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MICROPLAQUETA do DIODO EMISSOR DE LUZ de 3V 700MA 2W CERAMIC3030 40-50LM 440-460NM SMD PARA a ILUMINAÇO da PLANTA
Característica
Valores do símbolo do parmetro
Temperatura de funcionamento | T op | mínimo. máximo. | -40 °C °C 120 |
Temperatura de armazenamento | T stg | mínimo. máximo. | -40 °C °C 120 |
Temperatura de junço | T | máximo. | °C 135 |
Absolute* da temperatura de junço | Tjabs | máximo. | °C 150 |
Corrente dianteira | Mim | mínimo. máximo. | 100 miliampères 2000 miliampères |
Corrente de impulso µs do ≤ 10 de t; D = 0.005%; TJ = °C 25 | FS | máximo. | 2000 miliampères |
Tenso reversa 2) | V | No projetado para a operaço reversa | |
O ESD suporta a tenso CRNA. a ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, classe 3B) | ESD | 8 quilovolts |
Isto é verificado testando 30 partes. Critérios da passagem: Nenhuma falha catastrófica permitida, fluxo luminoso deve ser melhor do que L70B50 após H. 1000.
Características
I = 700 miliampères; TJ = °C 25
Valores do símbolo do parmetro
Comprimento de onda máximo | λpeak tipo. 445 nanômetro |
Comprimento de onda dominante 3) I = 700 miliampères | mínimo 444 nanômetro tipo. 450 nanômetro máximo 457 nanômetro |
Largura de banda espectral no rel, máximo | ∆λ tipo. 18 nanômetro |
ngulo de viso em 50% IV | 2φ tipo. ° 120 |
Tenso dianteira 4) I = 700 miliampères | VF mínimo 2,80 V tipo. 2,90 V máximo 3,20 V |
Corrente reversa 2) | IR No projetado para a operaço reversa |
Junço elétrica/solderpoint da resistência térmica com ηe da eficiência = 65% | RthJS elétrico tipo. 1,3 K/W |
Grupos da tenso dianteira
Tenso dianteira do grupo 4)
I = 700 miliampères
VF:
2.8v | 2.9v |
2.9v | 3.0v |
3.0v | 3.1v |
3.1v | 3.2v |
Comprimento de onda
Grupo
Comprimento de onda dominante 3)
I = 700 miliampères
λdom
444nm | 449nm |
449nm | 453nm |
453nm | 457nm |
Emisso espectral relativa
Irel = f (λ); SE = 700 miliampères; TJ = °C 25
Características da radiaço
Irel = f (ϕ); TJ = °C 25
Desenho dimensional
Informações adicionais: magnésio 29,0
Peso aproximado: Marcaço do pacote: Cátodo
Teste de corroso: Classe: 3B
Condiço de teste: RH de 40°C/90%/15 ppm de H2S/14 dias (mais restrito do que IEC 60068-2-43)
Conselho do ESD: O dispositivo é protegido pelo dispositivo do ESD que é conectado paralelamente microplaqueta.
Perfil da solda de Reflow
O produto cumpre ao CRNA do nível 2 de MSL. a JEDEC J-STD-020E
Característica do perfil Símbolo Conjunto Pb-livre (de SnAgCu) Unidade
Máximo mínimo da recomendaço
Taxa da rampa-acima ao preheat*) 2 °C 25 ao °C 150 | 3 | K/s |
tS 60 100 T a T | 120 | s |
Taxa da rampa-acima ao peak*) 2 T a T | 3 | K/s |
Temperatura TL de Liquidus 217 | °C | |
Tempo acima da temperatura tL do liquidus 80 | 100 | s |
Temperatura máxima T 245 | 260 | °C |
Tempo dentro do °C 5 do pico especificado 10 20 temperatura TP - 5 K | 30 | s |
Rate* da rampa-para baixo 3 T ao °C 100 | 6 | K/s |
Tempo °C 25 ao TP | 480 | s |
Todas as temperaturas referem o centro do pacote, medido na parte superior do componente * cálculo DT/Dt da inclinaço: Máximo 5 s do descolamento; realizaço para o t inteiro