pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm
Categoria:Industrial
Garantia:6 meses
Apoio personalizado:OEM
Lugar de origem:Guangdong, China
Number modelo:A microplaqueta de IC pegara a pena
Artigo:O componente pegara a ferramenta
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Shenzhen Guangdong China
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A1517, construção comercial de Guanhualiantou, complexo do jardim da costa oeste, estrada de Jincheng, a comunidade de Haoyi, rua de Shajing, distrito de Baoan, Shenzhen
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pena antiestática da suço de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm
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O componente pegara características da ferramenta
- Estática resistente ao calor, anti.
- operaço da Um-mo, fácil de usar.
- Usado para reparar BGA, SMD, vidro do telefone celular.
O componente pegara a especificaço da ferramenta
- Material: Borracha de silicone
- Comprimento: 70 milímetros
- Dimetro do otário: 35 milímetros
O componente pegara o pacote da ferramenta
- pena do otário do vácuo de 1 x de 35mm
O componente pegara a mostra da imagem da ferramenta:
pena antiestática da sução de IC Chip Component Pick Up Tool BGA da pena do otário do vácuo de 30mm
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