ISO da máquina do par termoelétrico BGA Reballing de Wisdomshow 13 para o reparo do soquete do processador central do portátil

Estaço nova do reparo do sucket do processador central do portátil da estaço wds-1250 do rework do bga do projeto de Wisdomshow com o par termoelétrico 13

No pode esperar para conhecer mais sobre esta máquina?

Deixe-nos ver primeiramente algumas imagens

Introduço de produto:

Seu WDS-A1250 projetado para o controle industrial motherboard&5Gservice do tamanho grande que motherboardrepairing (tamanho máximo do reparo do PWB: 1200mmX700mm), toda a operaço é controle pelo computador. HD equipado ótico

o sistema do alinhamento, air+IR+gas quente que a maneira de aquecimento é 3 em 1 (inclui o nitrogênio ou ar comprimido). Tudo em uma estaço do rework de BGA que todas as ações do movimento so feitas da movimentaço do motor elétrico e do controle do software. Terno para remover ou soldar algum tipo de microplaquetas do selo e de microplaquetas de BGA, algum chipsPOP especial ou difícil, CCGA,

BGA, QFN, CSP, LGA, micro SMD, MLF (micro quadros da ligaço).

Parmetros técnicos da estaço do reparo do sucket do processador central do portátil WDS-1250

Especificações da estaço do reparo do sucket do processador central do portátil WDS-1250

• Bloqueio independente de dez linhas centrais, movimentaço do motor dez elétrico para controlar todo o movimento. O movimento da temperatura zone/PCB de Up&down e o movimento ótico todos do sistema X/Y do alinhamento podem controlar pelo computador, operaço fácil. A máquina pode armazenar mais do que 100temperature o perfil, terno para o rework do carto-matriz das grandes quantidades, aumenta a eficiência do trabalho, automático de nível elevado
• O projeto 2 do calor e da cabeça da montagem em 1, que pode automóvel girar, monta, soldando e auto remove a funço;
• Acima do sistema de aquecimento de dois canais do uso da cabeça do ar quente, o dimetro da tomada de ar é 80mm, quando carto-matriz do tamanho do rework, aquecimento grandes da temperatura muito rapidamente, o uniformidade da temperatura e refrigerar rapidamente (a temperatura pode tragar em um time50-80degree), que podem cumprir a exigência do processo sem chumbo do rework da microplaqueta. Abaixo do ar heating.IR do infrared&hot do uso da temperatura que aquece-se diretamente na área de aquecimento, aquecendo-se junto com o ar quente, isto pode fazer o aquecimento do PWB acima muito rápido (a velocidade pode alcançar 10°C/S), a temperatura pode manter a uniformidade ao mesmo tempo;
• Zonas da zona de temperatura as três (zona upper&lower&infrared do preheater), a superior e a mais baixa de temperatura independente podem auto movimento, podem automaticamente alcançar todo o lugar na zona infravermelha do preheater. Para baixo a temperatura pode estar para cima e para baixo o movimento, PWB do apoio, usando o auto controle do motor. O PWB no movimento do dispositivo elétrico no, para cima e para baixo a cabeça de aquecimento pode mover-se para todo o lugar da microplaqueta no PWB.

• Grande zona inferior do preheater, para adotar o painel de aquecimento infravermelho escuro da boa qualidade que importaço de Alemanha, aquecimento da temperatura acima de rápido, pré-aquecendo a uniformidade, pré-aquecendo a área de 650*520 milímetro. Ao reworking o grande PWB do tamanho, o sistema com pré-aquecer funço avançada. Quando abra a máquina, a vontade infravermelha da área que pré-aquece o PWB em primeiro lugar. Uma vez que o PWB alcança a temperatura de ajuste do disparador, acima e abaixa o começo do ar quente ao aquecimento. Pré-aqueça o PWB em primeiro lugar, isto é melhor reduzir a perda de calor quando a absorço do PWB do aquecimento, bola da solda pode alcançar a temperatura de derretimento mais rapidamente, evitam para mudar a eficiência da forma do PWB, taxa de êxito do reparo do aumento.
• Sentido de X, de Y de movimento e o projeto original total, fazendo o espaço do equipamento
  é utilizado inteiramente a um tamanho relativamente pequeno do equipamento para conseguir o rework do PWB da grande área, o tamanho de aperto máximo até 1200*700mm da placa, nenhuns sem saída do rework;
• Bomba de vácuo incorporado, rotaço arbitrária da Φ-linha central, controlo do motor deslizante da elevada preciso,
  funço de memória automática, preciso para ajustar o bocal;
• A suço provê de bocal automaticamente para identificar a suço e a altura da colocaço, a presso pode ser
  controlado na escala pequena de 10 gramas, com 0 suções da presso, funço da colocaço, para microplaquetas menores; a haste da suço com funço do fluxo, no processo do aquecimento, BGA refrigerando surgirá, reduzirá a diferença da temperatura entre a superfície de BGA e a posiço da bola da solda, pode proteger a microplaqueta para evitar para danificar pela alta temperatura.

• Sistema ótico a alta definiço da cor, com definiço da cor-diferença, auto foco, funções de funcionamento do software, 22x zumbido ótico, tamanho máximo 120 *120mm do rework BGA; O controle de IPC+PLC, encaixou IPC, relaço da operaço do tela táctil. O controle do PLC, a curva da temperatura da exposiço imediatamente, a curva do ajuste da mostra e a curva medida, podem analisar a temperatura medida curve.10sections acima (para baixo) da temperatura constante de temperature+10sections, podem armazenar mais do que a curva da temperatura 100group, pode análise a curva da temperatura no tela táctil; os bocais diferentes da liga do titnio dos tamanhos, mudança fácil, podem 360°rotate.
• o sensor de temperatura de 13 PCes, pode monitorar e análise mais lugar no PWB.
• Equipado com a entrada do nitrogênio, nitrogênio do uso para proteger a solda, mais o rework mais segurança e seguro.
• Haste da suço com o fluxo manual fresco abaixo do sistema, em BGA que reworking o processo, pode refrigerar para baixo a superfície da microplaqueta a qualquer hora. Diminuirá a diferença da temperatura, para proteger eficientemente a microplaqueta para evitar para danificar pela alta temperatura;
• Com exposiço de circuito integrado da operaço, faça a temperatura mais segura e segura;
• Cmera do lado do fósforo que pode observar a bola lateral derreter, fácil determinar a curva. (esta funço é opcional)
• Controle sensível alto do IPC do tela táctil, sistema inteligente da operaço. É lata de controle remoto após trabalhos em rede.