Carcaça rígida Multilayer do PWB FR4 do cabo flexível da placa de circuito HDI do alto densidade de 1.0MM - printedcircuitboards

Carcaça rígida Multilayer do PWB FR4 do cabo flexível da placa de circuito HDI do alto densidade de 1.0MM

Number modelo:HDIPCB0005
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1pcs/lot
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100kpcs/Month
Prazo de entrega:25 DIAS
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Shenzhen China
Endereço: Sala 1520, bloco 11, centro internacional da logística do comércio eletrônico, estrada de PingAn, rua de PingHu, distrito de LongGang, cidade de ShenZhen, China 518111
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Detalhes do produto

Carcaça do ouro 2U' FR4 da imerso da espessura da camada 1.0MM do PWB 10 de HDI

 

 

Especificações do PWB:

  

 

1 número da peça: HDIPCB0005

Contagem de 2 camadas: 10 PWB da camada HDI

Espessura terminada 3 da placa: 1.0MM

Estrutura de 4 furos: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM,

L7-L8 0.1MM, 18-L9 0.1MM, L1-L10 0.15MM

&Width de 5 Min Lind Space: 3/3mil

Espessura 6 de cobre: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1

7 áreas de aplicaço: Módulo ótico

 

 

 

Nossas aplicações de produço:

 

Produtos eletrônicos de 1 consumidor: Fones de ouvido do SSD, do TWS, auriculares, dispositivos do computador, fontes de alimentaço portáteis, módulos do bluetooth, módulos dos gps, módulos do wifi, chaves espertas para carros, fechamentos inteligentes, robôs do assoalho, zigbee, etc. esfregando.

Controle 2 industrial: pratos principais nas máquinas, nos robôs industriais, nos servos motores etc.

3 automotivo: Pratos principais de BMS, radar automotivo etc.

4 fontes de alimentaço: UPS, fonte de alimentaço industrial, fonte de alimentaço da frequência.

5 médico: equipamento médico, fonte de alimentaço do equipamento médico.

6 produtos de uma comunicaço: 5G estaço base, routeres, satélites, antenas.

 

 

Folha de dados de IT180A:

 

 

ArtigosIPC TM-650Valor típicoUnidade
Descasque a força, mínimo
A. folha do cobre do perfil baixo
Folha do cobre do perfil de B. Padro
2.4.85
8
lb/inch
Resistividade de volume2.5.17.11x109 de M - cm
Resistividade de superfície2.5.17.11x108 de M
Absorço da umidade, máximo2.6.2.10,10%
Permitividade (DK, índice da resina de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
4,5
4,4
--
Tangente da perda (Df, índice da resina de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
0,014
0,015
--
Força Flexural, mínima
Sentido de A. Comprimento
B. sentido transversal
2.4.4500-530
410-440
N/mm2
Esforço térmico 10 s em 288°C
A. Unetched
B. Etched
2.4.13.1Passagem da passagemAvaliaço
InflamabilidadeUL94V-0Avaliaço
Índice de seguimento comparativo (CTI)IEC 60112/UL 746CTI 3 (175-249)Classe (volts)
Temperatura de transiço de vidro (DSC)2.4.25175˚C
Temperatura da decomposiço2.4.24.6345˚C
Linha central CTE de X/Y (40℃ a 125℃)2.4.4111-13 / 13-15ppm/˚C
Z-linha central CTE
A. Alfa 1
B. Alfa 2
Graus de C do C. 50 a 260
2.4.2445
210
2,7
ppm/˚C ppm/˚C
%
Resistência térmica
A. T260
B. T288
2.4.24.1>60
20
Minutos dos minutos

 

 

 

 

 

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Carcaça rígida Multilayer do PWB FR4 do cabo flexível da placa de circuito HDI do alto densidade de 1.0MM

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