Conjunto do PWB e fabricação Turnkey de solda 0,003" camadas internas
Number modelo:NA
Lugar de origem:porcelana
Quantidade de ordem mínima:1PCS (nenhum MOQ)
Termos do pagamento:T/T, L/C
Capacidade da fonte:ponto 13kk solding/dia
Prazo de entrega:3-7 dias de trabalho
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Dos Estados-activa
Chengdu Sichuan China
Endereço:
3602, unidade 1, construção 2, fase 3, Longhu Zichen Xiangsong, rua de Huazhaobi Xiaheng, distrito de Jinniu, Chengdu, China
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No 25 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
MERGULHO de SMT que solda a fabricaço Turnkey sem chumbo do conjunto do PWB de ROHS HASL ENIG
Exigência técnica para o conjunto turnkey do PWB
1) Tecnologia de solda profissional da Superfície-montagem e do Através-furo
2) Vários tamanhos como 1206, 0805, tecnologia de SMT de 0603 componentes
3) TIC (no teste do circuito), tecnologia de FCT (teste funcional do circuito).
4) Conjunto Turnkey com CE, FCC do PWB, aprovaço de Rohs
5) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT.
6) Cadeia de fabricaço de SMT&Solder do padro elevado
7) Capacidade interconectada alto densidade da tecnologia de colocaço da placa.
Que CESGATE fornecem?
1. Razoável e preço competitivo
2. proporcione o serviço componente da seleço para clientes,
incluindo o serviço alternativo da seleço do componente para
componentes fora de estoque
3. o serviço expedido é apoiado para aquelas ordens urgentes
4. serviços pós-vendas completos
As vantagens de CESGATE do conjunto turnkey do PWB
CESGATE é no somente um fabricante principal do PWB, mas igualmente pode encontrar suas necessidades da fonte do conjunto e do componente. Nós compraremos os componentes no BOM ao produzir o PWB, e ligamos o conjunto na velocidade a mais rápida. CESGATE é equipado com os equipamentos múltiplos da parte alta, como: Verificador etc. do artigo de FUJI XPF, de NXT3, de AIMEX, de AOI/SPI/XRAY/First, montagem mínima: 03015, 01005, 0201, 0402
Na indústria do PWB por mais de dez anos, um processo e um sistema estandardizados e rigorosos foram estabelecidos para reduzir eficazmente problemas da qualidade
Especificaço
| Artigo | Descriço | Capacidade |
| Material | Materiais estratificados | FR4, TG alto FR4, de alta frequência, alume, FPC… |
| Corte da placa | Número de camadas | 1-48 |
| Min.thickness para camadas internas (A espessura do Cu é excluída) | 0,003" (0.07mm) | |
| Espessura da placa | Padro | (0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. | Único/dobro: 0.008±0.004” | |
| 4layer: 0.01±0.008” | ||
| 8layer: 0.01±0.008” | ||
| Curva e torço | no mais de 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso exterior do Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno do Cu | 0.5-3 0z | |
| Perfuraço | Tamanho mínimo | 0,0078" (0.2mm) |
| Desvio da broca | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
| Tolerncia do furo de PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Tolerncia do furo de NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Máscara da solda | Cor | Verde, branco, preto, vermelho, azul… |
| Clearanace mínimo da máscara da solda | 0,003 ″ (0.07mm) | |
| Espessura | (0.012*0.017mm) | |
| Silkscreen | Cor | branco, preto, amarelo, azul… |
| Tamanho mínimo | 0,006 ″ (0.15mm) | |
| Max Size da placa do revestimento | 700*460mm | |
| Revestimento de superfície | HASL, ENIG, prata da imerso, lata da imerso, OSP… | |
| Esboço do PWB | Quadrado, círculo, irregular (com gabaritos) | |
| Pacote | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
FAQ
| Q: Que é sua data de entrega? CESGATE: O prazo de entrega geral da amostra é 6 dias de trabalho para únicas e placas frente e verso, 7 dias de trabalho para placas de 4 camadas, e um dia de trabalho adicional para cada 2 camadas. Contudo, se há uns processos especiais, os dias de trabalho adicionais sero adicionados de acordo com a situaço. Geralmente, o prazo de entrega para a produço em massa é 10 dias de trabalho para os únicos e painéis frente e verso, e 15 dias de trabalho para os painéis da multi-camada. Contudo, se há um processo especial ou mais do que um determinado número de dias de trabalho, os dias de trabalho sero aumentados adicionalmente de acordo com a situaço; você pode igualmente pagar a taxa urgente para encurtar o número de dias, contacte por favor contactam o negócio propôs especialmente, segundo a situaço individual para fornecer dias expedidos. |
| Q: Que é a diferença entre a placa de HDI e a placa de circuito
geral? CESGATE: A maioria de HDI usam o laser para formar furos, quando as placas de circuito gerais usarem somente a perfuraço mecnica, e as placas de HDI esto fabricadas pelo método do acúmulo (acumulaço), assim que mais camadas estaro adicionadas, quando as placas de circuito gerais forem adicionadas somente uma vez. |
| Q: Que so os tipos de máscara da solda? CESGATE: Há um tipo de cozimento tradicional do IR da resina de cola Epoxy, um tipo de cura UV, uma máscara líquida da solda de Imageable da foto e uma máscara seca da solda do filme. Atualmente, a máscara líquida da solda é o tipo principal. |
| Q: Que so as carcaças comuns de CESGATE? : Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140 Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155 Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F |
Conjunto do PWB e fabricação Turnkey de solda 0,003" camadas internas
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