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6 máscara azul da solda do tratamento do PWB OSP da camada 1,6 milímetros de espessura
Características da placa de circuito impresso:
1 6 camadas imprimiram a placa de circuito usada no controle industrial
Material da carcaça 2 FR4, tg 170 graus.
Máscara preta da solda 3 e silkscreen branco.
Tratamento de superfície de 4 OSP.
Espessura terminada 5 1.6mm do PWB.
um thcikness do cobre 6 35 em cada camada.
O arquivo do PWB 7 ou o arquivo do gerber devem ser oferecidos pelo cliente.
8 personalizou a placa de circuito impresso.
Nossa história:
FAQ:
Q1: O que sem chumbo (RoHS) está soldando?
A1: O processo de solda que usa um material sem chumbo da solda é chamado RoHS ou solda sem chumbo. Os elementos baseados da ligaço (Pb) so Mercury, cádmio, cromo hexavalente, Biphenyls Polybrominated, e éter Diphenyl Polybrominated. Ao longo do tempo estes materiais podem formar as substncias tóxicas que podem ameaçar a vida humana e o ambiente.
Para evitar o uso de materiais de solda baseados da ligaço (Pb), a Unio Europeia criou uma diretriz orientadora chamada RoHS (limitaço de substncias perigosas) que restringe o uso da eletrônica que usam materiais ligaço-baseados da solda.
Nós estamos usando cada vez mais dispositivos eletrónicos cada dia. Todos estes dispositivos têm os componentes que so conectados a um PWB usando a solda. A ligaço (Pb) é um material perigoso e ele toma muito por muito tempo para decompor. Assim é o melhor tentar e evitar o uso deste material em nossos dia a dia. Em consequência, a maioria de componentes so soldados sobre a PCBs usando a solda sem chumbo de ROHS.
Contudo, a solda sem chumbo tem algumas desvantagens comparadas solda do non-RoHS:
Contudo, apesar destas edições, a solda de RoHS tem-se transformado agora um padro porque a solda do non-RoHS é muito prejudicial.