TG170 cortinas Vias do PWB de 10 camadas enterrou o ouro da imersão da placa de circuito impresso do furo

Number modelo:PCB000386
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1pcs/lot
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100kpcs/Moth
Prazo de entrega:20 dias
Contate

Add to Cart

Dos Estados-activa
Shenzhen China
Endereço: Sala 1520, bloco 11, centro internacional da logística do comércio eletrônico, estrada de PingAn, rua de PingHu, distrito de LongGang, cidade de ShenZhen, China 518111
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto

10 camadas imprimiram ISO 14001 da placa de circuito qualificado usado no equipamento médico

 

Folha de dados material:

 

S1000-2
ArtigosMétodoCircunstnciaUnidadeValor típico
TgIPC-TM-650 2.4.25DSC180
IPC-TM-650 2.4.24.4Acesso direto da memória185
TDIPC-TM-650 2.4.24.6peso de 5%. perda345
CTE (Z-linha central)IPC-TM-650 2.4.24Antes do Tgppm/℃45
Após o Tgppm/℃220
50-260℃%2,8
T260IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminuto60
T288IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminuto20
T300IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminuto5
Esforço térmicoIPC-TM-650 2.4.13.1288℃, mergulho da solda--100S nenhuma delaminaço
Resistividade de volumeIPC-TM-650 2.5.17.1Após a resistência de umidadeMΩ.cm2,2 x 108
E-24/125MΩ.cm4,5 x 106
Resistividade de superfícieIPC-TM-650 2.5.17.1Após a resistência de umidade7,9 x 107
E-24/1251,7 x 106
Resistência de arcoIPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s100
Diviso dielétricaIPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23quilovolt63
Constante da dissipaço (DK)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--4,8
IEC 61189-2-72110GHz--
Fator de dissipaço (Df)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--0,013
IEC 61189-2-72110GHz--
Força de casca (1Oz a folha de cobre)IPC-TM-650 2.4.8N/mm
Após o esforço térmico 288℃, 10sN/mm1,38
125℃N/mm1,07
Força FlexuralLWIPC-TM-650 2.4.4MPa562
CWIPC-TM-650 2.4.4MPa518
Absorço de águaIPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0,1
CTIIEC60112AvaliaçoPLC 3
InflamabilidadeUL94C-48/23/50AvaliaçoV-0
E-24/125AvaliaçoV-0

 

 

 

FQA:

 

Q1: Que é pasta Halogênio-livre da solda?

A1: A pasta Halogênio-livre da solda como o nome sugere é uma pasta da solda que no contenha o halogênio. Fundamentalmente, halogênios na pasta da solda para referir o cloro e bromo. O cloro, é encontrado em placas de circuito, e é primeiramente sob a forma dos materiais residuais deixados sobre da produço de resinas de cola Epoxy no-tratadas usadas no conjunto da placa. O bromo na eletrônica é adicionado geralmente aos materiais orgnicos tais como um fogo - retardador conhecido como os retardadores tratados da chama (BFRs). No brometo das pastas da solda igualmente jogue um papel significativo como ativadores. Os ativadores so os produtos químicos que so adicionados para soldar fluxos para remover os óxidos das superfícies de metal, e assim que permita que juntem-se junto para formar uma ligaço metalúrgica forte.

Sobre últimos anos a indústria eletrónica tem feito um movimento tornar-se “halogênio-livre” porque este é mais a favor do meio ambiente. De acordo com os padrões de JPCA-ES-01-2003, de IEC 614249-2-21 e de IPC 4101B ajustados por corpos da indústria o limite para o índice do halogênio do conjunto é 900 ppm para, o cloro e o bromo. As agências de normalizaço do IEC e do IPC ajustaram o limite para que o total, a quantidade combinada de cloro e o bromo seja menos de 1500 ppm.

Os halogênios influenciam consideravelmente as propriedades molhando da pasta da solda. Os halogênios nas pastas da solda permitem a desoxidaço da solda e da almofada da solda, que impulsionam por sua vez as propriedades molhando da pasta da solda que melhora assim suas propriedades de derretimento. Daqui, têm um efeito positivo na vida do estêncil, na estabilidade térmica, na processo-janela do reflow, assim como na durabilidade. O abandono dos halogênios tem um efeito direto no processo de solda e em outros processos subsequentes tais como a limpeza do conjunto. Pode sempre haver umas possibilidades de junções mal molhadas da solda ao usar pastas halogênio-livres da solda. Também, a eliminaço dos halogênios como os ativadores podem conduzir s junções do cabeça-em-descanso devido comportamento de derretimento pobre/incompatível.

Assim, apesar de ser uma parte essencial de mundo do PWB, porque so os halogênios do interesse?

Lá so sabidos e os riscos suspeitados so associados com os halogênios na eletrônica. Desde que os vários halogênios contidos em pastas da solda, so considerados como prejudiciais saúde e ao ambiente, o ALCANCE e RoHS proibiram o uso dos halogênios. O maior preocupaço aqui é com a eliminaço dos produtos que contêm halogênios, particularmente com a incineraço como um método da recuperaço. Os limites para halogênios ou alogenuros so ajustados por um número de padrões industriais.

China TG170 cortinas Vias do PWB de 10 camadas enterrou o ouro da imersão da placa de circuito impresso do furo supplier

TG170 cortinas Vias do PWB de 10 camadas enterrou o ouro da imersão da placa de circuito impresso do furo

Inquiry Cart 0