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Capacidade do conjunto do PWB
Quantidade da ordem | 1-50,000pcs (que inclui o protótipo) |
Componentes | SMD e THT, tamanho 0402,0201 01005, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA |
Método do conjunto | Único e frente e verso/SMD e THT/SMT e Através-furo |
Disposiço (BGA) da grade da bola | To pequeno quanto 0.5mm lance, todas as colocações de BGA so inspecionados pelo raio X |
Pacote dos componentes | Polos, carretéis, tiras da fita, fonte de maioria |
Componentsize máximo | 55*55*15, passo de 0.4mm, largura mínima 0.2mm da multa do Pin |
Solda | Sem chumbo e conformando-se ao RUÍDO 32513, ISO, EN29454, IPC 650 |
Teste relacionado | AOI & inspeço do raio X, teste de voo da ponta de prova e no teste do circuito |
Formato de arquivo | BOM & arquivos de Gerber |
Capacidade da fabricaço do PWB
Nome do produto | Placa de circuito impresso |
Tipo da placa | Rígido, flexível, Rígido-flexível |
Matéria-prima | FR4, TG alto FR4, CEM1, CEM3, alumínio, Rogers, Taconic |
Contagens da camada | 1-30L |
Tamanho máximo da placa | 1200*400mm |
Espessura da placa | 0.2-7mm |
Tamanho mínimo do furo (mecnico) | 0.15mm |
Tamanho mínimo do furo (laser) | 0.10mm |
Tolerncia controlada | +/--5% |
Peso de cobre | 0.5-4oz |
Perfil do esboço | Furo do selo da ponte da derrota V-cut/ |
Máscara da solda | O verde frente e verso LPI, igualmente apoia vermelho, branco, amarelo, azul, preto |
Tela de seda | Frente e verso ou único-tomado partido em branco, em amarelo, em preto, ou o negativo |
Revestimento de superfície | HASL, HASL sem chumbo, ouro da imerso, lata da imerso, prata da imerso, ouro duro, ouro instantneo, OSP |
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