carcaça de cobre condutora térmica PWB de 1 camada

carcaça de cobre condutora térmica PWB de 1 camada

Especificações do PWB:

Número da peça: 04B2302176

Camadas: 1Layer

De superfície terminado: HASL

Material: sbstrate de cobre

Espessura: 1.6mm

Tamanho do PWB: 172,72 * 157,48 milímetros

Cobre terminado: 1OZ

Cor da máscara da solda: branco

Cor do Silkscreen: preto

Características especiais: condutor térmico

Padro: Classe de IPC-A-600G II
Certificados: UL/94V-0/ISO

Nossas categorias de produto:

FAQ:

Q: que é condutibilidade térmica?

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Seus carcaça da placa de circuito e condutores de cobre so os fatores preliminares que determinam como o calor se moverá em torno da placa. Seus componentes geraro o calor durante a operaço, ilustrando a importncia de calcular a condutibilidade térmica de um PWB. As propriedades térmicas de sua carcaça da placa de circuito so um fator que determinam a elevaço da temperatura em seus componentes (particularmente temperatura de junço) e o fluxo de calor longe dos componentes críticos.

A fim determinar se você deve incluir medidas térmicas ativas e passivas da gesto em sua placa de circuito impresso, você pode usar alguns métodos de calcular a condutibilidade térmica de um PWB. Isto pode ajudá-lo a calcular a elevaço da temperatura em sua placa que usa os valores da dissipaço de poder para seus componentes. Algumas escolhas simples da disposiço e do stackup em sua placa de circuito podem ajudar a mudar a diferença da temperatura entre as várias regiões de sua placa, que as ajudas para assegurar sua placa de circuito impresso operam em uma temperatura aceitável.

A análise térmica é placa que de circuito impresso o projeto é vital para assegurar o desempenho e a longevidade desejados de seu produto seguinte. Seu objetivo no projeto da placa de circuito deve ser projetar um sistema que forneça a funcionalidade desejada sobre a vida possível a mais longa. Compreender como calcular a condutibilidade térmica de um PWB e selecionar os componentes apropriados que podem se operar sob esta circunstncia assegurar-se-o de que sua placa de circuito impresso seguinte permaneça segura.

Porque os componentes corridos em sua placa de circuito e nas elevações da temperatura de junço, a resistência térmica de sua carcaça determinaro como transportes de calor a umas áreas mais frescas da placa. Se você conhece a condutibilidade térmica de seus carcaça e cobre, você pode calcular a condutibilidade térmica eficaz de sua placa de circuito inteira e calcular a resistência térmica aproximada. Caso seus componentes gerarem demasiado calor e elevaço da temperatura for demasiado grande, você pode determinar se adicionar um dissipador de calor ou algumas medidas refrigerar ativo a sua placa a fim reduzir a temperatura de junço em componentes de comutaço.

Como calcular a condutibilidade térmica de um PWB

Como uma propriedade fundamental de todo o material, a condutibilidade térmica define o fluxo de calor entre regiões quentes e frias em seu PWB. A condutibilidade térmica de seu material da carcaça pode ser encontrada em folha de dados materiais. Contudo, uma vez que você tem uma ideia de seu stackup e o peso de cobre em sua disposiço, você quererá calcular a condutibilidade térmica eficaz de sua carcaça. As fórmulas para calcular isto variam diretamente segundo quem você pergunta, embora haja um número de modelos considerados na literatura. O método o mais simples é usar uma média ponderada baseada no volume de material do cobre e da carcaça em seu PWB:

Avaliaço eficaz da condutibilidade térmica baseada em uma média ponderada do volume de seus parmetros materiais do PWB

A equaço acima mostra uma média ponderada simples do volume para calcular a condutibilidade térmica eficaz, onde “s” indica que a carcaça e o “c” indicam o cobre. Contudo, esta é apenas uma avaliaço áspera, e você obterá uns resultados muito mais exatos se você usa um simulador especializado do multiphysics 3D. Uma vez que você determinou a condutibilidade térmica eficaz de seu PWB, você está pronto para calcular a resistência térmica em sua placa, que lhe dará alguma ideia de como o calor transferirá com seu stackup.

Que determina a resistência térmica de sua carcaça do PWB?

A resistência térmica é influenciada pelas mesmas estruturas que determinam a condutibilidade térmica eficaz de seu PWB. Os traços, as almofadas térmicas, os vias, as camadas planas, e seus materiais do stackup determinaro coletivamente a condutibilidade térmica eficaz. Uma vez que você determinou este, você pode calcular a resistência térmica ao longo do sentido da espessura com a seguinte equaço:

Equaço da resistência térmica

Similarmente, você pode calcular a resistência térmica de sua placa ao longo do sentido de superfície usando a área de seço transversal da placa. Finalmente, você pode ento calcular o caudal do calor em sua placa q, que é igual ao inclinaço de temperatura dividido pela resistência térmica.

