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Forma quadrada feita sob encomenda Driverless do módulo do diodo emissor de luz da C.A. do DOB do poder superior SMD5050
Uma C.A. feita sob encomenda de 5050 quadrados conduziu o módulo 220v que o poder superior Driverless Smd do DOB conduziu PCBA
Descriço do produto
Modelo | MK16H1-126x50-19383 |
ngulo de feixe | 25/30x80/60/90/120/157x85degree |
Tamanho da lente | 50x50x10.1mm |
MICROPLAQUETA DO DIODO EMISSOR DE LUZ | SMD 5050 |
Disposiço densa do diodo emissor de luz 96 | luz de rua conduzida |
Materical para a lente | PC ótico da categoria |
Transmitncia da lente | 93% |
Temperatura do trabalho | -40-120 grau |
Amostras | Disponível |
Prazo de entrega | 5-7 dias do trabalho para 1-1000 PCes |
CAPACIDADE DE TECHNICIAL:
Artigo | Especificaço técnica | ||
Padro | Avançado | ||
Número de camadas | 1-48 camada | 48-60 camada | |
Estratificaço | CEM-3, FR4 (Tg alto, halogênio livre), Rogers, Teflon, Arlon, base do metal (alumínio, cobre), Mixematerial. | Thermount | |
Tipo estratificado | KB, Shengyi, Nanya, Isola, Goword, benevolência, Rogers, Arlon, Taconic, Ventec, Boyu | cliente para especificar | |
Tamanho máximo da placa | 610X915mm | 610x1060mm | |
Espessura da placa | 0.15-4.5mm | 0.13-6.0mm | |
Linha largura mínima | 4mils (o Cu 1oz terminou) | 3mils (o Cu 1oz terminou) | |
Linha mínima diferença | 4mils (o Cu 1oz terminou) | 3mils (o Cu 1oz terminou) | |
Espessura exterior do cobre da camada | 1/3-12OZ | 12-16OZ | |
Espessura interna do cobre da camada | 1/3-14OZ | 14-16OZ | |
Tamanho terminado mínimo do furo (mecnico) | 0.20mm | 0.15mm | |
Tamanho terminado mínimo do furo (furo do laser) | 0.075mm | 0.05mm | |
Prolongamento | 10:01 | 12:1 | |
Tipos e tipo da máscara da solda | Nanya, Taiyo | cliente para especificar | |
Cor da máscara da solda | Brilho & verde do resíduo metálico | Vermelho, preto, amarelo, azul, branco | |
Tolerncia do controle da impedncia | 10% | 5% | |
Tratamento de superfície | Ouro instantneo | Au: 1-3U” | Au: 3U” |
Ouro da imerso | Au: 2-4U” | Au: 2-6U” | |
Sn/PB HASL | Sn: 100-1000U” | Sn: 200-800U” | |
HASL sem chumbo | Sn: 100-1000U” | Sn: 200-800U” | |
Prata da imerso | AG: 0.15um-0.75um | / | |
OSP (Entek) | Thicknes: 0.20-0.50um | / | |
Dedo duro do ouro | Au: 30U” | Au: 30-60U” | |
Chapeamento de ouro duro | Au-30U” | Au: 30-60U” | |
Tinta do carbono |
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Sn de Immsion | Sn: 0.8-1.2um |
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V-corte | grau do V-corte | 30+/-5 grau | 20,45, 60 graus |
Tol: +/-0.13mm | Tol: +/-0.10mm | ||
Chanfradura | O tipo do ngulo de a chanfradura | 20,30, 45 graus | / |
Tomada através do furo | O tamanho mínimo pode ser obstruído | 0.15mm | / |
O tamanho máximo pode ser obstruído | 0.50mm | 0.70mm | |
A distncia mínima entre as almofadas de IC pode manter a ponte da manutenço programada | 8mils | 7mils | |
Ponte mínima da manutenço programada para o soldermask verde | 4 mil. | 3 mil. | |
Ponte mínima da manutenço programada para o soldermask preto | 5mils | 4mils |