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Material térmico do silicone da almofada da condutibilidade térmica de 8 W/m.K para o carregador sem fio
Atributo | Valor | Método do teste |
---|---|---|
Composiço | Enchimento + silicone cermicos | - |
Cor | Rosa | Visual |
Espessura (milímetros) | 0.5~10 | astm d374 |
Densidade (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
Dureza (oo da costa) | 55±10 | ASTM D2240 |
Temperatura do uso (℃) | -40~150 | -- |
Elétrico | ||
Tenso de diviso (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
Constante dielétrica (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
Resistividade de volume (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
Inflamabilidade | V-0 | UL94 |
Térmico | ||
Condutibilidade térmica (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Característica do produto
■Condutibilidade térmica: 8.0W/m.K
■Condutibilidade térmica alta
■Baixa permeabilidade do óleo
■Isolaço elétrica alta
■Bom desempenho de processamento, a instalaço conveniente e presso;
■Tem a boas elasticidade e superaço, e pode adaptar-se para exercer
presso sobre mudanças e flutuações da temperatura;
Aplicações típicas
■Entre componentes eletrônicos tais como o semicondutor, IC, CPU.MOS
e dissipador de calor.
■Iluminaço conduzida, tevê do LCD, dispositivo das
telecomunicações, cubo sem fio, N.B., PC, fonte de alimentaço etc.
■ROM DO CD ROM/DVD
■Módulo refrigerando, módulo térmico, em todas as aplicações onde
um alojamento do metal é usado como o dissipador de calor.