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10 camadas HDI imprimiram a placa de circuito, PWB do automóvel, máscara verde da solda, ENIG
Especificações do PWB:
Contagem da camada: 10 PWB da camada HDI
Espessura da placa: 1.8MM
Material: FR4 Tg alto
Min Hole: 0.1MM
Min Line: 5/4 de mil.
BGA: 16Mil
Furo: L1-L2, L2-L3, L2-L9, 18-L9, L9-L10, L1-L10 0.2MM
Máscara da solda: Verde
Tratamento de superfície: Ouro da imerso
Aplicaço: Painel de controlo do automóvel
Capacidades:
Artigo | Capacidade |
Contagem da camada | 1-24 camadas |
Espessura da placa | 0.1mm-6.0mm |
Placa terminada Max Size | 700mm* 800mm |
Tolerncia terminada da espessura da placa | +/--10% +/--0,1 (<1> |
Urdidura | <0> |
Tipo principal de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc |
Tipo material | FR4, CEM-1, CEM-3, de alumínio, de cobre, cermico, PI, ANIMAL DE ESTIMAÇO |
Dimetro de furo da broca | 0.1mm-6.5mm |
Mergulhe para fora a espessura de cobre | 1/20Z-8OZ; |
Espessura interna do cobre da camada | 1/3OZ-6OZ |
Prolongamento | 10:1 |
Tolerncia do furo de PTH | +/-3mil |
Tolerncia do furo de NPTH | +/-1mil |
Espessura de cobre da parede de PTH | >10mil (25um) |
Linha largura e espaço | 2/2mil |
Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
Tolerncia do alinhamento de máscara da solda | +/-2mil |
Tolerncia da dimenso | +/-4mil |
Max Gold Thickness | 200u' (0.2mil) |
Choque térmico | 288C, 10s, 3 vezes |
Impedncia Contro | +/--10% |
Capacidade do LTest | Minuto 0.1mm do tamanho da ALMOFADA |
Minuto BGA | 7mil |
Tratamento de superfície | OSP, ENIG, HASL, chapeando o ouro, óleo do carbono, Peelable |
FAQ:
Perguntas: Que é pasta da solda?
Resposta:
A pasta da solda é um formulário da solda do que pode facilmente ser aplicado em uma placa de circuito impresso. Tem um estado viscoso e é cinzenta na cor. A pasta consiste em uma combinaço de bolas minúsculas da solda e do fluxo misturadas junto para formar uma pasta. É aplicada s almofadas em um PWB onde os componentes eletrônicos precisem de ser colocados. Quando caloroso esta pasta derrete para formar uma conexo entre as almofadas e as ligações dos componentes eletrônicos colocados no PWB.
A pasta da solda é usada durante o processo de conjunto do PWB. A pasta é aplicada na placa do PWB que usa uma impressora da pasta da solda, em um processo similar para selecionar a impresso isto é um estêncil é colocado sobre o PWB e a solda é aplicada ento sobre a placa que usa uma impressora da pasta da solda. Os componentes so colocados ento na placa. A viscosidade das ajudas da pasta mantém os componentes no lugar enquanto a placa está movida ao redor ou como a placa está passada da seço da colocaço componente ao reflowoven usando uma correia transportadora. Uma vez no forno do reflow, com base no térmico forneça da pasta que da solda derrete e quando de refrigeraço conduziu a uma conexo soldada entre as almofadas no PWB e as ligações do componente eletrônico.
A pasta da solda é usada geralmente soldando os componentes de superfície da montagem em um PWB, contudo, esta pode igualmente ser usada para soldar componentes do através-furo aplicando esta pasta usando uma escova ou através de uma injeço.
Armazenamento da pasta da solda
A pasta da solda deve ser armazenada em um recipiente hermético para impedir a oxidaço e deve ser armazenada em baixas temperaturas (mas no deve abaixar do que a temperatura de congelaço) para impedir a degradaço do fluxo.
Composiço da pasta da solda:
A pasta da solda é a mistura de bolas minúsculas da solda e de fluxo da solda. Segundo a aplicaço, a composiço da bola da solda variará. A pasta da solda é misturada usando misturadores da pasta da solda.