placa do PWB da camada HDI do automóvel Fr4 10 de 16Mil BGA

Number modelo:S10E4724A0
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:Negociável
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:1kkpcs/month
Prazo de entrega:25 dias do trabalho
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Shenzhen Guangdong China
Endereço: Bloco 11, centro logístico do comércio eletrônico internacional, rua de PingHu, LongGang Distric, cidade de ShenZhen
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Detalhes do produto

10 camadas HDI imprimiram a placa de circuito, PWB do automóvel, máscara verde da solda, ENIG


Especificações do PWB:


Contagem da camada: 10 PWB da camada HDI

Espessura da placa: 1.8MM

Material: FR4 Tg alto

Min Hole: 0.1MM

Min Line: 5/4 de mil.

BGA: 16Mil

Furo: L1-L2, L2-L3, L2-L9, 18-L9, L9-L10, L1-L10 0.2MM

Máscara da solda: Verde

Tratamento de superfície: Ouro da imerso

Aplicaço: Painel de controlo do automóvel


Capacidades:


ArtigoCapacidade
Contagem da camada1-24 camadas
Espessura da placa0.1mm-6.0mm
Placa terminada Max Size700mm* 800mm
Tolerncia terminada da espessura da placa+/--10% +/--0,1 (<1>
Urdidura<0>
Tipo principal de CCLKB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc
Tipo materialFR4, CEM-1, CEM-3, de alumínio, de cobre, cermico, PI, ANIMAL DE ESTIMAÇO
Dimetro de furo da broca0.1mm-6.5mm
Mergulhe para fora a espessura de cobre1/20Z-8OZ;
Espessura interna do cobre da camada1/3OZ-6OZ
Prolongamento10:1
Tolerncia do furo de PTH+/-3mil
Tolerncia do furo de NPTH+/-1mil
Espessura de cobre da parede de PTH>10mil (25um)
Linha largura e espaço2/2mil
Min Solder Mask Bridge2.5mil
Tolerncia do alinhamento de máscara da solda+/-2mil
Tolerncia da dimenso+/-4mil
Max Gold Thickness200u' (0.2mil)
Choque térmico288C, 10s, 3 vezes
Impedncia Contro+/--10%
Capacidade do LTestMinuto 0.1mm do tamanho da ALMOFADA
Minuto BGA7mil
Tratamento de superfícieOSP, ENIG, HASL, chapeando o ouro, óleo do carbono, Peelable

FAQ:


Perguntas: Que é pasta da solda?

Resposta:

A pasta da solda é um formulário da solda do que pode facilmente ser aplicado em uma placa de circuito impresso. Tem um estado viscoso e é cinzenta na cor. A pasta consiste em uma combinaço de bolas minúsculas da solda e do fluxo misturadas junto para formar uma pasta. É aplicada s almofadas em um PWB onde os componentes eletrônicos precisem de ser colocados. Quando caloroso esta pasta derrete para formar uma conexo entre as almofadas e as ligações dos componentes eletrônicos colocados no PWB.

A pasta da solda é usada durante o processo de conjunto do PWB. A pasta é aplicada na placa do PWB que usa uma impressora da pasta da solda, em um processo similar para selecionar a impresso isto é um estêncil é colocado sobre o PWB e a solda é aplicada ento sobre a placa que usa uma impressora da pasta da solda. Os componentes so colocados ento na placa. A viscosidade das ajudas da pasta mantém os componentes no lugar enquanto a placa está movida ao redor ou como a placa está passada da seço da colocaço componente ao reflowoven usando uma correia transportadora. Uma vez no forno do reflow, com base no térmico forneça da pasta que da solda derrete e quando de refrigeraço conduziu a uma conexo soldada entre as almofadas no PWB e as ligações do componente eletrônico.

A pasta da solda é usada geralmente soldando os componentes de superfície da montagem em um PWB, contudo, esta pode igualmente ser usada para soldar componentes do através-furo aplicando esta pasta usando uma escova ou através de uma injeço.

Armazenamento da pasta da solda

A pasta da solda deve ser armazenada em um recipiente hermético para impedir a oxidaço e deve ser armazenada em baixas temperaturas (mas no deve abaixar do que a temperatura de congelaço) para impedir a degradaço do fluxo.

Composiço da pasta da solda:

A pasta da solda é a mistura de bolas minúsculas da solda e de fluxo da solda. Segundo a aplicaço, a composiço da bola da solda variará. A pasta da solda é misturada usando misturadores da pasta da solda.

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placa do PWB da camada HDI do automóvel Fr4 10 de 16Mil BGA

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