Placa cerâmica do PWB de 0,4 milímetros AL2O3 espessura do cobre de 1 onça 2 camadas

Espessura cermica da placa do PWB AL2O3 0,4 milímetros cobre de 1 onça
 
 
Características principais:
 
1 número da peça: CeramicPCB0003
Contagem de 2 camadas: PWB de 2 camadas
Tipo 3 material:  AL203 cermico
Espessura terminada 4 da placa: 0,4 MILÍMETROS
Espessura 5 de cobre: 1/1 um
Tamanho do PWB 6: 100mm*40mm
7 áreas de aplicaço: Fonte de alimentaço do RF
 
 
Nossas categorias de produto:

 
 
FAQ:
 

Q: Que é fluxo da solda? Por que nós o usamos?

: O fluxo da solda é um agente de limpeza química usou-se ao soldar componentes eletrônicos em placas de circuito impresso. É usado nos ambos mo-solda manual assim como os processos de solda automatizados diferentes usados por fabricantes de contrato do PWB.

As placas de circuito impresso têm geralmente os traços de cobre que podem oxidar quando expostos para arejar ou obter contaminados ao tratar a placa. Isto pode impedir a formaço de boas junções da solda. A fim remover esta contaminaço e evitar o oxidization, é crucial que a placa está limpada com o fluxo antes da solda. O fluxo pode ser usado para limpar e remover estes óxidos e outras impurezas da placa.

Fisicamente, o fluxo da solda pode ser contínuo, semi-contínuo, ou um líquido. Está geralmente disponível como uma pasta em uns frascos/lata/latas. Está igualmente disponível como um líquido em umas garrafas. as Fluxo-penas forem usadas geralmente para aplicar o fluxo quando solda da mo.

A maioria frequentemente, um fluxo da solda está disponível como esparadrapo-como a natureza do composto químico e é responsável para guardar os componentes no lugar até o processo do reflow. O fluxo igualmente protege as superfícies de metal da re-oxidaço durante a solda. O fluxo contém aditivos para melhorar as características de fluxo da solda derretida e ajuda-os assim na molhadela da placa.

Categorias de fluxo

De acordo com os padrões de indústria eletrónica, J-STD-004, fluxo da solda pode ser classificado em 3 categorias principais baseadas em sua composiço, em atividade (força), na presença ou na falta de ativadores do alogenuro.

1. Resina e substitutos da resina: O fluxo da resina é o mais velho e ainda esse dos fluxos os mais comuns usados para componentes elétricos. Estes fluxos so derivados de um extrato do pinheiro. O fluxo da resina é quase inerte na temperatura ambiente, obtém ativo somente quando aquecido.

2. Fluxo ácido solúvel em água, ou orgnico: O fluxo ácido orgnico é solúvel em água e pode ser limpado com água, e daqui o nome. estes fluxos so os mais de uso geral para soldar circuitos elétricos. Limpa a oxidaço em ligações elétricas muito rapidamente.

3. Nenhum-limpo: estes fluxos so feitos com resinas e vários níveis de resíduos contínuos. De acordo com o nome, estes fluxos exigem quase nenhuma limpeza.

Como o fluxo é aplicado?

O fluxo da solda pode ser aplicado na placa em um número de maneiras baseadas no processo de solda que está sendo usado.

Mo-solda manual: O fluxo da solda pode ser aplicado manualmente usando uma pena da solda ou o fluxo no é misturado em muitos casos dentro da barra do fio da solda ou da solda. Se o fluxo é misturado dentro da solda, a seguir simplesmente aquecer o fio na superfície com ferro de solda é adequado. Alternativamente, o fluxo pode uniformemente ser espalhado na superfície da placa antes de aplicar a solda.

Solda da onda: Neste caso, o fluxo é pulverizado na placa antes dele que atravessa a onda da solda. Uma vez que no lugar, o fluxo limpa os componentes que devem ser soldada. Isto remove todas as camadas do óxido que formarem. Se a placa está usando um tipo mais corrosivo de fluxo, a seguir a placa terá que atravessar uma pré-limpeza antes que o fluxo esteja aplicado.

Solda de Reflow: O fluxo da solda usado para o processo do reflow da solda, é uma pasta composta de um fluxo pegajoso e de umas esferas pequenas da solda do metal. A pasta da solda é uma combinaço de um pó composta de partículas da solda do metal e do fluxo pegajoso que tem a consistência da massa de vidraceiro. So geralmente misturados como uma relaço de 50/50.

Aqui, o fluxo faz no somente seu trabalho usual de limpar as superfícies de solda das impurezas e da oxidaço, mas igualmente fornece um esparadrapo provisório que guarde os componentes de superfície da montagem no lugar.

Solda seletiva: O fluxo é aplicado pulverizando o, ou usando um processo mais preciso do jato da gota. O processo preciso do gota-jato é a aplicaço do fluxo para visar lugar sem overspray.

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