Montagem eletrônica instantânea da superfície da microplaqueta DP83869HMRGZT de IC da placa de MCU
Number modelo:DP83869HMRGZT
Lugar de origem:N/S
Quantidade de ordem mínima:1PCS
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:9999999+PCS
Prazo de entrega:2-7 dias do trabalho
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Shenzhen China
Endereço:
7F, Building F, Longjing Science park, 335 Bulong Road, Ma Antang Community, Bantian Street, Longgang District, Shenzhen, China
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Microplaqueta eletrônica de Chips Flash DP83869HMRGZT IC da placa de MCU
| