Solda de solda do telefone celular da máquina do PWB do OEM SMD da máquina de WDS-850 BGA Reballing

Lugar de origem:Guangdong, China
Number modelo:wds850
Detalhes de empacotamento:máquina do reparo do packing
motherboard da caixa de madeira
Garantia:1year
Tensão:220V/50HZ, 110V-240V
Atual:N
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção 7, no. 6, zona industrial ocidental, Hosi, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Baoan District, Shenzhen, Guangdong
Fornecedor do último login vezes: No 38 Horas
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Detalhes do produto

Estaço infravermelha de solda WDS850 do Rework de Desoldering BGA do telefone celular de BGA SMD

Aplicaço da estaço automática do rework do bga WDS-850:
reparo do carto-matriz do computador do →Laptop/caderno.
→ Playstation/XBOX 360 e o outro reparo do console do jogo.
Reparo móvel do carto-matriz do carro do ECU do →.
Reparo do mainboard da tevê/vídeo/ipad do →.
→ SMD/SMT/rework de IC/VGA BGA.

Especificações

Poder

Ac220v±10%, 50/60hz

Poder total

7600W

Poder do calefator

Calefator superior1200W máximo

Abaixo do calefator1200W máximo

IR5000w máximo

Maneira da posiço do PWB

o V-sulco +universal agita a posiço de +laser

Controle de temperatura

medida fechado-loopindependent da temperatura do K-sensor

Material eletrônico

Motor sensível sensível alto do motorista +server do módulo de controle +plc do temp do tela táctil +Hign +server

Tamanho do PWB

Minuto 10×10 milímetro de Max610×480mm

Tamanho da microplaqueta

Minuto 0.5×0.5mm de Max120×120mm

Espessura do PWB

0.3-5mm

Sistema do alinhamento

Cmera da indústria de prisma ótico +HD

Preciso da montagem

±0.01mm

Relaço da temperatura

5PCes

Carga máxima da montagem

150G

Monitoraço do ponto da lata

Cmera externo opcional para monitorar o processo de derretimento da bola da solda durante o processo de solda

Dispositivo de alimentaço

Auto dispositivo de recepço e de alimentaço

Dimensões

L810×W790×H1580mm

Peso

Sobre 210kg

Outras características

controledemovimentoelétricode 5linhas centrais

ESPECIFICAÇÕES DE PRODUTO
* 5 modos de trabalho
* 15' ‘monitor de HD LCD
* 7' ‘tela táctil de HD
* sistema ótico do alinhamento da cor do CCD
* laser para posicionar
* o infravermelho pré-aquece os tubos + áreas de aquecimento do ar quente
* a cmera de HD sai dentro & automaticamente pelo boto
* preciso da temperatura dentro de ±1℃
* montando a preciso dentro de ±0.01mm
* taxa de êxito do reparo: 99% +
microplaquetas da alimentaço 1.Auto, picareta do automóvel acima das microplaquetas, auto microplaquetas de sopro.
cabeça do ar 2.Hot e projeto principal da integraço da montagem, com auto funções de solda e desoldering.
os calefatores 3.Upper adotam o sistema de ar quente, aquecimento mais rapidamente, regularidade da temperatura, refrigerando mais rapidamente. (a temperatura pode ser até 50 a 80 centígrados) pode melhor cumprir exigências tecnologicos sobre a solda sem chumbo. Uns mais baixos calefatores adotam o aquecimento do ar quente & da mistura do IR. O IR atua na área de aquecimento diretamente; entretanto, trabalhos do ar quente. Interagem para aquecer-se rapidamente, e mantêm a temperatura mesmo. (a velocidade do aquecimento é até 10 centígrados por
minuto.
Estaço infravermelha do rework do bga da máquina do IR BGA Reballing para o reparo dos cartões-matrizes do computador de secretária dos cartões-matrizes do portátil
os calefatores dos calefatores 4.Independent 3, os superiores e os mais baixos podem realizar movem-se synchronously e automaticamente, pode alcançar o IR cada posiço. Uma mais baixa zona do calefator pode remover para cima e para baixo, placa do PWB do apoio. área pré-aquecendo inferior ao longo da linha central de X/Y. Um mais baixo calefator pode mover up/down e apoiar PWB, auto-controlado pelos motores. Pode realizar o calefator superior e mais baixo capaz de mover-se para o alvo BGA, sem mover o PWB.
A placa 5.PCB adota o slider da preciso alta para certificar-se da preciso da montagem de BGA e de PWB. Tabela pré-aquecendo inferior original feita de antiofuscante de vidro do tubo chapeado materiais Alemanha-importado do IR do aquecimento da boa qualidade & da temperatura constante (calor-resista C) até 1800, pré-aquecendo a área até 500*420mm.
a tabela 6.Preheating, o dispositivo de aperto e o sistema de refrigeraço podem mover-se integralmente X na linha central que fazem o PWB que encontra &desoldering mais seguro e convenientemente.
7.X e a linha central de Y adotam maneira movente do controlo automático do motor de fazer o alinhamento mais rápido e mais conveniente, faça a maioria de uso do espaço do equipamento, realizaço de reparar o PWB da grande área com um volume menor de tamanho de equipment.TheMax.plate pode alcançar 650*610mm, nenhum canto inoperante do reparo.
o balancim 8.Double controla a cmera e a plataforma de aquecimento superior e mais baixa para certificar-se da preciso da preciso do alinhamento.
Estaço infravermelha do rework do bga da máquina do IR BGA Reballing para o reparo dos cartões-matrizes do computador de secretária dos cartões-matrizes do portátil
a bomba de vácuo 9.Inbuilt, gerencie 360 no anjo; fino-ajustando o bocal da suço da montagem.
o bocal 10.Suction pode detectar o recolhimento de BGA e da montagem altura automaticamente com a presso verificável dentro de 10gramas; pressozerodisponívelaorecolhimentomenoremontagemdeBGA.
o sistema ótico de alta resoluço da viso 11.Color, móvel mo na linha central de X/Y, com viso da separaço, zumbe em e fino-ajustando funções, aberraço para distinguir dispositivo incluído, auto-foco, operaço do software, zumbido 22x ótico; tamanho máximo reworkable 80*80MM de BGA;
os segmentos 12.With 10 da temperatura acima (para baixo) e 10 segmentos do controle de temperatura constante, podem salvar muitos segmentos de temperature.analyze as curvas do parmetro da temperatura no tela táctil.
tamanhos 13.Many do bocal da liga, fáceis para a substituiço; pode localizar em todo o ngulo.
os portos do par termoelétrico 14.With 5, podem tempo real detectar e analisar temperaturas em multiponto.
15.With uma funço contínua da exposiço da operaço para fazer o controle de temperatura mais seguro.
16.It pode gerar a temperatura padro de SMT que remove a curva automaticamente em regiões diferentes e a temperatura diferente do ambiente, no precisa de ajustar manualmente curvas, qualquer um pode usá-la mesmo sem experiência, realiza a inteligência de máquina
17.With a cmera que pode observar o ponto de derretimento do lado da solda, é conveniente determinar a curva (esta característica é artigos opcionais).
Detalhes de embalagem
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Solda de solda do telefone celular da máquina do PWB do OEM SMD da máquina de WDS-850 BGA Reballing

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