PWB FR4 BGA IPC ENIG 1u' do dedo do ouro PWB de 6 camadas

Há tipos diferentes através de obstruço ou de proteço do furo? Há umas variações ao chamar para ‘obstruído’ através de? Sim há. De fato há sete tipos através de furo ‘proteço’. Alguns so recomendados e alguns no so, algumas so com certeza tecnologias necessárias, e todos têm ‘nomes diferentes’. Neste texto, nós explicaremos alguma deles.

Que é a através?

Através de é um furo direto chapeado (PTH) em um PWB que seja usado para fornecer a conexo elétrica entre um traço em uma camada da placa de circuito impresso a um traço em uma outra camada. Desde que no é usado para montar ligações componentes, é geralmente um dimetro pequeno do furo e da almofada. Os seguintes so os dois processos que podem conseguir este.

Nenhum 1: Soldermask cobriu (Tented)

Através de tenting é nada mais do que cobrindo seu anel de cobre anular com a solda para resistir, igualmente sabido como a tinta do LPI (foto líquida Imageable). Os desenhistas do PWB precisam de remover a abertura da máscara da solda do seu através em seu projeto, que permite através de tenting. Eis porque considerou padro e no aumentará o preço do PWB. Neste processo, nós podemos somente assegurar-se de que o anel de cobre anular esteja coberto com a solda para resistir a tinta. A superfície do furo pode ou no pode ser coberta com a solda resiste a tinta.

É muito importante notar que menor através do tamanho do furo, melhor o resultado será. É sugerido a através de >=0.20mm. Através dos tamanhos do furo menos de 0.3mm têm a melhor possibilidade da obtenço enchida, quando entre tamanhos de 0.3mm a de 0.5mm, encher resultados puder variar. Porque este é um processo descontrolado, no se recomenda quando os furos precisam de ser fechados. Vantagens:

• Nenhum custo envolvido porque através do enchimento é conseguido durante o processo padro do PWB (processo de impresso da tela custa extremamente).
• Veja a tabela 1 para os benefícios principais, o grau de certeza e os motoristas do custo.

Desvantagens:

• No apropriado se um projeto exige 100% garantido enchido através de.
• No apropriado para através no processo da almofada (para ativo através de) e consequentemente no recomendou para os projetos alto-complexos que têm um passo fino BGA.

Nenhuns 2: Tomada de Soldermask

Comparado aos vias tented, através dos furos so enchidos igualmente com a solda para resistir a tinta (LPI) neste processo.

Processo de impresso da tela

Neste processo, uma folha furada de ALU é usada para introduzir a solda padro para resistir a tinta (LPI) no através dos furos que precisam de ser enchidos. O processo normal da máscara da solda é realizado após este processo de impresso da tela. o resultado garantido 100% é assegurado neste processo. Vantagens:

• Menos caro no custo comparado através a obstruir o processo (condutor ou no-condutor).
• Isto fá-lo ideal se é apenas sobre vias de enchimento com certeza 100%.
• Veja a tabela 1 para os benefícios principais, o grau de certeza e os motoristas do custo.

Desvantagens:

• No apropriado para através no processo da almofada (isto é para ativo através de)

Através da obstruço (através na almofada – condutora ou no-condutora)

Para fabricar os produtos que so coordenadores cada vez mais compactos e avançados, eletrônicos está enfrentando um desafio para projetar as placas de circuito que so menores sem desempenho de comprometimento. Consequentemente, os pacotes de BGA com passo menor ou os afastamentos esto tornando-se mais populares. Em vez de usar de “a pegada padro do osso co”, de onde os sinais so transferidos da almofada de BGA através e ento do através a outras camadas, através do pode ser furado diretamente na almofada de BGA. Isto faz o roteamento do trabalho da trilha mais apertado e mais fácil em projetar PCBs como a superfície através dse torna-se a almofada de BGA permitindo que seja tratada como uma almofada normal de SMD para soldar. Este processo está chamado “através na almofada” quando a almofada for chamada “uma almofada ativa”.

Total, há dois tipos através de obstruço disponível segundo o material usado em obstruir o processo; no-condutor através da obstruço e condutor através da obstruço. Fora destes dois, o mais comum e extensamente preferível é no-condutor através da obstruço.

Condutor através da obstruço

Para os projetos do PWB que exigem para transferir uma quantidade alta de calor ou de corrente de um lado da placa a outro, condutora através da obstruço é uma soluço acessível. Pode igualmente ser usada para dissipar o calor excessivo gerado debaixo de alguns componentes. A natureza metálica da suficiência naturalmente calor do feltro de lubrificaço longe da microplaqueta ao outro lado da placa de várias maneiras como um radiador. Vantagens:

• Dissipador de calor ou transferência onde outros métodos convencionais so pouco práticos por exemplo debaixo do componente da microplaqueta.
• Capacidade de carga atual aumentada devido condutibilidade térmica mais alta (entre 3,5 a 15 W/mK) do material condutor.

Desvantagens:

• Instabilidade alta da almofada de cobre e do chapeamento de cobre dentro do através do tambor do furo. Isto ocorre devido diferença no valor de CTE (coeficiente da expanso térmica) do material condutor e lamina o cerco dele. Quando o PWB atravessa ciclos térmicos, o metal aquecer-se-á e expandir-se-á mais rapidamente do que a estratificaço circunvizinha, que pode causar uma fratura entre a almofada e através do tambor do furo e a conduzir a um circuito aberto
• A condutibilidade térmica no é demasiado alta (comparado ao cobre galvanizado que tem a condutibilidade térmica de mais do que 250W/mK) assim ele é possível para adicionar alguns mais vias e para evitar este processo a um no-condutor mais seguro através da obstruço
• Mais caro do que no-condutor através da obstruço
• No na alta demanda assim que em fabricantes mínimos pode fornecer

No-condutor através da obstruço ou da obstruço da resina de cola Epoxy

Este é o método o mais comum e o mais popular através da obstruço, especialmente para através no processo da almofada. O tambor através do furo é enchido com o material no-condutor. A seleço do material depende do valor de CTE, da disponibilidade, das exigências de projeto específico e do tipo de obstruir a máquina. A condutibilidade térmica do material no-condutor é normalmente perto de 0,25 W/mK. Um equívoco comum sobre no-condutor através da obstruço é que através da vontade para no passar nenhuma corrente ou somente um sinal elétrico fraco, que no esteja absolutamente correto. Através de estará chapeado ainda como normal antes que o material no-condutor esteja obstruído para dentro. Significa através do trabalho da vontade to normal quanto em todo o outro PWB padro.

Vantagens:

• Impede que a solda ou todos os outros contaminadores participem em através de
• Fornece a força e o apoio estrutural s almofadas ativas (através no processo da almofada)
• As ofertas melhoram a estabilidade e a confiança da almofada e através de devido fechar o fósforo de CTE entre o material de enchimento e a estratificaço de cerco ao comparar o mesmos com o material condutor