Máscara verde da solda da estratificação fina super do cartão de crédito do PWB de 2 camadas

Number modelo:PCB00075
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1 PC/lote
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100k PCes/mês
Prazo de entrega:10 dias
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Shenzhen China
Endereço: Sala 1520, bloco 11, centro internacional da logística do comércio eletrônico, estrada de PingAn, rua de PingHu, distrito de LongGang, cidade de ShenZhen, China 518111
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Detalhes do produto

PWB fino super da estratificaço de 2 camadas usado no carto de crédito

 

 

  • Características principais:

 

1 2 placa de circuito impresso material da carcaça da camada FR4.

2 ROHS, MSDS, GV, UL, ISO9001&ISO14001 habilitado.

3 o material de FR4 TG150, espessura do PWB é 0,13 milímetros.

Máscara verde da solda 4 e silkscreen branco.

cobre 5 20um em cada camada.

PWB 6 usado no carto de crédito.

 

O tratamento 7 de superfície é o ouro 1u' da imerso.

PWB, cliente personalizados 8 da necessidade para enviar-nos o arquivo do gerber ou o arquivo do PWB.

 

 

  • X-OUT pelo painel:

1 painel de X-OUT deve ser embalado separadamente e marcado claramente

O preto X de 2 A deve permanentemente ser marcado em ambos os lados do PWB

3 X-OUT pelo painel no estejam sobre 25%

4 X-OUT pelo lote no estejam sobre 5%

 

  • FAQ:

 

Q1: Que é os testes de esforço da interconexo do PWB (ISTs)?

A1: Os testes de esforço da interconexo do PWB (ISTs) so um processo para identificar falhas nos vias e multilayer interconectam consistentemente monitorando variações da resistência. Isto que testa é executado em um vale do teste do PWB, onde se submeta a diversos ciclos térmicos. Estes ciclos térmicos so criados aplicando atual a um vale específico do teste. As ISTs so uma maneira de verificar a confiança da placa do PWB. Este processo avalia ambos os vias e multilayer interconecta. Através dos tambores e das junções internas da camada esto expostos corrente repetitivamente até que a falha no esteja identificada. Pode ser executada facilmente dentro das variações da temperatura de 25 a 150 graus Célsio. O motriz de testes das ISTs é verificar se o projeto da placa seja responsável para a falha.

A confiança significa como eficientemente uma placa do PWB pode executar suas funções desejadas sob circunstncias indicadas. Os testes das ISTs so importantes para todos os níveis, dos fabricantes do PWB, montadores para utilizadores finais. Este método é registrado no IPC sob o regulamento IPC-TM-650. É usado para caracterizar o total interconecta em um PWB e detecta quebras da separaço entre a camada interna através do tambor.

Vantagens do teste do PWB das ISTs

  • As ISTs so mais rápidas, eficazes na reduço de custos e oferecem a análise e a interpretaço simplificadas.
  • Repetível e reprodutível
  • Identifica a falha em fases adiantadas da fabricaço
  • Ajudas para calcular a esperança de vida de um PWB
  • Favorável ao meio ambiente

Metodologia das ISTs

O sistema das ISTs é projetado monitorar a capacidade do PWB interconecta para suportar o esforço térmico ao executar uma aplicaço do fim. Pode ser executado em duas fases, no PWB manufaturado ou no montado. Em curto, ajuda a identificar para degradar a taxa de interconecta. A diferença entre os valores da resistência antes e depois de que os testes so calculados para ciclos térmicos diferentes de modo que um critério o melhor da rejeço possa ser concluído. A metodologia das ISTs permite que o usuário determine quando um defeito começa se tornar e sua taxa da propagaço.

Durante testes, o sistema das ISTs aplica uma corrente da C.C. ao vale do PWB. Esta corrente aumenta a temperatura do metal e de seus materiais adjacentes. A temperatura a ser aplicada ao vale é diretamente proporcional resistência total e quantidade de corrente passadas através das trilhas, das almofadas, e dos furos. O sistema das ISTs mantém-se em levantar a temperatura até que alcance 150 graus Célsio (que está levemente abaixo da temperatura de transiço de vidro da matéria-prima). Uma vez que a temperatura desejada conseguida, ele para o atual e refrigerar forçado começa. Isto resume o primeiro ciclo. Após isto, os monitores de sistema para a variaço da resistência tendo por resultado através do rachamento ou a falha da camada interna interconectam.

O sistema de testes das ISTs mantém-se repetir este processo até que o critério determinado ‐ da rejeço esteja conseguido pre. A rejeço do vale pode ser baseada em um número máximo de ciclos, ou em um aumento da porcentagem dentro de cada resistência elevado dos circuitos dos interconnects (geralmente um aumento de 10% da resistência começando). Se a qualidade da interconexo é boa, a seguir pode sobreviver em torno das centenas de tais ciclos térmicos.

 

 

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Máscara verde da solda da estratificação fina super do cartão de crédito do PWB de 2 camadas

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