Usando os relevos térmicos de cobre e almofadas térmicas em ajudas dos componentes ativos igualmente para remover o calor em um plano de cobre ou em um dissipador de calor, respectivamente. Uma vez que o calor é transferido em um dissipador de calor, pode ser removido aproveitando-se o fluxo de ar através da superfície do dissipador de calor. Quando combinado com a seleço material apropriada do projeto e da carcaça do stackup, você pode reduzir o número e/ou o tamanho de medidas que refrigerar ativo você precisa de executar durante o projeto do PWB.

• Como parte de uma estratégia refrigerando passiva para componentes ativos, você precisará de decidir se usar uma almofada térmica ou uma pasta térmica para ligar um dissipador de calor aos componentes ativos maiores. Aprenda mais sobre almofadas térmicas e a pasta térmica.
• Sua pilha da camada igualmente determina a condutibilidade térmica eficaz de seu PWB e como os sinais esto afetados pelas propriedades dielétricas da carcaça enquanto se movem através de sua placa. Construir sua pilha da camada corretamente pode ajudar a impedir problemas de gesto da integridade e do calor de sinal.

  Aprenda mais sobre o projeto da pilha perfeita da camada com Francesco Poderico.

• Cada componente ativo atua como um fonte de calor. Se você tem um grande número componentes ativos que se operam em altas velocidades mesmas, a seguir você pode no ter nenhuma escolha mas incluir alguns componentes refrigerar ativo em seu PWB.

  Aprenda mais sobre o trabalho com componentes refrigerar ativo em sua disposiço do PWB.

Projeto do Stackup para uma placa de HDI

Como reduzir a resistência térmica

A resistência térmica é simplesmente o analógico termodinmica da resistência elétrica. A maneira a mais fácil de reduzir a resistência térmica é usar uma carcaça com condutibilidade térmica alta. Alguns materiais alternativos comuns da carcaça incluem a cermica, que têm a condutibilidade térmica muito alta comparada a FR4. Uma outra opço é o núcleo PCBs do metal, onde a camada do núcleo central da placa é algum metal com condutibilidade alta.

Usar uns traços de cobre mais grossos fornece dois benefícios; primeiramente, uns traços mais grossos do cobre podem levar mais atual para uma temperatura de funcionamento dada. Ou seja experimentaro uma elevaço de uma mais baixa temperatura devido dissipaço de calor. Em segundo, uma vez que os traços de cobre experimentam uma elevaço da temperatura, o calor difunde longe dos condutores em uma taxa mais alta porque o cobre tem a condutibilidade térmica alta. Ambos os aspectos dos condutores de cobre ajudam a reduzir a elevaço da temperatura em sua placa e a fazer a distribuiço da temperatura mais uniforme.

Materiais da carcaça do PWB: Comparaço da condutibilidade térmica

Os materiais cermicos levam os maiores custos de fabrico devido aos processos que especializados exigem, mas fornecem fatores de uma condutibilidade 20 a 100 térmica mais alta comparada a FR4. As carcaças metálicas do núcleo fornecem a condutibilidade térmica similarmente alta. Qualqueras um opções so uma escolha excelente para aplicações moderadamente de alta frequência e fornecero a baixa resistência térmica. PTFE lamina com um núcleo do metal pode ser uma escolha melhor da perspectiva de equilibrar perdas dielétricas e a gesto térmica em aplicações da micro-ondas e da onda milimétrica.

• Seus materiais da carcaça determinaro outras propriedades importantes de sua placa de circuito além da resistência térmica.

  Aprenda mais sobre a seleço do material direito da carcaça para aplicações diferentes.

• Os materiais cermicos so úteis para suas força mecnica e condutibilidade térmica alta, mas podem ser difíceis de trabalhar com em chapeamento e processos de manufatura.

  Aprenda mais sobre o trabalho com as carcaças cermicas para sua placa de circuito seguinte.

• As placas de núcleo de alumínio so apenas uma de muitas carcaças que do PWB do núcleo do metal você pode se usar para fornecer a condutibilidade térmica alta.

  Aprenda mais sobre o trabalho com carcaças de alumínio.

