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Serviço eletrônico de SMT do conjunto Turnkey principal do PWB do protótipo do conjunto do diodo emissor de luz da placa de PC
Controle de solda da qualidade do conjunto de CESGATE SMT
1. A linha de SMT é equipada com os equipamentos da parte alta, a
elevada preciso e o processamento alto do rendimento
2. a inspeço e o controle da qualidade so realizados em cada relaço
de processamento para impedir que os produtos defeituosos fluam na
relaço seguinte.
3. equipado com um número de pessoais da qualidade durante todo a
inspeço de preparaço de amostras.
Exigência técnica para o conjunto turnkey do PWB
1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
2) Vários tamanhos como 1206, 0805, tecnologia Turnkey do conjunto do PWB de 0603 componentes
3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).
4) Conjunto Turnkey com CE, FCC do PWB, aprovaço de Rohs
5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
6) Cadeia de fabricaço de SMT&Solder do padro elevado
7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocaço da placa.
Que CESGATE fornecem?
1. Razoável e preço competitivo
2. proporcione o serviço componente da seleço para clientes,
incluindo o serviço alternativo da seleço do componente para
componentes fora de estoque
3. o serviço expedido é apoiado para aquelas ordens urgentes
4. serviços pós-vendas completos
Do conjunto Turnkey do PWB de CESGATE controle de solda da qualidade
1. A linha de SMT é equipada com os equipamentos da parte alta, a
elevada preciso e o processamento alto do rendimento
2. a inspeço e o controle da qualidade so realizados em cada relaço
de processamento para impedir que os produtos defeituosos fluam na
relaço seguinte.
3. equipado com um número de pessoais da qualidade durante todo a
inspeço de preparaço de amostras.
Especificaço
Artigo | Descriço | Capacidade |
Material | Materiais estratificados | FR4, TG alto FR4, de alta frequência, alume, FPC… |
Corte da placa | Número de camadas | 1-48 |
Min.thickness para camadas internas (A espessura do Cu é excluída) | 0,003" (0.07mm) | |
Espessura da placa | Padro | (0.1-4mm±10%) |
Mínimo. | Único/dobro: 0.008±0.004” | |
4layer: 0.01±0.008” | ||
8layer: 0.01±0.008” | ||
Curva e torço | no mais de 7/1000 | |
Peso de cobre | Peso exterior do Cu | 0.5-4 0z |
Peso interno do Cu | 0.5-3 0z | |
Perfuraço | Tamanho mínimo | 0,0078" (0.2mm) |
Desvio da broca | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
Tolerncia do furo de PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
Tolerncia do furo de NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
Máscara da solda | Cor | Verde, branco, preto, vermelho, azul… |
Clearanace mínimo da máscara da solda | 0,003 ″ (0.07mm) | |
Espessura | (0.012*0.017mm) | |
Silkscreen | Cor | branco, preto, amarelo, azul… |
Tamanho mínimo | 0,006 ″ (0.15mm) | |
Max Size da placa do revestimento | 700*460mm | |
Revestimento de superfície | HASL, ENIG, prata da imerso, lata da imerso, OSP… | |
Esboço do PWB | Quadrado, círculo, irregular (com gabaritos) | |
Pacote | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
FAQ
Q: Como sobre os custos de envio? CESGATE: Os custos de envio dependem do destino, do peso e do volume dos bens assim como da cotaço do remetente de frete de DHL/FEDEX/naquele tempo. Você pode informar-nos da maneira que do transporte você precisa antes de colocar uma ordem. |
Q: Como podemos nós garantir a qualidade? CESGATE: Sempre uma amostra da pre-produço antes da produço em massa; Inspeço sempre final e relatório de teste antes da expediço; |
Q: Por que devemos nós comprar de CESGATE? CESGATE: Equipe profissional e experiente do R&D. Fluxo avançado de equipamento de produço, científico e razoável de processo. Sistema de controlo seguro e restrito da qualidade. Nós testamos todos nossos produtos antes que a expediço para se certificar de tudo esteja em condições perfeitas. Do projeto ao produto completo, a equipe profissional de CESGATE po-lo-á na facilidade |
Q: É O PRODUTO IMAGENS E ETIQUETAS DISPONÍVEIS? CESGATE: Nós ofereceremos depois que você coloca uma ordem ou antes da expediço. |
7) Cadeia de fabricaço interconectada alto densidade de
SMT&Solder do padro elevado da tecnologia de colocaço
capacity.6 da placa)
5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.