Fr4 folheado de cobre imprimiu a placa de circuito eletrônico PWB HAL Lead Free de 2 camadas
Number modelo:PCB000372
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1pcs/lot
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100kpcs/Month
Prazo de entrega:10 dias
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Shenzhen China
Endereço:
Sala 1520, bloco 11, centro internacional da logística do comércio eletrônico, estrada de PingAn, rua de PingHu, distrito de LongGang, cidade de ShenZhen, China 518111
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Detalhes do produto
Placas de circuito impresso PWB de 2 camadas com HAL Lead Free
Especificações do PWB:
1 2 placa de circuito impresso material da carcaça da camada FR4.
O cobre de 2 duplas camada, a espessura de cobre é 35um/35um.
A espessura terminada 3 do PWB é 1.2mm.
4 PWB de 2 camadas com 4/4mil linha mínima espaço e largura.
Máscara verde da solda 5 e silkscreen branco.
Cliente de 6 necessidades para enviar-nos o arquivo do gerber ou o arquivo do PWB
7 ROHS, MSDS, GV, UL, ISO9001&ISO14001 habilitado
Folha de dados S1130:
| S1130 | |||||
| Artigos | Método | Circunstncia | Unidade | Valor típico | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 135 | |
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | peso de 5%. perda | ℃ | 310 | |
| CTE (Z-linha central) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes do Tg | ppm/℃ | 65 | |
| Após o Tg | ppm/℃ | 310 | |||
| 50-260℃ | % | 4,5 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 13 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | <1> | |
| Esforço térmico | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, mergulho da solda | -- | 60S nenhuma delaminaço | |
| Resistividade de volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ.cm | 4.8E + 08 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.6E + 06 | |||
| Resistividade de superfície | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência de umidade | MΩ | 5.2E + 07 | |
| E-24/125 | MΩ | 5.3E + 06 | |||
| Resistência de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 120 | |
| Diviso dielétrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | quilovolt | 60 | |
| Força elétrica | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50+D-4/23 | kV/mm | — | |
| Constante da dissipaço (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,6 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Fator de dissipaço (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,016 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Força de casca (1oz a folha de cobre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Após o esforço térmico 288℃, 10s | N/mm | 1,8 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,6 | |||
| Força Flexural | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 500 | ||
| Absorço de água | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,15 | |
| CTI | IEC30112 | C-48/23/50, | ℃ | PLC 3 | |
| Inflamabilidade | UL94 | C-48/23/50 | Avaliaço | V-0 | |
| E-24/125 | Avaliaço | V-0 | |||
Processo Multilayer do PWB:
Fr4 folheado de cobre imprimiu a placa de circuito eletrônico PWB HAL Lead Free de 2 camadas
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