O polígono derrama e projeto térmico da almofada no desenhista de Altium

O melhor software para o projeto térmico da gesto

Uma vez que você determina a condutibilidade térmica eficaz de sua placa de circuito e calcula a resistência térmica, você terá uma ideia dos métodos que de gesto do calor você deve se usar para se assegurar de que seus placa e componentes no superaqueçam. A disposiço e as características da distribuiço em seu software do projeto do PWB so as ferramentas que preliminares você se usará para colocar componentes nos lugar apropriados em torno da placa.

Se você planeia compensar a baixa condutibilidade térmica eficaz em uma placa em FR4 padro, você quererá trabalhar com um pacote do projeto que inclua uma lista longa de materiais padro do stackup e de componentes refrigerar ativo. Você poderá selecionar uma carcaça com condutibilidade térmica suficientemente alta e começá-la criar sua disposiço. O melhor software do projeto do PWB incluirá estas características e muito mais em um único programa. Este é exatamente o ambiente que você encontrará no desenhista de Altium, a única plataforma de software inteiramente integrada do projeto do PWB.

Projete sua estratégia de gesto térmica no desenhista de Altium

O desenhista de Altium inclui um gerente do stackup da camada do padro do setor que permita que você personalize as propriedades elétricas e térmicas de sua carcaça para combinar materiais com a condutibilidade térmica alta. Com a biblioteca dos materiais no desenhista de Altium, você pode facilmente selecionar de um grande número materiais comuns para o uso como seus núcleo, prepreg, e estratificações. Disposiço e as ferramentas da distribuiço para dar-lhe o poder projetar sua placa de modo que sua resistência térmica seja mais perto de seu valor desejado. Estas ferramentas e so muito mais acessíveis em uma única plataforma, dando lhe um conjunto de ferramentas completo para o projeto e a análise do PWB.

• Definir seu stackup, colocar componentes, e distribuir traços so tarefas fáceis no desenhista de Altium. O ambiente integrado do projeto no desenhista de Altium unifica suas características de projeto importantes sobre um único motor regra-conduzido do projeto. Aprenda mais sobre o ambiente integrado do projeto no desenhista de Altium.
• Os materiais a biblioteca do stackup que no desenhista de Altium o permite personalizam inteiramente sua carcaça da placa de circuito. Você poderá definir facilmente suas pilha da camada e propriedades materiais para materiais da ameia no desenhista de Altium. Aprenda mais sobre a biblioteca do stackup dos materiais no desenhista de Altium.
• O analisador de rede da densidade de poder do desenhista de Altium ajuda-o a examinar problemas da integridade do poder e informa-o sua estratégia de gesto térmica. Aprenda mais sobre a extenso do PDNA do desenhista de Altium.

As ferramentas ultra-exatas da disposiço e do stackup do desenhista de Altium so ideais para executar a estratégia de gesto térmica suas necessidades da placa. Você pode facilmente colocar componentes, para adicionar uma almofada térmica e o dissipador de calor aos componentes, define o cobre derrama regiões, e muito mais tarefas envolvidas no projeto térmico da gesto. Com a extenso de PDNA, e você tenha uma ferramenta de análise poderosa que ajude gesto térmica. Você pode executar a estratégia direita para combater a elevaço da temperatura em seus PWB e calor de transferência longe dos componentes críticos em seu PWB.

Se você nunca trabalhou em um ambiente integrado do projeto, o resto assegurou que Altium estará lá com os recursos que você precisa para o sucesso. Você terá o acesso ao fórum de AltiumLive, podcasts e webinars com peritos da indústria, uma base de conhecimento extensiva completamente de pontas do projeto, e abundncia de cursos do projeto. Nenhuma outra empresa de software do projeto do PWB é esta investida em seu sucesso.

O desenhista de Altium ajustou um padro novo no projeto e na análise da placa de circuito. Você pode facilmente tomar o controle sobre todos os aspectos de seu produto seguinte e executar a estratégia de gesto térmica direita com desenhista de Altium.

A tecnologia de Witgain limitada foi estabelecida em 2007. As fábricas localizam na cidade de HuiZhou e o mercado localiza na cidade de ShenZhen. A área total de duas fábricas é ao redor 10000 medidores quadrados. Nós podemos oferecer 2 camadas e os serviços do PWB da multi-camada a nossos clientes, mais altos a 24 camadas e a PWB do rígido-cabo flexível, PWB cermico, PWB de HDI, PWB de cobre pesado so incluídos igualmente. Para encontrar as procuras diversificadas do nosso cliente, nós igualmente aceitamos ordens do protótipo, ordens pequenas do grupo e ordens grandes do grupo. A qualidade e a tecnologia so o que nós avaliamos mais e nós nunca pararemos de melhorar nossas capacidades. Nossa satisfaço de clientes é sempre o que nós estamos procurando para.