Placa Titanium que engasga a pureza alta dos alvos para microplaquetas do semicondutor

Número de modelo:Alvo Titanium engasgar
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 kg
Termos do pagamento:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacidade da fonte:100000kgs/M
Tempo de entrega:10~25 dias do trabalho
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Placa do titnio que engasga a pureza alta 99,99% do alvo, 99,999%

Material da pureza alta, material ultra-alto da pureza, material da pureza alta do semicondutor

 

Os produtos incluem o material ultra-alto do titnio da pureza do baixo oxigênio, o material da liga do titnio da parte alta, o equipamento de produço e o desenvolvimento de processo do pó (esférico) ultra-fino do pó do si do baixo oxigênio e de liga do si, tecnologia de processamento avançada da presso do metal, desenvolvimento de processo do si barato, perto da rede que forma a tecnologia de processamento (fabricaço aditiva, carcaça da preciso). É amplamente utilizada na purificaço e a preparaço de materiais ultra-altos do metal da pureza para semicondutores, a preparaço e o processamento de ligas do titnio da parte alta para a aviaço, óleo a pouca distncia do mar, energia verde, dispositivos médicos e outros campos.

 

O titnio é amplamente utilizado no vários campos da indústria moderna devido a suas propriedades detalhadas superiores. Contudo, o titnio com pureza ordinária é longe de cumprir as exigências técnicas as mais avançadas nos campos estratégicos do núcleo tais como o circuito integrado do semicondutor, a indústria aeroespacial, militar, o tratamento médico, a indústria petroquímica, etc. 99,98% a 99,999%, embora houvesse somente um pouco no número, fez um pulo qualitativo. Somente o titnio puro ultra-alto pode cumprir as exigências da matéria prima de muitas indústrias modernas e tecnologias de processamento avançadas, tais como engasgar materiais de alvo para microplaquetas do semicondutor, liga do titnio da parte alta para o pó aeroespacial, da parte alta do titnio para a impresso 3D, etc.

 

 

A placa do titnio que engasga o alvo 99,99%, placa do titnio que engasga o alvo 99,999% está disponível em tamanhos de variaço

 

 

 

Nome do produtoElementoPurirty℃ do ponto de derretimentoDensidade (g/cc)Formas disponíveis
Tira pura altaAG4N-5N96110,49Fio, folha, partícula, alvo
Alumínio puro altoAl4N-6N6602,7Fio, folha, partícula, alvo
Ouro puro altoAu4N-5N106219,32Fio, folha, partícula, alvo
Bismuto puro altoBi5N-6N271,49,79Partícula, alvo
Cádmio puro altoCD5N-7N321,18,65Partícula, alvo
Cobalto puro altoCo4N14958,9Partícula, alvo
Cromo puro altoCr3N-4N18907,2Partícula, alvo
Cobre puro altoCu3N-6N10838,92Fio, folha, partícula, alvo
Ferro puro altoFe3N-4N15357,86Partícula, alvo
Germnio puro altoGe5N-6N9375,35Partícula, alvo
Índio puro altoEm5N-6N1577,3Partícula, alvo
Magnésio puro altoMagnésio4N6511,74Fio, partícula, alvo
Magnésio puro altoManganês3N12447,2Fio, partícula, alvo
Molibdênio puro altoMo4N261710,22Fio, folha, partícula, alvo
Nióbio puro altoN.B.4N24688,55Fio, alvo
Níquel puro altoNi3N-5N14538,9Fio, folha, partícula, alvo
Ligaço pura altaPb4N-6N32811,34Partícula, alvo
Paládio puro altoPaládio3N-4N155512,02Fio, folha, partícula, alvo
Platina pura altaPinta3N-4N177421,5Fio, folha, partícula, alvo
Silicone puro altoSi5N-7N14102,42Partícula, alvo
Lata pura altaSn5N-6N2327,75Fio, partícula, alvo
Tntalo puro altoTa4N299616,6Fio, folha, partícula, alvo
Telúrio puro altoTe4N-6N4256,25Partícula, alvo
Titnio puro altoSi4N-5N16754,5Fio, partícula, alvo
Tungstênio puro altoW3N5-4N341019,3Fio, folha, partícula, alvo
Zinco puro altoZn4N-6N4197,14Fio, folha, partícula, alvo
Zircônio puro altoZr4N14776,4Fio, folha, partícula, alvo

 


Campo da aplicaço de engasgar o revestimento: Engasgar o revestimento é amplamente utilizado no revestimento de empacotamento, no revestimento da decoraço, no revestimento de vidro arquitetónico, no revestimento de vidro do automóvel, no baixo revestimento do vidro da radiaço, no tela plano, na comunicaço ótica/indústria ótica, na indústria ótica do armazenamento de dados, na indústria ótica do armazenamento de dados, na indústria magnética do armazenamento de dados, no revestimento ótico, no campo do semicondutor, na automatizaço, na energia solar, no tratamento médico, no filme da lubrificaço de auto, no revestimento do dispositivo do capacitor, no outro revestimento funcional, etc. (o clique para incorporar a introduço detalhada)


Engasgando a fonte da placa traseira do alvo, serviço de ligamento: o centro fornece uma variedade de placa traseira do alvo engasgar, incluindo materiais oxigênio-livres do cobre, do molibdênio, do alumínio, os de aço inoxidável e o outro. Ao mesmo tempo, proporciona o serviço de solda entre o alvo e a placa traseira.

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Placa Titanium que engasga a pureza alta dos alvos para microplaquetas do semicondutor

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