1,6 milímetros de espessura 6 máscara azul da solda do processo do PWB OSP da camada

Number modelo:PCB000258
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1 PC/lote
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100k PCes/mês
Prazo de entrega:20 dias
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6 máscara azul da solda do tratamento do PWB OSP da camada 1,6 milímetros de espessura

 

 

 

Características da placa de circuito impresso:

 

1 6 camadas imprimiram a placa de circuito usada no controle industrial

Material da carcaça 2 FR4, tg 170 graus.

Máscara preta da solda 3 e silkscreen branco.

Tratamento de superfície de 4 OSP.

Espessura terminada 5 1.6mm do PWB.

um thcikness do cobre 6 35 em cada camada.

O arquivo do PWB 7 ou o arquivo do gerber devem ser oferecidos pelo cliente.

8 personalizou a placa de circuito impresso.

 

 

Nossa história:

 

 

 

 


FAQ:

 

Q1: O que sem chumbo (RoHS) está soldando?

A1: O processo de solda que usa um material sem chumbo da solda é chamado RoHS ou solda sem chumbo. Os elementos baseados da ligaço (Pb) so Mercury, cádmio, cromo hexavalente, Biphenyls Polybrominated, e éter Diphenyl Polybrominated. Ao longo do tempo estes materiais podem formar as substncias tóxicas que podem ameaçar a vida humana e o ambiente.

Para evitar o uso de materiais de solda baseados da ligaço (Pb), a Unio Europeia criou uma diretriz orientadora chamada RoHS (limitaço de substncias perigosas) que restringe o uso da eletrônica que usam materiais ligaço-baseados da solda.

Nós estamos usando cada vez mais dispositivos eletrónicos cada dia. Todos estes dispositivos têm os componentes que so conectados a um PWB usando a solda. A ligaço (Pb) é um material perigoso e ele toma muito por muito tempo para decompor. Assim é o melhor tentar e evitar o uso deste material em nossos dia a dia. Em consequência, a maioria de componentes so soldados sobre a PCBs usando a solda sem chumbo de ROHS.

Contudo, a solda sem chumbo tem algumas desvantagens comparadas solda do non-RoHS:

  • Esforço térmico: A solda sem chumbo tem um ponto de derretimento mais alto. Isto significa que derrete em uma temperatura mais alta do que a solda ligaço-baseada que pode causar um esforço mais térmico aos componentes que esto sendo soldados.
  • Wettability mais mau: O wettability é uma medida da adeso entre as fases contínuas e líquidas. Quando uma alta temperatura é aplicada solda sem chumbo, derrete e junta-se ao componente almofada formando uma ligaço, mas a força desta ligaço no é to boa quanto aquela da solda Ligaço-baseada. A força bond é fraco devido qualidade má da ligaço adesiva entre a almofada do contato e o terminal componente.
  • Defeitos: Devido a um wettability mais mau nas junções sem chumbo da solda, s possibilidades dos defeitos como a vaga, e ao deslocamento seja bastante alto.
  • Formaço do resíduo: A solda sem chumbo gera o óxido e o contaminador de superfície do fluxo que impede da força da junço da solda. A aplicaço prolongada da alta temperatura na altura da solda igualmente degrada a solda devido ao oxidization.
  • Junções granulados: Isto acontece devido alta temperatura e dissoluço do metal a ser juntado ao soldar.
  • Junções frias da solda: Isto acontece devido ao insuficiente fluxo no fio da solda.
  • De-molhadela: Devido ao contato da ponta e dissoluço prolongados dos metais chapeados a ser juntados.
  • Embandeiramento: O baixos volume e alta temperatura do fluxo so responsáveis para embandeirar.
  • Dificuldade com a limpeza dos resíduos

Contudo, apesar destas edições, a solda de RoHS tem-se transformado agora um padro porque a solda do non-RoHS é muito prejudicial.

 

 

 

 

 

 

 

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1,6 milímetros de espessura 6 máscara azul da solda do processo do PWB OSP da camada

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