Roda de moedura para o semicondutor e a fotoeletricidade

Quantidade de ordem mínima:1PC

Termos do pagamento:T/T.

Capacidade da fonte:20000 PCes pela capacidade do mês

Tempo de entrega:10-14 prazo de entrega dos dias

Detalhes de empacotamento:Box

Lugar de origem:China

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Xinzheng Dia Abrasives Co. , Ltd

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Endereço: 28-4#, parque de China Alemanha, cidade de Xuedian, cidade de Xinzheng

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Agudeza Vitrified resina da roda de moedura de Centerless da ligaço boa com elevado desempenho

As rodas de moedura de Centerless so feitas das grões do material abrasivo de óxido de alumínio e de carboneto de silicone, ligadas junto com vitrified, resina ou borracha. As rodas de moedura de Centerless so usadas em uma grande variedade de workpieces. Produzem tolerncias extremamente próximas em formulários ou nas peças cilíndricas do metal.

A roda de moedura de Centreless é usada moendo a parte cilíndrica para fora de superfície, apoiado sem centros em uma lmina estacionária do resto do trabalho e mover-se entre a roda de moedura e a roda de regulamento.

Características:

Resina:
Eficiência elevada que mói em um grupo, boa agudeza, usando por muito tempo a vida
Vitrified:
retenço da eficiência elevada e da boa forma

Especificaço:

Forma comum	Tamanho da roda	Grit Size	Especificaço clássica
1A1	Resina O OD máximo é 750mm Vitrified OD: 300mm~500mm	Resina o tamanho o mais fino do gro é 3000

Aplicaço

Indústria	Workpiece&Material	Máquina	Ligaço	Dados de trabalho
Semicondutor e indústrias fotovoltaicos	Cermico, ím, safira		Resina Vitrified

Para o algum inquira, feedback da qualidade ou pergunta técnica, sempre para ser uma resposta do profissional respondida por nossa equipe do técnico dentro de 24 horas.