Máquina do portátil BGA do PNF de QFN com a luz de painel de aquecimento infravermelha ajustável

Lugar de origem:Guangdong, China
Detalhes de empacotamento:o iphone CI da caixa de madeira remove a máquina
Capacidade da fonte:800 partes/partes por O iphone CI do mês remove a máquina
CIRCUNSTÂNCIA:Novo
Tipo da máquina:Manipulador de solda
Indústrias aplicáveis:Oficinas de reparações da maquinaria
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção 7, no. 6, zona industrial ocidental, Hosi, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Baoan District, Shenzhen, Guangdong
Fornecedor do último login vezes: No 38 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

Estaço do Rework do ar quente BGA da promoço WDS-750 da fábrica com a máquina de aquecimento infravermelha do painel BGA

Os detalhes representam o iphone ótico CI do alinhamento removem a máquina:


  • O tela táctil com relaço humana, tempo de aquecimento, temperatura de aquecimento, taxa da temperatura do reflow, alarme avançado, tempo do vácuo toda pode ajustar-se dentro do tela táctil, operaço simples, icloud ótico fácil do iphone da estaço do rework do bga do alinhamento da máquina IR6000 do reparo de learn.BGA remove a máquina
  • A importaço do PLC tipo famoso de Japo, China do uso do módulo de controle da temperatura, indica três curvas da temperatura, 4pcs que o sensor de temperatura independente, que pode medir a temperatura diferente do lugar das microplaquetas, se certifica da estaço do bga da taxa do rework para o iphone
  • A zona de temperatura independente do aquecimento três, cada zona de temperatura do aquecimento pode independentemente ajustar a temperatura de aquecimento, tempo de aquecimento, taxa; seis seções da temperatura de aquecimento, simulam o modo do aquecimento do forno do reflow [pré-aquecendo, constante, se aquecer, soldando, a solda de reflow, refrigerando]
  • As microplaquetas da auto alimentaço, pegaram as microplaquetas, fundindo microplaquetas; o auto lugar das microplaquetas do reconhecimento durante o modo Multifunction do alinhamento [solde, remova, monte, manual], realiza a funço semi auto e auto, cumpre a exigência de cliente
  • O K-tipo importaço da elevada preciso do laço fechado dos EUA junto com nossa maneira especial do aquecimento da empresa, a solda soou da temperatura within±1℃
  • Sistema ótico importado do alinhamento com 15' ‘monitor alto da definiço; o micrômetro da elevada preciso ajusta a linha central de X/Y/R; certifique-se da preciso do alinhamento dentro de 0.01-0.02mm.
  • Calefator superior e calefator design2 da montagem em 1 que pode fazer montagem mais preciso; há muitos tamanhos dos bocais que podem encontrar tamanhos diferentes das microplaquetas, bocais de BGA de BGA pode mudança fácil, nós aceita personaliza.
  • Automáticos altos e a preciso, evitam completamente o erro humano da operaço; é bom para reworking o ofício sem chumbo e BGA dobro, QFN, QFP, o capacidade-tipo componentes do resistor que pode conseguir o bom resultado. iphone de solda da máquina do PWB
  • Cmera de monitoraço adicional que pode observar a bola da solda derreter e fácil verificar a curva da temperatura e a máquina de solda IR6000 do reparo do resultado (funço opcional) BGA
Estaço do Rework do ar quente BGA da promoço WDS-750 da fábrica com a máquina de aquecimento infravermelha do painel BGA
poder6800W
Acima do poder do calefator1200W
Abaixo do poder do calefator1200W
Poder do calefator do IR4200W (controle 2400W)
Fonte de alimentaço(Fase monofásica) C.A. 220V±10 50Hz
Maneira da posiçoPosicionamento ótico do Vshape holder+laser de lens+
Controle de temperatura

Sensor da forma da elevada preciso K (laço fechado), ascendentes e

para baixo, independente, temperatura, zona do aquecimento, lata reach±1℃ da preciso

MaterialMovimentaço sensível alta do controle module+PLC+step do toque screen+temperature
Tamanho do PWBMáximo: × 500450milímetros, minuto: 10×10mm
Portos do par termoelétrico4pcs
Tempos da ampliaço das microplaquetas2-30
Espessura do PWB0.5-8mm
Tamanho de BGA0.8mm-8cm
Passo de Min.chips0.15mm
Peso da montagem BGA100G
Montando a preciso±0.01mm
TamanhoL670×W780×H850mm
Lente ótica do alinhamentoA movimentaço do motor pode mover dianteiro da direita para a esquerda
PesoAproximadamente 90quilogramas

Certificados da empresa
Nossa estaço reballing da estaço BGA do Rework de BGA é amplamente utilizada substituir e reparar a microplaqueta de BGA no portátil, no telefone celular, no xbox360, no ps3, etc.
O usuário principal é lojas e fábrica de reparaço para fornecer o serviço pós-venda e o rework.

Como separar a microplaqueta de BGA do carto-matriz?
Como substituir uma microplaqueta nova de BGA?

Etapas do reparo:
1) Separe a microplaqueta de BGA da placa de me – nós chamamos desoldering
2) Almofada limpa
3) Reballing ou para substituir diretamente uma microplaqueta nova de BGA
4) Alinhamento/posicionamento – para depender da experiência, quadro de seda, cmera ótica
5) substitua uma microplaqueta nova de BGA - nós chamamos a solda

Porque WDS?

1. Nós somos o fabricante = próprio metal da máquina design+Sheet de factory+ produzido por nos +spray que os powder+ fortes montam a equipe da máquina + o treinamento de packaging+free;

2. logotipo/tipo: Os projetos e os logotipos do cliente so bem-vindos, nós podem seda-cópia sua própria empresa do logotipo;

3. HUAWEI, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, vendedor de FOXCONN;

4. Tenha o bom mercado em Coreia, Japo, NorthAfrica, Vietname, Brasil, Turquia, Índia, México e 3Sul da Ásia, o Médio Oriente e países europeus;

5. 100% NOVO da fábrica de WDS;

6. Sobre 20 coordenadores do R&D, com uma experiência de 10 anos;

7. Sobre o usuário 100000 global;

8. Todos os modelos aprovaram o CE ISO9001;

9. o QC 100% inspeciona antes da expediço;

10. De alta qualidade & preço competitivo.

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Máquina do portátil BGA do PNF de QFN com a luz de painel de aquecimento infravermelha ajustável

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