10 alta frequência Vias obstruído PWB 2.0mm da placa de circuito eletrônico da camada HDI
Número de modelo:LPCB1322
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1pcs
Termos do pagamento:T/T, Western Union, Paypal
Capacidade da fonte:10, 000sqm pelo mês
Tempo de entrega:10 DIAS
Contate
Add to Cart
Dos Estados-activa
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
326, construção comercial de Fuqi, zona industrial do dahe, Guanlan, distrito de Longhua, Shenzhen, GD
Fornecedor do último login vezes:
No 34 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
2.0mm 10 alta frequência Vias obstruído PWB da placa de circuito eletrônico da camada HDI
Fundada em 1998, a eletrônica ligada é agora um do um fornecedor de conduço da soluço do PWB da parada em China.
Nós temos a grande vantagem na fabricaço da mistura alta, a elevada preciso, a parte alta e placa rápida do PWB da volta, e placas rígidas do cabo flexível.
Os seguintes serviços podem ser proporcionados pela eletrônica ligada
1)1-32 placa do PWB das camadas
2)HDI Blind&Buried fura a placa do PWB dos multilayers
3)Placa material especial de alta frequência do PWB da base, tal como Rogers, Taconic, Arlon, etc.
4)Placas pesadas do PWB do cobre, placas de circuito do controle da impedncia, tinta do carbono ou PWB peelable da máscara
5)Processamento de conjunto: SMT, ESPIGA, THT
6)Métodos de testes: Teste, raio X, TIC e AOI de voo da ponta de prova.
As placas de circuito impresso high-density (PCB) de (HDI) da interconexo jogam um papel muito importante na indústria electrónica. Com o desenvolvimento de 5G e de IoT, cada vez mais PWB do uso HDI do coordenador de projeto da eletrônica, porque as vantagens so óbvias.
1. Vida da bateria mais longa devido ao uso diminuído do poder.
2. Os produtos da eletrônica esto obtendo menores porque mais componenents poderiam ser povoados em ambos os lados
do PWB de HDI pela eletrônica ligada.
3. Se o pacote de BGA e de QFP é usado, a eletrônica ligada recomenda o desenhista usar o PWB de HDI, porque é mais segura na transmisso. HDI pela eletrônica ligada pode acomodar um QNF e um BGA mais densos do que a técnica precedente.
Tipo de produto: 10 PWB da camada HDI
Aplicaço: Indústria de uma comunicaço
| CAPACIDADE | PADRO | AVANÇADO |
| Contagem de MinimumLayer | 1 | 1 |
| Contagem máxima da camada | 12 | 32 |
| Material | FR-4 (Tg-135C, 145C, 170C), halogênio livram Rogers Ultralam 2000, Rogers RO4350, Rogers RO4003 Polyimide Teflon FR-4 preto Arlon AR-350 CEM-3 Carcaças térmicas folheadas de cobre de Getek (Rogers e FR4) cola Epoxy híbrida de BT Nelco 4013 PTFE Materiais do núcleo do metal Núcleo de alumínio | |
| Espessura da placa | 0,020" - 0,125" | 0,005" - 0,250" |
| Tamanho máximo da placa | 16" x 22" 12" X 21” 22" x 28" | 10" x 16" 16" x 22" 12" X 21” 22" x 28" |
| Espessura de cobre | 0,5 onças – 3 onças | 0,25 onças – 12 onças |
| Largura/afastamento mínimos do traço | 0,004"/0,004" | 0,003"/0,003" |
| Cor da máscara da solda | Verde, azul, preto, vermelho, amarelo, branco, claro, e personalizado | |
| Cor do Silkscreen | Branco, preto, amarelo, verde, vermelho, azul e personalizado | |
| Tamanho mínimo do furo | 0,008" | 0,004" |
| Tolerncia terminada do tamanho do furo | +/--0.003” | +/--0.002” |
| Revestimento da superfície do PWB | HASL (vertical & horizontal), HASL sem chumbo, OSP/Entek, ENIG, ENEPIG, HASL + dedo do ouro, lata da imerso (ISn), prata da imerso (IAg), carbono Tinta, ouro duro (ouro instantneo), ouro macio | |
| Classe do IPC | Classe 2 | Classe 3 |
| Tolerncia controlada da impedncia | +/- 10% | +/- 5% |
| Vias cego | Sim | Sim |
| Vias enterrado | Sim | Sim |
| Prolongamento | 8/1 | 15/1 |
| Espessura mínima do núcleo | 0,004" | 0,002" |
| Tinta do carbono | Sim | Sim |
| Máscara de Peelable | Sim | Sim |
| Amostra da solda | Sim | Sim |
| Primeiro artigo | Sim | Sim |
| ISO 9001: 2008 | Sim | Sim |
| ISO/TS16949: 2009 | Sim | Sim |
| UL 94v0 | Sim | Sim |
Técnica para o conjunto do PWB pela eletrônica ligada
1). Montagem de superfície profissional e com a tecnologia de solda do furo;
2). Vários tamanhos, como a tecnologia de SMT de 1206,0805,0603 componentes;
3).ICT (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito);
4). Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT;
5). Cadeia de fabricaço de SMT&Solder do padro elevado;
6). Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocaço da placa.
Informaço exigida para o RFQ
1). Os arquivos detalhados (arquivos, especificaço e BOM de Gerber);
2). Imagens 3D claras de PCBA ou de amostras para nós;
3). Teste o método
10 alta frequência Vias obstruído PWB 2.0mm da placa de circuito eletrônico da camada HDI
Inquiry Cart
0