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Os componentes eletrônicos do PWB Emu8086 excluem do desenhista 20 de Bom Solidworks Altium
Nossas forças
1. Pode reduzir o custo do PWB. Quando os aumentos da densidade do
PWB além de oito camadas, ele so fabricados por HDI e por seu custo
seja mais baixo do que o processo de presso complexo tradicional.
2. densidade do circuito do aumento, interconexo de placas de
circuito tradicionais e peças
3. promova o uso de técnicas de construço avançadas
4. Tem a melhor preciso elétrica do desempenho e do sinal
5. melhor confiança
6, podem melhorar o desempenho térmico
7. Pode melhorar RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. melhore a eficiência do projeto
As placas de HDI so amplamente utilizadas nos telefones celulares,
nas cmaras digitais, no MP3, no MP4, nos laptop, na eletrônica
automotivo e em outros produtos digitais, entre que os telefones
celulares so os mais amplamente utilizados. As placas de HDI so
fabricadas tipicamente usando um método do acúmulo. Mais longo o
tempo de estabelecimento, mais alta a categoria técnica da placa.
As placas regulares de HDI so basicamente descartáveis. O uso dois
de HDIs da parte alta ou constrói mais técnicas. Ao mesmo tempo, as
tecnologias avançadas dos componentes do PWB tais como furos
empilhados, o enchimento chapeado do furo e a perfuraço direta do
laser so usados. As placas da parte alta HDI so usadas
principalmente nos telefones celulares 3G, em cmaras digitais
avançadas, em portador de IC placas, etc.
Prazo de entrega para a fonte dos componentes do PWB
Esta é a duraço exigida para fabricar um componente. Inclui a
preparaço da ordem, a fila, a instalaço, a corrida, a inspeço e o
tempo posto-afastado.
Para os produtos feitos em uma ordem, é o tempo tomado da liberaço de uma ordem, produço e expediço.
O prazo de execuço de escalada é uma das tendências emergentes na fonte componente eletrônica. Isto cria um grande desafio para comprar as comunidades.
No há geralmente nenhuma estabilidade quando se trata dos prazos de execuço.
Que escala a execuço prazos é uma aumentaço complicada da situaço devido s procuras do mercado, s limitações do investimento e s atribuições da capacidade em algumas regiões.
O prazo de entrega realiza-se geralmente entre 5 - 8 dias de trabalho do dia inicial da ordem. Para o prazo de execuço de produço em massa pode tomar até 2 semanas.
Contudo, isto pode diferir de uma regio outro. Por exemplo, os prazos de execuço para os resistores em America do Norte tinham-se movido de 12 para 16 semanas ao princípio de 2017.
Seu fornecedor componente seguro da fonte
As vantagens de CESGATE:
1. armazém central de 1600 medidores quadrados
2. série completa de Yageo, Murata, Avx, Kemet RC
3. controle da temperatura e de umidade, primeiramente -
dentro/primeiramente - para fora primeiro para fora mecanismo
4. Sistema restrito do acesso do fornecedor
5. mecanismo restrito da auditoria do fornecedor
6. mecanismo anual da auditoria do fornecedor
FAQ
Q: Que é a diferença entre a placa de HDI e a placa de circuito
geral? CESGATE: A maioria de HDI usam o laser para formar furos, quando as placas de circuito gerais usarem somente a perfuraço mecnica, e as placas de HDI esto fabricadas pelo método do acúmulo (acumulaço), assim que mais camadas estaro adicionadas, quando as placas de circuito gerais forem adicionadas somente uma vez. |
Q.Shipping custou? CESGATE: Os custos de envio so determinados pelo destino, peso, tamanho da embalagem dos bens. Deixe-nos por favor saber se você nos precisa do citar os custos de envio. |
Q: Que certificados você tem? CESGATE: Nós temos certificados do ISO 9001, do ISO14001 e do UL. |
Q: O processo sem chumbo é exigido quando a placa de circuito é
imprimida. Que devo eu pagar a atenço quando a fazer a placa de
circuito? CESGATE: O processo sem chumbo durante a impresso é mais alto do que as exigências da resistência da temperatura do processo geral, e as exigências da resistência da temperatura devem estar acima de 260 °C. Consequentemente, recomenda-se usar uma carcaça acima de TG150 ao selecionar o material da carcaça. |