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Estrutura programável da disposiço de porta ECP3 do campo de LFE3-17EA-6FTN256I
Características
densidade mais alta da lógica do para o sistema aumentado
Integraço
• 17K a 149K LUTs
• 116 a 586 I/Os
SERDES encaixado
• 150 Mbps a 3,2 Gbps para 8b10b genérico, bocado 10
SERDES, e modos de 8 bits de SERDES
• Taxas de dados 230 Mbps a 3,2 Gbps pelo canal
para todos protocolos restantes
• Até 16 canais pelo dispositivo: PCI Express,
SONET/SDH, ethernet (1GbE, SGMII, XAUI),
CPRI, SMPTE 3G e RapidIO de série
sysDSP™ do
• Arquitetura de fatia inteiramente cascadable
• 12 a 160 fatias para o elevado desempenho multiplicam
e acumule
• 54 operações poderosas do bocado ALU
• Partilha do MAC da multiplexaço de diviso de tempo
• Arredondamento e truncamento
• Apoios de cada fatia
— Meio 36x36, dois 18x18 ou quatro multiplicadores 9x9
— o MAC 18x36 avançado e 18x18 multiplicam-
Multiplicar-acumule operações de (MMAC)
recursos de memória flexíveis do
• Até o sysMEM™ 6.85Mbits bloco encaixado
RAM (EBR)
• 36K aos bocados 303K distribuiu RAM
sysCLOCK PLLs e DLLs análogos do
• Dois DLLs e até dez PLLs pelo dispositivo
I/O síncrono Pre-projetado da fonte
• Registros da RDA em pilhas do I/O
• Funcionalidade de nivelamento de leitura/gravaço dedicada
• Lógica dedicada da engrenagem
• Apoio síncrono dos padrões da fonte
— ADC/DAC, 7:1 LVDS, XGMII
— Dispositivos altos da velocidade ADC/DAC
• Memória DDR/DDR2/DDR3 dedicada com DQS
apoio
• opcional de (ISI) da interferência do Inter-símbolo
correço em saídas
apoios programáveis do amortecedor do sysI/O™
Vasta gama de relações
• terminaço da Em-microplaqueta
• Filtro opcional da igualaço em entradas
• LVTTL e LVCMOS 33/25/18/15/12
• SSTL 33/25/18/15 I, II
• HSTL15 mim e HSTL18 mim, II
• PCI e diferencial HSTL, SSTL
• LVDS, ônibus-LVDS, LVPECL, RSDS, MLVDS
configuraço de dispositivo flexível do
• Banco dedicado para a configuraço I/Os
• Relaço do flash da bota de SPI
• imagens da Duplo-bota apoiadas
• Escravo SPI
• I/O de TransFR™ para atualizações simples do campo
• Macro encaixado Detect macio do erro
apoio do nível de sistema do
• IEEE 1149,1 e IEEE 1532 complacente
• Revele o analisador de lógica
• Utilidade de configuraço de ORCAstra FPGA
• oscilador da Em-microplaqueta para a iniciaço & o uso geral
• 1,2 fonte de alimentaço do núcleo de V
Tabela 1-1. Guia da seleço da família de LatticeECP3™
Dispositivo ECP3-17 ECP3-35 ECP3-70 ECP3-95 ECP3-150
LUTs (K) 17 33 67 92 149
o sysMEM obstrui (18 Kbits) 38 72 240 240 372
Memória encaixada (Kbits) 700 1327 4420 4420 6850
Bocados distribuídos de RAM (Kbits) 36 68 145 188 303
18 x 18 multiplicadores 24 64 128 128 320
SERDES (quadrilátero) 1 1 3 3 4
PLLs/DLLs 2/2 4/2 10/2 10/2 10/2
Pacotes e de canais de SERDES combinações do I/O
csBGA 328 (10 x 10 milímetros) 2/116
ftBGA 256 (17 x 17 milímetros) 4/133 4/133
fpBGA 484 (23 x 23 milímetros) 4/222 4/295 4/295 4/295
fpBGA 672 (27 x 27 milímetros) 4/310 8/380 8/380 8/380
fpBGA 1156 (35 x 35 milímetros) 12/490 12/490 16/586
Q1. Que é seus termos da embalagem?
A: Geralmente, nós embalamos nossos bens em umas caixas brancas neutras e em umas caixas marrons. Se você registrou legalmente a patente, nós podemos embalar os bens em suas caixas marcadas após ter recebido suas letras da autorizaço.
Q2. Que é seu MOQ?
A: Nós fornecemos-lhe MOQ pequeno para cada artigo, ele dependemos sua ordem específica!
Q3. Você testa ou verifica todos seus bens antes da entrega?
A: Sim, nós temos o teste de 100% e verificamos todos os bens antes da entrega.
Q4: Como você faz nosso negócio relacionamento a longo prazo e bom?
A: Nós mantemos a boa qualidade e o preço competitivo para assegurar nossos clientes beneficia-se;
Nós respeitamos cada cliente como nossos amigo e nós sinceramente fazemos o negócio e fazemos amigos com eles, ele no somos algo que pode ser substituído.
Q5: Como nos contactar?
A: Envie seus detalhes no abaixo, clique do inquérito “enviam "
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