O alto densidade de HDI interconectou o furo enterrado cego do PWB do protótipo da placa de circuito impresso

Number modelo:HDIPCB0009
Lugar de origem:CHINA
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Capacidade da fonte:100k PCes/mês
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O alto densidade do PWB de HDI interconectou a placa de circuito impresso com furos cegos e enterrados

 

 

  • Características principais:
  •  

 

1 10 PWB da camada HDI, placa de circuito impresso do alto densidade.

2 furos de Bline: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L9-L10 0.1MM, 18-L9 0.1MM

3 furos enterrados: L4-L7 0.2MM.

4 através dos furos: L1-L10 0.2MM.

A espessura do PWB 5 é 1.0mm.

O tamanho mínimo da bola de 6 BGA é 8mil.

7 a linha mínima espaço e largura é 3/3mil.

O material 8 é FR4 a carcaça, grau tg180

Material 9 S1000-2 usado.

 

 

  • Folha de dados S1000-2 material:

 

 

S1000-2
ArtigosMétodoCircunstnciaUnidadeValor típico
TgIPC-TM-650 2.4.25DSC180
IPC-TM-650 2.4.24.4Acesso direto da memória185
TDIPC-TM-650 2.4.24.6peso de 5%. perda345
CTE (Z-linha central)IPC-TM-650 2.4.24Antes do Tgppm/℃45
Após o Tgppm/℃220
50-260℃%2,8
T260IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminuto60
T288IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminuto20
T300IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminuto5
Esforço térmicoIPC-TM-650 2.4.13.1288℃, mergulho da solda--100S nenhuma delaminaço
Resistividade de volumeIPC-TM-650 2.5.17.1Após a resistência de umidadeMΩ.cm2,2 x 108
E-24/125MΩ.cm4,5 x 106
Resistividade de superfícieIPC-TM-650 2.5.17.1Após a resistência de umidade7,9 x 107
E-24/1251,7 x 106
Resistência de arcoIPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s100
Diviso dielétricaIPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23quilovolt63
Constante da dissipaço (DK)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--4,8
IEC 61189-2-72110GHz--
Fator de dissipaço (Df)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--0,013
IEC 61189-2-72110GHz--
Força de casca (1Oz a folha de cobre)IPC-TM-650 2.4.8N/mm
Após o esforço térmico 288℃, 10sN/mm1,38
125℃N/mm1,07
Força FlexuralLWIPC-TM-650 2.4.4MPa562
CWIPC-TM-650 2.4.4MPa518
Absorço de águaIPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0,1
CTIIEC60112AvaliaçoPLC 3
InflamabilidadeUL94C-48/23/50AvaliaçoV-0
E-24/125AvaliaçoV-0

 

 

  • FAQ:

 

Q1: Que é PWB de HDI?

A1: HDI é a abreviatura do interconnector do alto densidade. Geralmente, há uns furos cegos e enterrados no PWB de HDI. Devido aos limites do espaço, alguma necessidade do produto ao PWB pequeno mesmo do tamanho. O PWB de HDI foi gerado para salvar interconnectors do espaço e do aumento.

 

 

 

 

 

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O alto densidade de HDI interconectou o furo enterrado cego do PWB do protótipo da placa de circuito impresso

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