Carcaça ENIG 2u' da placa de circuito FR4 de HDI TG170 PWB de 10 camadas

• Definiço de uma placa de circuito impresso da interconexo do alto densidade (HDI)

A interconexo do alto densidade, ou HDI, placas de circuito so placas de circuito impresso com uma densidade prendendo mais alta pela área de unidade do que placas de circuito impresso tradicionais. Geralmente, HDI PCBs so definidos como PCBs com um ou todo o seguimento: microvias; vias cegos e enterrados; laminações constituídas e considerações de desempenho altas do sinal. A tecnologia da placa de circuito impresso tem evoluído com tecnologia em mudança que chama para produtos menores e mais rápidos. As placas de HDI so mais compactas e para ter vias menores, almofadas, os traços de cobre e os espaços. Em consequência, HDIs tem uma fiaço mais densa tendo por resultado um peso mais claro, uma contagem mais compacta, mais baixa PCBs da camada. Um pouco do que a utilizaço alguma PCBs em um dispositivo, uma placa de HDI pode abrigar a funcionalidade das placas precedentes usou-se.

• Os benefícios de HDI imprimiram placas de circuito

O benefício preliminar de HDI imprimiu placas de circuito é a capacidade “de fazer mais com menos”; com a tecnologia da cobre-gravura a água-forte refinada continuamente para a melhor preciso, tornou-se possível combinar funcionalidades de PCBs múltiplo em um PWB de HDI.

Encurtando a distncia entre dispositivos e espaços do traço, HDI PCBs permitem o desenvolvimento de um grande número transistor para o melhor desempenho na eletrônica ao abaixar o consumo de potência. A integridade de sinal é igualmente melhorado devido s conexões mais curtos da distncia e s exigências de mais baixo poder. Outras melhorias do desempenho sobre PCBs convencional incluem o trilho estável da tenso, topos mínimos, um mais baixo RFI/EMI, e uns planos de terra mais próximos e capacidade distribuída.

Adicionalmente, considere usar uma placa de circuito impresso de HDI para os seguintes benefícios:

• Rentabilidade: quando de planeamento corretamente para fora, os custos totais so reduzido devido ao número mais baixo de camadas necessárias e de tamanhos menores/menos número de placas necessários quando comparados a PCBs padro.
• Tempo--mercado mais rápido: As eficiências do projeto na produço do PWB de HDI significam um tempo--mercado mais rápido. Devido colocaço fácil dos componentes e os vias e desempenho elétrico, toma uma quantidade de tempo mais curto para atravessar o processo do projeto e do teste para HDI PCBs.
• Melhor confiança: Microvias tem a confiança muito melhor do que os furos diretos típicos devido ao uso de um prolongamento menor; so mais seguros do que através dos furos, concedendo a HDIs o desempenho proeminente com as melhores materiais e peças.

• A interconexo do alto densidade imprimiu estruturas da placa de circuito

Segundo as exigências de projeto, HDI imprimiu placas de circuito pode utilizar métodos de estratificaço diferentes para conseguir o desempenho desejado.

• Esta estrutura do PWB de HDI contém 1" acúmulo” de camadas da interconexo do alto densidade, apropriado para BGA com mais baixas contagens do I/O.
• Tem linhas tênues, tecnologias do microvia e do registro capazes do passo da bola de 0,4 milímetros, estabilidade de montagem excelente e confiança, e pode conter o cobre enchido através de.
• Aplicações: Telefone celular, leitor de mp3, GPS, carto de memória.

Fig.1: PWB de HDI (1+N+1)

Fig.2: PWB de HDI (2+N+2)

Fig.3: ELIC (cada interconexo da camada)