4 PWB da placa de circuito impresso do CU da camada 2OZ com material de TG170 FR4

4 Camada 2 OZ CU PCB com placa de circuito impresso de material TG170 FR4

• Principais características:

1 PCB da placa de circuito impresso de 4 camadas .
2 Tratamento Immersion Gold, espessura de ouro 2u'.
3 material de substrato FR4, tg170 graus.
4 Min espaço de linha e largura 5/5mil.
5 A espessura do cobre é de 2 onças na camada externa, 1 onças na camada interna
6 Máscara Greensolder e serigrafia branca.
7 ROHS, MSDS, GV, UL, ISO9001 e ISO14001 Certificado

8 Produto de aplicaço: Controle Industrial

• Folha de Dados do Material S1150G:

• PERGUNTAS FREQUENTES:

Q1: O que so almofadas pretas em um pcb?O que so almofadas pretas no acabamento ENIG?
A1:

As almofadas pretas so principalmente uma camada de níquel escuro que é formada devido corroso na superfície de um PCB que possui um acabamento ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold).Black Pads so o resultado do teor excessivo de fósforo reagindo com o ouro durante o processo de deposiço de ouro, que é uma etapa essencial na aplicaço de um acabamento ENIG.

ENIG é um acabamento de superfície que é aplicado nas placas de circuito impresso (PCBs) após a aplicaço da máscara de solda para fornecer uma camada adicional de acabamento/revestimento em todas as superfícies de cobre expostas e paredes laterais.Além disso, ajuda a evitar a oxidaço e melhora a soldabilidade dos contatos de cobre e dos orifícios de passagem revestidos.

O revestimento ENIG requer 93% do níquel puro que é aplicado sobre a superfície do PCB e também uma quantidade considerável de fósforo (6 a 8%).É importante moderar a quantidade de fósforo e levar em consideraço a possibilidade de quantas vezes um determinado PCB será soldado novamente, pois isso pode aumentar o teor de fósforo e formar uma almofada preta.

O ouro de imerso é aplicado após o processo de deposiço de níquel.O Gold fornece um revestimento atencioso em todas as camadas expostas.A deposiço de níquel atua como uma barreira entre o cobre e o ouro, o que evita manchas no soldáveis ​​indesejadas na superfície do PCB.A deposiço de níquel também adiciona resistência aos orifícios e vias de passagem revestidos.

Enquanto o ENIG produz um acabamento altamente soldável, o processo de aplicaço do revestimento ENIG cria inconsistentemente uma almofada preta que resulta em soldabilidade reduzida e juntas de solda fracamente formadas do PCB.

O que causa as almofadas pretas?

Alto teor de fósforo: Um PCB acabado com ENIG tem uma vida útil mais longa, mas com o tempo algum níquel pode se dissolver deixando para trás seu subproduto que é o fósforo.A quantidade de teor de fósforo aumenta com a soldagem por refluxo.Quanto maior o nível de fósforo, maior o risco de formaço de almofadas pretas durante o processo de deposiço de ouro.

Corroso durante a deposiço de ouro: O processo ENIG depende de uma reaço de corroso quando o ouro deve ser depositado na superfície do níquel.É essencial que a deposiço de ouro no seja agressiva, pois pode aumentar a corroso até o nível em que se forma uma almofada preta.

Como evitar almofadas pretas?

Prevenir as almofadas pretas é um passo essencial para os fabricantes de PCBs.Como as almofadas pretas observadas so causadas devido aos níveis mais altos de fósforo, é essencial controlar a concentraço do banho de níquel durante o processo de metalizaço durante a etapa de fabricaço.Além disso, as almofadas pretas também so formadas devido a uma quantidade agressiva de deposiço de ouro.Por isso, é essencial manter um controle rigoroso sobre a quantidade de níquel e ouro que está sendo usado.

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