Fluxo Chart.pdf do PWB
Aplicaço dos produtos:
1, uma comunicaço das telecomunicações
2, produtos eletrónicos de consumo
3, monitor da segurança
4, veículo Electronices
5, Smart Home
6, controles industriais
7, militar & defesa
Capacidade técnica rígida do PWB:
| Artigos | Capacidade técnica |
| Camadas | 1-28 camadas | Linha largura mínima/espaço | 4mil |
Tamanho de Max.board (single&doule tomou partido) | 600*1200mm | Largura do anel de Min.annular: vias | 3mil |
| Revestimento de superfície | HAL sem chumbo, flash do ouro Prata da imerso, ouro da imerso, Sn da imerso, ouro duro, OSP, ect | Espessura de Min.board (multilayer) | 4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm; 8layers: 1.0mm; 10layers: 1.20mm |
| Materiais da placa | FR-4; Tg alto; CTI alto; halogênio livre; de alta frequência (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 horas); cobre pesado, Estratificaço baixa do clade do metal | Chapeando a espessura (técnica: Imerso Ni/Au) | Chapeando o tipo: Espessura mínima/máxima do Ni da IMM: 100/150U”
que chapeia o tipo: Espessura mínima/máxima do Au da IMM: 2/4U” |
| Controle da impedncia | ± 10% | Afaste no meio linha para embarcar a borda | Esboço: 0.2mm V-CUT: 0.4mm |
Espessura de cobre baixa (interna e camada exterior) | Espessura mínima: 0,5 onças Max.thickness: 6OZ | Tamanho de Min.hole (espessura ≥2mm da placa) | Aspecto ratio≤16 |
| Espessura de cobre terminada | Camadas exteriores:Min.thickness 1 onça,Max.thickness 10 onças Camadas internas: Min.thickness: 0.5OZ, Max.thickness: 6 ONÇAS | Espessura de Max.board (o single&doule tomou partido) | 3.20mm |
Vantagens:
• Responsabilidade de produto restrita, tomando o padro IPC-A-610
• Pré-tratamento da engenharia antes da produço
• Produço controle de processos (5Ms)
• 100% E-teste, inspeço visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC,
OQC
• Inspeço, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
• Teste de alta tenso, teste de controle da impedncia
• Micro seço, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste
chocante
• produço do PWB da Em-casa
• Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
• Foco no ponto baixo produço de volume média
• Entrega rápida e do tempo ligado
FAQ:
1. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?
FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de
alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.
2. Que dados so necessários para a produço do PWB?
Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.
3. Que é o fluxo de processo típico para o PWB da multi-camada?
Pilha de gravaço com água-forte interna da camada AOI do → seco
interno material do filme do → do corte do → interno do →
multi-bond→ acima de pressionar o teste padro seco exterior do → do
filme do → do chapeamento do painel do → do → PTH da perfuraço do →
que chapeia do → de superfície componente exterior do → E/T do
roteamento do → do revestimento do → de Mark do → da máscara da
solda do → do → a inspeço visual de gravaço com água-forte exterior
AOI do →.
4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?
o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como:
ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da
imerso, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imerso,
tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI,
nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP +
ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.