Superfície do ouro da imersão da placa 0.8MM do PWB da dupla camada de FR4 TG135

Number modelo:PCB00030
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 PC/lote
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:100k PCes/mês
Prazo de entrega:10 dias
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Ouro da imerso da placa do PWB da dupla camada de FR4 TG135

 

 

  • Características principais:

 

1 2 placa de circuito impresso material da carcaça da camada FR4.

O cobre de 2 duplas camada, a espessura de cobre é 35um/35um.

A espessura terminada 3 do PWB é 0,8 milímetros.

O tratamento 4 de superfície é o ouro 1u' da imerso.

5 usado nos produtos de consumo.

6 PWB de 2 camadas com 8/8mil linha mínima espaço e largura.

Máscara verde da solda 7 e silkscreen branco.

Cliente de 8 necessidades para enviar-nos o arquivo do gerber ou o arquivo do PWB

 

 

  • Nossas capacidades:
NOArtigoCapacidade
1Contagem da camada1-24 camadas
2Espessura da placa0.1mm-6.0mm
3Placa terminada Max Size700mm*800mm
4Tolerncia terminada da espessura da placa+/--10% +/--0,1 (<1>
5Urdidura<0>
6Tipo principal de CCLKB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7Tipo materialFR4, CEM-1, CEM-3, de alumínio, de cobre, cermico, PI, ANIMAL DE ESTIMAÇO
8Dimetro de furo da broca0.1mm-6.5mm
9Mergulhe para fora a espessura de cobre1/2OZ-8OZ
10Espessura interna do cobre da camada1/3OZ-6OZ
11Prolongamento10:1
12Tolerncia do furo de PTH+/-3mil
13Tolerncia do furo de NPTH+/-1mil
14Espessura de cobre da parede de PTH>10mil (25um)
15Linha largura e espaço2/2mil
16Min Solder Mask Bridge2.5mil
17Tolerncia do alinhamento de máscara da solda+/-2mil
18Tolerncia da dimenso+/-4mil
19Max Gold Thickness200u' (0.2mil)
20Choque térmico288℃, 10s, 3 vezes
21Controle da impedncia+/--10%
22Capacidade do testeMinuto 0.1mm do tamanho da ALMOFADA
23Minuto BGA7mil
24Tratamento de superfícieOSP, ENIG, HASL, chapeando o ouro, o óleo do carbono, a máscara etc. de Peelable

 

  • FQA:

 

Q1: Que é resistência térmica? Como pode a resistência térmica de um PWB ser reduzida?

 

A1: A resistência térmica é uma propriedade de uma placa de circuito impresso que especifique sua resistência para aquecer a disperso. Uma baixa resistência térmica em um PWB facilita a disperso do calor. Este é basicamente o inverso da condutibilidade térmica. A resistência térmica de um PWB pode ser calculada avaliando todas as camadas da placa e parmetros do calor do material.

 

Para encontrar a resistência térmica total para sua placa, você deve incluir todas as camadas da placa e os parmetros associados do calor para o tipo de material por que o calor passará.

 

[Fórmula]

R_theta = resistência térmica absoluta (K/W) através da espessura da amostra

Delta x = espessura (m) da amostra (mediu em uma paralela do trajeto ao fluxo de calor)

k = condutibilidade térmica (com (K·m)) da amostra

= perpendicular da área de seço transversal (m2) ao trajeto do fluxo de calor

 

Além do que a resistência térmica da placa. A resistência térmica de Vias deve igualmente ser calculada. Isto depende geralmente do transe de cobre, a estratificaço e a carcaça e suas resistividades térmicas respectivas.

Como pode você reduzir a resistência térmica de um PWB?

  • A resistência térmica pode ser reduzida aumentando a espessura dos traços de cobre.
  • Um outro método para diminuir a resistência térmica é colocar as almofadas de cobre abaixo dos componentes quentes. A condutibilidade térmica alta do cobre fornece um baixo trajeto da resistência para a disperso do calor. Estas almofadas podem ser conectadas a um plano terra interno com os vias, que têm a boa condutibilidade térmica e para ajudar assim a mover o calor longe do componente.
  • Usar dissipadores de calor pode ajudar a abaixar a resistividade térmica da placa.

 

 

 

 

 

 

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Superfície do ouro da imersão da placa 0.8MM do PWB da dupla camada de FR4 TG135

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