da estrutura principal esto disponíveis para a seleço, 6 tipo da linha central de rotaço do tipo da linha central de rotaço da cabeça 6 do remendo e 12 da cabeça 2 do remendo.

5, grande capacidade do conjunto da carcaça, a carcaça podem ser até 1825mmx 635mm (opcional) sem segmentaço uma vez que a capacidade 1240mm x 510mm da placa

6, escala componente ultra-larga, da microplaqueta 0201 ultra-pequena (de 0.25x0.125mm) aos grandes componentes de 120mm podem ser processados, uma altura da colocaço de 35mm, fácil instalar componentes ultra-altos.

7, a grande capacidade de alimentaço super, alcances do porto de carga de S20 8mm 4 * 45 = 180 tipos, porto de carga de S10 8mm alcançam 2 * 45 = 90 tipos, placa do waffle carregando 36 tipos e podem conseguir o reabastecimento sem parar.

8, arma do motor e carro de reabastecimento e para conseguir o intercmbio com M10/M20.

Especificações