Ouro personalizado PWB automotivo azul da imersão da placa de circuito FR4 de Soldermask

Ouro personalizado Soldermask azul automotivo da imerso da placa de circuito FR4 do PWB

A eletrônica ligada foi estabelecida em 1998 em Shenzhen, como um dos fabricantes principais do PWB em China, é dedicada para fornecer produtos do PWB da alto-tecnologia. Nosso serviço da fabricaço do PWB inclui FR4 PCBs, PCBs de alumínio, HDI PCBs, fabricaço Multilayer de PCBs (até 32 camadas), de dedo PCBs do ouro e de Rogers PCBs.

Nosso serviço está abaixo:

1)1-32 placa do PWB das camadas

2)HDI Blind&Buried através da placa do PWB dos multilayers

3)Placa material especial de alta frequência do PWB da base, como Rogers, Taconic, Arlon, etc.

4)Tecnologia de cobre grossa, painéis de controlo da impedncia

5)Processamento de conjunto: SMT, ESPIGA, THT

6)Métodos de testes: Teste, raio X, TIC e AOI de voo da ponta de prova.

Prazo de execuço padro

Nós podemos fornecê-lo as placas de circuito aprovadas UL com uma variedade de revestimentos do final que cumprem as exigências de RoHS, AS ALCANÇAM e as opõem regulamentos dos metais.

Processo do controle da qualidade

1. Análise completa da preciso do projeto do cliente (desenhos assistidos por computador)

2. A lista de verificaço da pesquisa de defeitos, envia perguntas da engenharia se algum.

3. Verifique o lote (aprovaço prévia pelo cliente, se o gerber da produço é pedido)

4. Inspeço do “primeiro painel do artigo” após o procedimento da perfuraço para assegurar IPC-A-600 e especificações do cliente.

5. Inspeço completa de TODOS OS painéis depois que PTH (chapeamento através dos furos) a confirmar lá no so nenhum furo do vácuo, ou alguns restos.

6. Inspeço completa de TODOS OS painéis depois que o filme que se torna para confirmar lá no é nenhum risco ou algum sob se tornar.

7. A inspeço completa de TODOS OS painéis após o filme que descasca para confirmar lá no é nenhuma microplaqueta do filme que permanece nos painéis.

8. Após gravar, a verificaço para confirmar no sob/sobre gravura a água-forte ocorreu.

9. Faça a análise de seço transversal para confirmar a qualidade e a distribuiço apropriada do chapeamento de cobre.

10. Um AOI (inspeço ótica automatizada) é pré-formado após o processo de descascamento da lata, para confirmar que no há nenhuma short ou abertura dos circuitos.

11. Termine a inspeço de TODOS OS painéis depois que LPI (imagem latente líquida da foto) para assegurar-se de que no haja nenhuma máscara da solda que permanece nas almofadas.

12. Termine a inspeço de TODOS OS painéis após o processo de revestimento (HASL, ouro instantneo, ENIG, ou imerso da prata) para no confirmar nenhuma máscara em almofadas.

13. Termine a inspeço de TODOS OS painéis depois que processo da identificaço para assegurar a limpeza das almofadas antes do processo de cozimento final.

14. Termine a inspeço após o processo de roteamento para assegurar especificações do cliente.

15. Os testes bondes so pré-formados para assegurar a integridade do circuito (nenhuns short ou circuitos abertos). QC & A (controle & segurança da qualidade).

16. Termine a inspeço de todas as placas terminadas para certificar-se de que as especificações de todos os clientes esto encontradas e todos os padrões IPC-A-600 tais como dimensões da placa, tamanhos do furo e do entalhe, espessura da placa, e revestimento da placa esto encontrados.