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PWB do semicondutor do conjunto da placa de Pin Header Female Custom Circuit através do furo
Exigências do serviço da fabricaço do semicondutor PCBA
Flexibilidade da construço
As placas do semicondutor devem frequentemente transmitir, receber,
e processar vários tipos do sinal, interconexo usando tipos
diferentes de conectores, e executam em ambientes originais.
Consequentemente, seu CM deve primar em todos os tipos de construço
da placa, e devem encontrar padrões do nível de desempenho da
classe 1, 2 do IPC, e 3. Adicionalmente, devem poder fabricar
fatoras de formulários no padronizados.
Obtenço componente segura
Para o turnkey, seu CM é responsável para obter componentes (com a
exceço possível de componentes exóticos) de uma cadeia de
aprovisionamento segura que esteja livre das moedas falsas e de
componentes obsoletos.
Conjunto da qualidade
A confiança do semicondutor PCBA é somente atingível com conjunto
da qualidade. A capacidade da sua placa para durar ao longo de seu
ciclo de vida pretendido depende das conexões de alta qualidade da
solda para componentes do SMDS e do através-furo.
Agilidade do processo
As mudanças de projeto podem ser exigidas para adicionar ou
melhorar a funcionalidade ou encontrar procuras dos clientes. O
tempo pode estar da essência aqui, e seu CM precisa um processo de
manufatura ágil que possa incorporar mudanças rapidamente com
ajustes mínimos do processo ou a necessidade para o equipamento
adicional.
Documentaço exata e acessível
Porque o semicondutor PCBAs pode experimentar revisões ou a
integraço múltipla em outros projetos de design, a documentaço
exata e completa é imperativa.
Quando outras considerações puderem se levantar ao avaliar a capacidade de um CM para encontrar suas necessidades turnkey do serviço do semicondutor, assegurando pode satisfazer as exigências alistadas acima é essencial.
Ter os fundamentos é um bom começo; contudo, a competiço introduzir placas novas do semicondutor significa que nossos serviços turnkey do PWB do semicondutor devem igualmente atrair clientes novos. Para fazer esta, nós precisamos de ter uma cadeia de aprovisionamento forte que possa superar os efeitos devastadores da insuficiente obtenço do semicondutor, especialmente na falta global atual de componentes eletrônicos. Nós igualmente precisamos de entregar o desempenho superior e a capacidade entregar as placas no tempo e necessárias to. A fim encontrar estas procuras, nós precisamos um CM que proporcione serviços aperfeiçoados do PWB do semicondutor com os seguintes atributos chaves.
Vantagens da aplicaço de placas de circuito multilayer:
1. Densidade alta do conjunto, tamanho, e de pouco peso pequenos,
encontrando as necessidades de equipamentos eletrônicos de pouco
peso e miniaturizados;
2. Devido densidade alta do conjunto, a fiaço entre os componentes
(que incluem componentes) é reduzida, a instalaço é simples, e a
confiança é alta;
3. Devido repetibilidade e consistência dos gráficos, da fiaço e de
erros de conjunto so reduzidos, e o momento para a manutenço de
equipamento, a eliminaço de erros e a inspeço salvar;
4. O número de prender camadas pode ser aumentado, flexibilidade
desse modo crescente do projeto;
5. Pode formar um circuito com uma determinada impedncia, pode
formar um circuito de transmisso de alta velocidade;
6. o circuito e o circuito magnético que protegem camadas podem
estabelecer-se, e as camadas da dissipaço de calor do núcleo do
metal podem igualmente estabelecer-se para encontrar as
necessidades de funções especiais tais como a dissipaço da proteço
e de calor.
FAQ
Q: Que é sua data de entrega? CESGATE: O prazo de entrega geral da amostra é 6 dias de trabalho para únicas e placas frente e verso, 7 dias de trabalho para placas de 4 camadas, e um dia de trabalho adicional para cada 2 camadas. Contudo, se há uns processos especiais, os dias de trabalho adicionais sero adicionados de acordo com a situaço. Geralmente, o prazo de entrega para a produço em massa é 10 dias de trabalho para os únicos e painéis frente e verso, e 15 dias de trabalho para os painéis da multi-camada. Contudo, se há um processo especial ou mais do que um determinado número de dias de trabalho, os dias de trabalho sero aumentados adicionalmente de acordo com a situaço; você pode igualmente pagar a taxa urgente para encurtar o número de dias, contacte por favor contactam o negócio propôs especialmente, segundo a situaço individual para fornecer dias expedidos. |
Q: Que é a diferença entre a placa de HDI e a placa de circuito
geral? CESGATE: A maioria de HDI usam o laser para formar furos, quando as placas de circuito gerais usarem somente a perfuraço mecnica, e as placas de HDI esto fabricadas pelo método do acúmulo (acumulaço), assim que mais camadas estaro adicionadas, quando as placas de circuito gerais forem adicionadas somente uma vez. |
Q: Que so os tipos de máscara da solda? CESGATE: Há um tipo de cozimento tradicional do IR da resina de cola Epoxy, um tipo de cura UV, uma máscara líquida da solda de Imageable da foto e uma máscara seca da solda do filme. Atualmente, a máscara líquida da solda é o tipo principal. |
Q: Que so as carcaças comuns de CESGATE? : Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140 Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155 Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F |