Dedo instantâneo do ouro do conjunto do PWB de IBE SMT BGA para o equipamento de Electric Power
Number modelo:FG-01
Lugar de origem:CHINA, VIETNAME, EUA
Quantidade de ordem mínima:NENHUM MOQ
Termos do pagamento:L/C, T/T
Prazo de entrega:15 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento:Saco
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Equipamento PCBA de IBE OEM/ODM Electric Power em Shenzhen, China
Capacidade de PCBA
O conjunto da placa de circuito impresso é o processo de conectar os componentes eletrônicos com as fiações de placas de circuito impresso. Os traços ou os caminhos condutores gravados nas folhas de cobre laminadas de PCBs so usados dentro de uma carcaça no-condutora a fim formar o conjunto de assembly.SMT, conjunto de BGA, conjunto do Através-furo, conjunto misturado, serviços rígidos do conjunto do PWB do cabo flexível. Complacente com uma vasta gama de padrões que incluem a classe 2 do IPC 610 e a classe 3.
Equipe de planejamento profissional: Nós somos altamente qualificados e dedicados ao sucesso de seu projeto, permitindo que você comece com projetos aperfeiçoados e dando lhe uma possibilidade melhor encontrar fins do prazo de projeto.
| Tipo material | Artigo | Minuto | Máximo |
| PWB | Dimenso (comprimento, largura, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| Peso | 1.8KG | ||
| Dimenso especial | 1200*400*4.2 | ||
| Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, placa Alumínio-baseada, FPC | ||
| Revestimento de superfície | HASL, OSP, ouro da imerso, dedo instantneo do ouro | ||
| Componentes | Chip&IC | 0201 (0.5*0.25) | 55mm |
| Passo de BGA | 0.3mm | ||
| Passo de QFP | 0.3mm | ||
Dedo instantâneo do ouro do conjunto do PWB de IBE SMT BGA para o equipamento de Electric Power
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