Do conjunto Turnkey Multilayer do PWB da placa de circuito eletrônico Fr4 protótipo ativo IC

Number modelo:Na
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1PCS (NENHUM MOQ)
Termos do pagamento:T/T, L/C
Capacidade da fonte:ponto 13kk solding/dia
Prazo de entrega:3-7 dias de trabalho
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Do conjunto Turnkey Multilayer do PWB da placa de circuito eletrônico Fr4 protótipo ativo IC

 

 

As placas de HDI têm as seguintes vantagens:
1. Pode reduzir o custo do PWB. Quando os aumentos da densidade do PWB além de oito camadas, ele so fabricados por HDI e por seu custo seja mais baixo do que o processo de presso complexo tradicional.
2. densidade do circuito do aumento, interconexo de placas de circuito tradicionais e peças
3. promova o uso de técnicas de construço avançadas
4. Tem a melhor preciso elétrica do desempenho e do sinal
5. melhor confiança
6, podem melhorar o desempenho térmico
7. Pode melhorar RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)

 

 

Materiais frequentemente encontrados no serviço do conjunto do PWB

  • FR-2o papel fenólico ou o papel de algodo fenólico, papel impregnaram com uma resina do formaldeído do fenol. Terra comum nos produtos eletrónicos de consumo com placas único-tomadas partido. Inferior elétrico das propriedades a FR-4. Resistência de arco pobre. Avaliado geralmente a 105 °C.
  • FR-4, um pano tecido da fibra de vidro impregnou com uma resina de cola Epoxy. Absorço de maré baixa (até aproximadamente 0,15%), boas propriedades da isolaço, boa resistência de arco. Muito comum. Diversas categorias com propriedades um tanto diferentes esto disponíveis. Avaliado tipicamente a 130 °C.
  • Alumínio, ou placa de núcleo do metal ou carcaça isolada do metal (IMS), folheada com o dielétrico fino termicamente condutor - usado para as peças que exigem refrigerar significativo - interruptores de alimentaço, diodo emissor de luz. Consiste na placa fina da geralmente única, s vezes dupla camada de circuito baseada por exemplo em FR-4, laminado na chapa metálica de alumínio, nos geralmente 0,8, 1, 1,5, 2 ou 3 milímetros grosso. As estratificações mais grossas s vezes igualmente vem com o metalization de cobre mais grosso.
  • As carcaças flexíveis - podem ser uma folha cobre-folheada autônoma ou podem ser laminadas a um reforçador fino, por exemplo µm 50-130
    • Kapton ou UPILEX, uma folha do polyimide. Usado para circuitos impressos flexíveis, neste formulário comum em produtos eletrónicos de consumo pequenos do fatora de formulários ou para flexível interconecta. Resistente s altas temperaturas.
    • Pyralux, uma folha composta do polyimide-fluoropolímero. A camada de cobre pode delaminate durante a solda.

 

 

Especificaço

 

ArtigoDescriçoCapacidade
MaterialMateriais estratificadosFR4, TG alto FR4, de alta frequência, alume, FPC…
Corte da placaNúmero de camadas1-48
Min.thickness para camadas internas
(A espessura do Cu é excluída)
0,003" (0.07mm)
Espessura da placaPadro(0.1-4mm±10%)
Mínimo.Único/dobro: 0.008±0.004”
4layer: 0.01±0.008”
8layer: 0.01±0.008”
Curva e torçono mais de 7/1000
Peso de cobrePeso exterior do Cu0.5-4 0z
Peso interno do Cu0.5-3 0z
PerfuraçoTamanho mínimo0,0078" (0.2mm)
Desvio da broca″ ±0.002 (0.05mm)
Tolerncia do furo de PTH″ ±0.002 (0.005mm)
Tolerncia do furo de NPTH″ ±0.002 (0.005mm)
Máscara da soldaCorVerde, branco, preto, vermelho, azul…
Clearanace mínimo da máscara da solda0,003 ″ (0.07mm)
Espessura(0.012*0.017mm)
SilkscreenCorbranco, preto, amarelo, azul…
Tamanho mínimo0,006 ″ (0.15mm)
Max Size da placa do revestimento700*460mm
Revestimento de superfícieHASL, ENIG, prata da imerso, lata da imerso, OSP…
Esboço do PWBQuadrado, círculo, irregular (com gabaritos)
PacoteQFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

 

Introduço da empresa

CESGATE é uma equipe com mais de 10 anos de experiência no campo. Nós possuímos experiências abundantes para servir clientes ultramarinos do controlo automático, uma comunicaço, médico industriais, automóvel e produtos eletrónicos de consumo, etc. Nós testamos nosso produto restritamente para garantir a qualidade a nossos clientes. Nós acumulamos a reputaço alta durante nossa cooperaço. Você conseguirá serviços de valor acrescentado de seguimento quando você coopera connosco:

Serviço de uma parada de PCB/PCBA
Aperfeiçoando seu projeto do PWB durante a produço
Qualidade satisfeita com preços competitivos
Resposta imediata na cotaço e na entrega
Aumente seu negócio com nosso apoio poderoso

 

 

 

FAQ

 

 

Q: Que certificados você tem?
CESGATE: Nós temos certificados do ISO 9001, do ISO14001 e do UL.
Q: Por que nos escolha?
CESGATE: Equipe profissional e experiente do R&D. Fluxo avançado de equipamento de produço, científico e razoável de processo.
Sistema de controlo seguro e restrito da qualidade. Nós testamos todos nossos produtos antes que a expediço para se certificar de tudo esteja em condições perfeitas.
Q: Que CESGATE precisa para uma ordem personalizada do PWB?
CESGATE: Quando você coloca uma ordem do PWB, os clientes precisam de fornecer o arquivo de Gerber ou de PWB. Se você no tem o arquivo no formato correto, você pode enviar todos os detalhes relativos aos produtos.
Q: Que so os tipos de máscara da solda?
CESGATE: Há um tipo de cozimento tradicional do IR da resina de cola Epoxy, um tipo de cura UV, uma máscara líquida da solda de Imageable da foto e uma máscara seca da solda do filme. Atualmente, a máscara líquida da solda é o tipo principal.
Q: O processo sem chumbo é exigido quando a placa de circuito é imprimida. Que devo eu pagar a atenço quando a fazer a placa de circuito?
CESGATE: O processo sem chumbo durante a impresso é mais alto do que as exigências da resistência da temperatura do processo geral, e as exigências da resistência da temperatura devem estar acima de 260 °C. Consequentemente, recomenda-se usar uma carcaça acima de TG150 ao selecionar o material da carcaça.
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