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A anti microplaqueta de solda estática de SMT IC da ferramenta da estaço mini pegara a suço Pen Vacuum Picker da bomba de vácuo da pena BGA
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A microplaqueta de IC pegara a pena:
Esta pena do recolhimento do vácuo é projetada segurar as peças ao
movê-las e fora de bandejas da queima, soquetes do teste ou outro
operações de transferência componentes. Amplamente utilizado no
campo do semicondutor como SMT, IC e BGA. O apartamento do ar na
parte traseira da ferramenta ativa o vácuo, espreme simplesmente o
apartamento do ar, coloca o copo macio da suço peça a ser segurada,
a seguir a liberaço e a peça so prendidas firmemente. Um aperto
mais profundo do segundo das liberações maiorias a divisória.
A microplaqueta de IC pegara detalhes da pena:
1. Estas penas do recolhimento do vácuo so ideais para o conjunto de SMT ou para segurar todas as peças que tiverem uma superfície no-porosa.
A microplaqueta de IC pegara a sugesto da pena: O copo branco leitoso da suço é recomendado para a dobra curvada do calor da tela (nós compramos a produço importada resistente de alta temperatura do silicone 500, incolor e inodoro)
A microplaqueta de IC pegara a mostra da imagem de pena: