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MICROPLAQUETA do DIODO EMISSOR DE LUZ de 2V 350MA 1.5W CERAMIC3030 0.4-0.6LM 720-740NM SMD PARA a ILUMINAÇO da PLANTA
Característica
Avaliações máximas
Parmetro Símbolo Valores
Temperatura de funcionamento | Parte superior | mínimo. máximo. | -40 °C °C 125 |
Temperatura de armazenamento | Tstg | mínimo. máximo. | -40 °C °C 125 |
Temperatura de junço | T | máximo. | °C 135 |
Corrente dianteira | Mim | mínimo. máximo. | 100 miliampères 500 miliampères |
Corrente de impulso µs do ≤ 10 de t; D = 0,005; TJ = °C 25 | FS | máximo. | 700 miliampères |
Tenso reversa 2) | V | No projetado para a operaço reversa | |
O ESD suporta a tenso CRNA. a ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, classe 3B) | ESD | 8 quilovolts |
Características
I = 700 miliampères; TJ = °C 25
Parmetro Símbolo Valores
Comprimento de onda máximo | λpeak tipo. 730 nanômetro |
Comprimento de onda do centroide 3) I = 350 miliampères | λcentroid mínimo 710 nanômetro tipo. 727 nanômetro máximo 740 nanômetro |
Comprimento de onda dominante 3) I = 350 miliampères | λdom tipo. 35 nanômetro |
Largura de banda espectral no rel, máximo | ∆λ tipo. 20 nanômetro |
ngulo de viso em 50% IV | 2φ tipo. ° 140 |
Tenso dianteira 4) I = 350 miliampères | 1.8V 2.00V 2.30V |
Corrente reversa 2) | No projetado para a operaço reversa |
Junço elétrica/solderpoint da resistência térmica com ηe da eficiência = 74% | RthJS elétrico tipo. 1,3 K/W |
Grupos da tenso dianteira
Tenso dianteira do grupo 4)
I = 350 miliampères
1,80 V | 1,90 V |
1,90 V | 2,00 V |
2,00 V | 2,10 V |
2,10 V | 2,20 V |
Centroide
Grupo
Comprimento de onda do centroide 3)
I = 350 miliampères
λcentroid
710NM | 740NM |
Emisso espectral relativa
Irel = f (λ); SE = 350 miliampères; TJ = °C 25
Características da radiaço
Irel = f (ϕ); TJ = °C 25
Desenho dimensional
Informações adicionais:
Peso aproximado: magnésio 28,0
Marcaço do pacote: nodo
Teste de corroso: Classe: condiço 3BTest: RH de 40°C/90%/15 ppm de H2S/14 dias (mais restrito do que IEC 60068-2-43)
Conselho do ESD: O dispositivo é protegido pelo dispositivo do ESD que é conectado paralelamente microplaqueta.
Perfil da solda de Reflow
O produto cumpre ao CRNA do nível 2 de MSL. a JEDEC J-STD-020E
Característica do perfil Símbolo Conjunto Pb-livre (de SnAgCu) Unidade
Máximo mínimo da recomendaço
Taxa da rampa-acima ao preheat*) 2 °C 25 ao °C 150 | 3 | K/s |
tS 60 100 T a T | 120 | s |
Taxa da rampa-acima ao peak*) T a T 2 | 3 | K/s |
Temperatura TL de Liquidus 217 | °C | |
Tempo acima da temperatura tL do liquidus 80 | 100 | s |
Temperatura máxima T 245 | 260 | °C |
Tempo dentro do °C 5 do pico especificado 10 20 temperatura TP - 5 K | 30 | s |
Rate* da rampa-para baixo 3 T ao °C 100 | 6 | K/s |
Tempo °C 25 ao TP | 480 | s |
Todas as temperaturas referem o centro do pacote, medido na parte superior do componente * cálculo DT/Dt da inclinaço: Máximo 5 s do descolamento; realizaço para a T-escala inteira