Furos enterrados cegos do PWB de 4 camadas HDI 1,6 da espessura milímetros de material do TG 150
Number modelo:HDIPCB0013
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1pcs/lot
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100kpcs/Month
Prazo de entrega:25 DIAS
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Shenzhen China
Endereço:
Sala 1520, bloco 11, centro internacional da logística do comércio eletrônico, estrada de PingAn, rua de PingHu, distrito de LongGang, cidade de ShenZhen, China 518111
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O PWB 4 de HDI mergulha furos cegos e enterrados 1,6 da espessura milímetros de material do TG 150
Especificações do PWB:
1 número da peça: HDIPCB0013
Contagem de 2 camadas: 4 PWB da camada HDI
Espessura terminada 3 da placa: 1.6MM
Perfuraço 4: L1-L2 0.15MM, L1-L4 0.2MM
&Width de 5 Min Lind Space: 6/6mil
Espessura 6 de cobre: 1/1/1/1 de ONÇA
7 áreas de aplicaço: Produtos de consumo
Formato de arquivo 8: Arquivo de Gerber
Tamanho do PWB 9: 110mm*100mm/6pcs
Outras 10 exigências: Os furos de 0.2MM na ALMOFADA de BGA, precisam de fazer a cola Epoxy enchida nos vias
Nossas aplicações de produço:
Produtos eletrônicos de 1 consumidor: Fones de ouvido do SSD, do TWS, auriculares, dispositivos do computador, fontes de alimentaço portáteis, módulos do bluetooth, módulos dos gps, módulos do wifi, chaves espertas para carros, fechamentos inteligentes, robôs do assoalho, zigbee, etc. esfregando.
Controle 2 industrial: pratos principais nas máquinas, nos robôs industriais, nos servos motores etc.
3 automotivo: Pratos principais de BMS, radar automotivo etc.
4 fontes de alimentaço: UPS, fonte de alimentaço industrial, fonte de alimentaço da frequência.
5 médico: equipamento médico, fonte de alimentaço do equipamento médico.
6 produtos de uma comunicaço: 5G estaço base, routeres, satélites, antenas.
Folha de dados de IT180A:
| Artigos | IPC TM-650 | Valor típico | Unidade |
| Descasque a força, mínimo A. folha do cobre do perfil baixo Folha do cobre do perfil de B. Padro | 2.4.8 | 5 8 | lb/inch |
| Resistividade de volume | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Resistividade de superfície | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorço da umidade, máximo | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Permitividade (DK, índice da resina de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 4,5 4,4 | -- |
| Tangente da perda (Df, índice da resina de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 0,014 0,015 | -- |
| Força Flexural, mínima Sentido de A. Comprimento B. sentido transversal | 2.4.4 | 500-530 410-440 | N/mm2 |
| Esforço térmico 10 s em 288°C A. Unetched B. Etched | 2.4.13.1 | Passagem da passagem | Avaliaço |
| Inflamabilidade | UL94 | V-0 | Avaliaço |
| Índice de seguimento comparativo (CTI) | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| Temperatura de transiço de vidro (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| Temperatura da decomposiço | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Linha central CTE de X/Y (40℃ a 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Z-linha central CTE A. Alfa 1 B. Alfa 2 Graus de C do C. 50 a 260 | 2.4.24 | 45 210 2,7 | ppm/˚C ppm/˚C % |
| Resistência térmica A. T260 B. T288 | 2.4.24.1 | >60 20 | Minutos dos minutos |
Furos enterrados cegos do PWB de 4 camadas HDI 1,6 da espessura milímetros de material do TG 150
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