Resistência térmica material da almofada térmica insípido de IC baixa para trabalhos em rede
Number modelo:tp800
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:PCS 1000
Termos do pagamento:T/T
Prazo de entrega:13-15 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento:400 milímetros x 200 milímetros
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Dos Estados-activa
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
302 GuihuaRoad, GuixiangVillage, GuanlanTown, LonghuaDistrict, cidade de Shenzhen, província de Guangdong, P.R China
Fornecedor do último login vezes:
No 28 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Material térmico da almofada do baixo silicone do rosa da
resistência térmica 8 W/m.K para trabalhos em rede
| Atributo | Valor | Método do teste |
|---|---|---|
| Composiço | Enchimento + silicone cermicos | - |
| Cor | Rosa | Visual |
| Espessura (milímetros) | 0.5~10 | astm d374 |
| Densidade (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
| Dureza (oo da costa) | 55±10 | ASTM D2240 |
| Temperatura do uso (℃) | -40~150 | -- |
| Elétrico | ||
| Tenso de diviso (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
| Constante dielétrica (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
| Resistividade de volume (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| Inflamabilidade | V-0 | UL94 |
| Térmico | ||
| Condutibilidade térmica (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Característica do produto
■Condutibilidade térmica: 8.0W/m.K
■Condutibilidade térmica alta
■Baixa permeabilidade do óleo
■Isolaço elétrica alta
■Taxa alta da compresso
■Baixa força de compresso
Aplicações típicas
■Entre componentes eletrônicos tais como o semicondutor, IC, CPU.MOS
e dissipador de calor.
■Iluminaço conduzida, tevê do LCD, dispositivo das
telecomunicações, cubo sem fio, N.B., PC, fonte de alimentaço etc.
■ROM DO CD ROM/DVD
■Módulo refrigerando, módulo térmico, em todas as aplicações onde
um alojamento do metal é usado como o dissipador de calor.
Resistência térmica material da almofada térmica insípido de IC baixa para trabalhos em rede
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