Amplificador operacional ampère Op TLV2372IDRG4 TLV2372ID Texas Instruments de 2 canais

          Trilho--trilho 500-µA/Ch, 3-MHz de TLV237x entrado e amplificadores operacionais de saída com Shutdow

1 1 características 1• Entrada e saída do Trilho--trilho • Largura de banda larga: 3 megahertz • Taxa de pntano alta: 2,4 V/μs • Escala da tenso de fonte: 2,7 V a 16 V • Fonte atual: 550 μA/Channel • Modo da parada programada da baixa potência – IDD (SHDN): 25 μA/Channel • Tenso entrada do ruído: 39 nV/√Hz • Corrente diagonal entrada: 1 pA • Variaço da temperatura especificada: – −40°C a +125°C (categoria industrial) • Empacotamento Ultra-pequeno: – 5 - ou 6-Pin SOT-23 (TLV2370, TLV2371) – 8 - ou 10-Pin MSOP (TLV2372, TLV2373) 2 aplicações • Bens brancos • Equipamento de teste Handheld • Sistemas portáteis da glicemia • Detecço remota • Filtros ativos • Automatizaço industrial • A descriço a pilhas do amplificador operacional 3 da eletrônica os amplificadores operacionais da único-fonte de TLV237x fornece a capacidade da entrada e da saída do trilho--trilho. O TLV237x toma a tenso de fonte mínima do funcionamento para baixo a 2,7 V sobre a variaço da temperatura industrial prolongada ao adicionar a característica do balanço da saída do trilho--trilho. O TLV237x igualmente fornece a largura de banda 3-MHz do μA somente 550. O máximo recomendou a tenso de fonte é 16 V, de que permite que os dispositivos sejam operados (fontes de ±8-V para baixo a ±1.35 V) uma variedade de pilhas recarregáveis. As entradas do CMOS permitem o uso em relações do sensor da alto-impedncia, com a operaço de uma mais baixa tenso que faz uma alternativa ideal para o TLC227x em aplicações a pilhas. Os aumentos mais ulteriores da fase da entrada do trilho--trilho sua versatilidade. O TLV237x é o sétimo membro rapidamente de um número crescente de produtos de RRIO disponíveis do SI, e é o primeiro para permitir a operaço até os trilhos 16-V com o bom desempenho da C.A. Todos os membros esto disponíveis em PDIP e SOIC com escolhe no pacote SOT-23 pequeno, duals no MSOP, e em quadriláteros no pacote de TSSOP. A operaço 2.7-V faz o TLV237x compatível com Li-íon sistemas de energia e a escala da tenso de fonte do funcionamento de muitos microcontroladores do micro-poder disponíveis hoje incluindo o MSP430 do TI. TAMANHO de CORPO do PACOTE da NÚMERO DA PEÇA da informaço do dispositivo (1) (NOM) TLV237x PDIP (8) 9,81 milímetros de × 6,35 milímetro PDIP (14) 19,30 milímetros de × 6,35 milímetro SOIC (8) 4,90 milímetros de × 3,91 milímetro SOIC (14) 8,65 milímetros de × 3,91 milímetro TSSOP (14) 5,00 milímetros de × 4,40 milímetro TSSOP (16) SOT-23 (6) 2,90 milímetros de × 1,60 milímetro SOT-23 (5) VSSOP (8) 3,00 milímetros de × 3,00 milímetro VSSOP (10) (1) para todos os pacotes disponíveis, considera o addendum orderable na extremidade da folha de dados.

Para conseguir os níveis de elevado desempenho do TLV237x, siga técnicas de projeto apropriadas da placa dos circuitos impressos. Um grupo geral de diretrizes é dado no seguinte. • O plano-SI terra recomenda altamente usar um plano terra na placa para fornecer todos os componentes uma baixa conexo terra indutiva. Contudo, nas áreas das entradas e da saída do amplificador, o plano terra pode ser removido para minimizar a capacidade dispersa. • Decuplar-uso apropriado da fonte de alimentaço um capacitor de tntalo de 6,8 μF paralelamente a uns 0,1 capacitores cermicos do μF em cada terminal da fonte. Pode ser possível compartilhar do tntalo entre diversos amplificadores segundo a aplicaço, mas uns 0,1 capacitores cermicos do μF devem sempre ser usados no terminal da fonte de cada amplificador. Além, os 0,1 capacitores do μF devem ser colocados to perto como possível ao terminal da fonte. Enquanto esta distncia aumenta, a indutncia no traço de conexo faz o capacitor menos eficaz. O desenhista deve esforçar-se para distncias de menos de 0,1 polegadas entre os terminais do poder do dispositivo e os capacitores cermicos. • Os Soquete-soquetes podem ser usados mas no so recomendados. A indutncia adicional da ligaço nos pinos do soquete conduzirá frequentemente aos problemas da estabilidade. os pacotes da Superfície-montagem soldaram diretamente placa dos circuitos impressos so a melhor aplicaço. • As corridas curtos do traço e o elevado desempenho compacto da colocaço-situaço ótima da parte so conseguidos quando a indutncia dispersa da série foi minimizada. Para realizar isto, a disposiço de circuito deve ser feita to compacta como possível, desse modo minimizando o comprimento de todas as corridas do traço. Pague a atenço particular entrada de inverso do amplificador. Seu comprimento deve ser mantido to curto como possível. Isto ajuda a minimizar a capacidade dispersa na entrada do amplificador. • os componentes passivos deutilizaço passivos da superfície-montagem da Superfície-montagem so recomendados para circuitos do amplificador do elevado desempenho por vários motivos. Primeiramente, devido ao extremamente - a baixa indutncia da ligaço de componentes da superfície-montagem, o problema com indutncia dispersa da série é reduzida extremamente. Em segundo, o tamanho pequeno de componentes da superfície-montagem conduz naturalmente a uma disposiço mais compacta que minimiza desse modo a indutncia dispersa e a capacidade. Se os componentes leaded so usados, o SI recomenda que os comprimentos da ligaço estejam mantidos to curtos como possível.

Q1. Que é seus termos da embalagem?

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Se você registrou legalmente a patente, nós podemos embalar os bens em suas caixas marcadas após ter recebido suas letras da autorizaço.

Q2. Que é seu MOQ?

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