PWB flexível rígido do protótipo FR4 Multilayer do IPC 2 do padrão

Conjunto Multilayer personalizado da placa do PWB do Rígido-cabo flexível do protótipo FR4 do PWB placa Multilayer de alta qualidade

Única estrutura da camada FPC:

Este tipo do fpc é a estrutura simples FPC.Usually feita pela matéria prima e as estratificações folheadas do cobre da faixa da vara, aquelas três matérias primas so material básico da produço do fpc.

Primeiramente a necessidade folheada das estratificações que grava ento obtém o circuito que nós queremos. Os vias da broca da necessidade da película protetora obtêm ento almofadas.

Limpe-a ento com o processo do rolamento para combinar junto ambos.

Faça ento o revestimento de superfície de ENIG ou de HASL para proteger a almofada. A placa do fpc será feita desta maneira.

Geralmente a necessidade que carimba a fábrica pequena do fpc do circuito impresso board.some exatamente da correspondência e do formulário no usou a proteço do uso, este custo será muito baixo, mas a força da placa de circuito tornar-se-á má. exceço da necessidade da força de baixo nível, a necessidade do preço baixa, melhora-nos película protetora da pasta.

Estrutura dobro de FPC:

Quando os circuitos da placa so muito complexos e a única placa no pode alcançar necessidades das funções, nós precisamos de escolher o fpc dobro ou o fpc dos multilayers. A diferença bewtween o único fpc da camada e o fpc do mutilayer é adiciona através da série do projeto de modo que conecte todo o cobre folheado das camadas.

Geralmente a primeira etapa para fazer vias. Os vias da perfuraço na matéria-prima podem cobre folheado so primeira etapa. E o passo seguinte é quase mesmo para escolher o fpc da camada.

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