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10 camadas imprimiram ISO 14001 da placa de circuito qualificado usado no equipamento médico
Folha de dados material:
| S1000-2 | |||||
| Artigos | Método | Circunstncia | Unidade | Valor típico | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | Acesso direto da memória | ℃ | 185 | ||
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | peso de 5%. perda | ℃ | 345 | |
| CTE (Z-linha central) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes do Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Após o Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 5 | |
| Esforço térmico | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, mergulho da solda | -- | 100S nenhuma delaminaço | |
| Resistividade de volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
| Resistividade de superfície | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ | 7,9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
| Resistência de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| Diviso dielétrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | quilovolt | 63 | |
| Constante da dissipaço (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Fator de dissipaço (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Força de casca (1Oz a folha de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Após o esforço térmico 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,07 | |||
| Força Flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| Absorço de água | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Avaliaço | PLC 3 | ||
| Inflamabilidade | UL94 | C-48/23/50 | Avaliaço | V-0 | |
| E-24/125 | Avaliaço | V-0 | |||
FQA:
Q1: Que é pasta Halogênio-livre da solda?
A1: A pasta Halogênio-livre da solda como o nome sugere é uma pasta da solda que no contenha o halogênio. Fundamentalmente, halogênios na pasta da solda para referir o cloro e bromo. O cloro, é encontrado em placas de circuito, e é primeiramente sob a forma dos materiais residuais deixados sobre da produço de resinas de cola Epoxy no-tratadas usadas no conjunto da placa. O bromo na eletrônica é adicionado geralmente aos materiais orgnicos tais como um fogo - retardador conhecido como os retardadores tratados da chama (BFRs). No brometo das pastas da solda igualmente jogue um papel significativo como ativadores. Os ativadores so os produtos químicos que so adicionados para soldar fluxos para remover os óxidos das superfícies de metal, e assim que permita que juntem-se junto para formar uma ligaço metalúrgica forte.
Sobre últimos anos a indústria eletrónica tem feito um movimento tornar-se “halogênio-livre” porque este é mais a favor do meio ambiente. De acordo com os padrões de JPCA-ES-01-2003, de IEC 614249-2-21 e de IPC 4101B ajustados por corpos da indústria o limite para o índice do halogênio do conjunto é 900 ppm para, o cloro e o bromo. As agências de normalizaço do IEC e do IPC ajustaram o limite para que o total, a quantidade combinada de cloro e o bromo seja menos de 1500 ppm.
Os halogênios influenciam consideravelmente as propriedades molhando da pasta da solda. Os halogênios nas pastas da solda permitem a desoxidaço da solda e da almofada da solda, que impulsionam por sua vez as propriedades molhando da pasta da solda que melhora assim suas propriedades de derretimento. Daqui, têm um efeito positivo na vida do estêncil, na estabilidade térmica, na processo-janela do reflow, assim como na durabilidade. O abandono dos halogênios tem um efeito direto no processo de solda e em outros processos subsequentes tais como a limpeza do conjunto. Pode sempre haver umas possibilidades de junções mal molhadas da solda ao usar pastas halogênio-livres da solda. Também, a eliminaço dos halogênios como os ativadores podem conduzir s junções do cabeça-em-descanso devido comportamento de derretimento pobre/incompatível.
Assim, apesar de ser uma parte essencial de mundo do PWB, porque so os halogênios do interesse?
Lá so sabidos e os riscos suspeitados so associados com os halogênios na eletrônica. Desde que os vários halogênios contidos em pastas da solda, so considerados como prejudiciais saúde e ao ambiente, o ALCANCE e RoHS proibiram o uso dos halogênios. O maior preocupaço aqui é com a eliminaço dos produtos que contêm halogênios, particularmente com a incineraço como um método da recuperaço. Os limites para halogênios ou alogenuros so ajustados por um número de padrões industriais.