Máscara azul OSP da solda que reveste o PWB placa de circuito impresso de 4 camadas

Number modelo:PCB0029
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1 PC/lote
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100k PCes/mês
Prazo de entrega:20 dias
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Detalhes do produto

4 tratamento azul da máscara OSP da solda da placa de circuito impresso da camada

 

 

Características principais do PWB:

 

1 placa de circuito impresso personalizada 4 camadas.

preservativos orgnicos de Solderability do tratamento de OSP.

Cobre 3 1OZ em cada camada.

Máscara azul da solda 4.

5 4 camadas com linha precisada mesma width&space.

6 ROHS, MSDS, GV, UL, ISO9001&ISO14001 habilitado

7 nosso produto so produto personalizado.

 

 

 

Folha de dados material de S1170G:

 

S1170G
ArtigosMétodoCircunstnciaUnidadeValor típico
TgIPC-TM-650 2.4.24.4Acesso direto da memória180
TDIPC-TM-650 2.4.24.6peso de 5%. perda390
CTE (Z-linha central)IPC-TM-650 2.4.24Antes do Tgppm/℃45
Após o Tgppm/℃210
50-260℃%2,3
T260IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminuto60
T288IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminuto60
Esforço térmicoIPC-TM-650 2.4.13.1288℃, mergulho da solda--passagem
Resistividade de volumeIPC-TM-650 2.5.17.1Após a resistência de umidadeMΩ.cm5,65 x 107
E-24/125MΩ.cm2,71 x 107
Resistividade de superfícieIPC-TM-650 2.5.17.1Após a resistência de umidade5,99 x 106
E-24/1254,44 x 106
Resistência de arcoIPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s180
Diviso dielétricaIPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23quilovolt45+kV N.B.
Constante da dissipaço (DK) RC52%IPC-TM-650 2.5.5.91GHz--4,4
Fator de dissipaço (Df) RC52%IPC-TM-650 2.5.5.91GHz--0,01
Força de casca (1Oz a folha de cobre)IPC-TM-650 2.4.8N/mm
Após o esforço térmico 288℃, 10sN/mm1,3
125℃N/mm1,1
Força FlexuralLWIPC-TM-650 2.4.4MPa550
CWIPC-TM-650 2.4.4MPa450
Absorço de águaIPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0,12
InflamabilidadeUL94C-48/23/50AvaliaçoV-0
E-24/125AvaliaçoV-0

 

 

FAQ:

 

Q1: O que é OSP

 

A1:  A funcionalidade total de uma placa do PWB depende em cima da condutibilidade das trilhas de cobre. Estas trilhas tendem a oxidar quando expostas atmosfera, e criam problemas ao soldar durante a colocaço componente. OSP ou o preservativo orgnico de Solderability fazem duas coisas: temporariamente proteja o cobre exposto da oxidaço e melhore o solderability antes da fixaço componente (conjunto).

OSP cria (100-4000 ångströms) um revestimento orgnico muito fino na placa do PWB, que é um composto químico água-baseado de ‘da família Azole’ como benzotriazoles, imidazoles, e benzimidazoles. Este composto obtém absorvido pelo cobre exposto e gera um filme protegido para impedir o oxidization.

 

Vantagens de OSP:

Baixo custo
Favorável ao meio ambiente
Re-praticável, mas no pode tomar mais de 2-5 círculos da solda de reflow antes da degradaço
É sem chumbo e pode segurar componentes de SMT facilmente
Fornece uma superfície coplanar, bem - serido para as almofadas do apertado-passo (BGA, QFP).


Desvantagens de OSP:

No bom para PTH (chapeado através dos furos)
Vida útil curto, menos de 6 meses
A inspeço é por mais difícil que seja transparente e incolor
exige a manipulaço cuidadosa, porque é susceptível a dano mecnico
Processo de superfície do revestimento de OSP:

O processo de revestimento de OSP é composto de três etapas principais, incluindo a pré-limpeza e fazendo a placa do PWB pronta para a aplicaço lisa do revestimento de OSP.

 

 

 

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Máscara azul OSP da solda que reveste o PWB placa de circuito impresso de 4 camadas

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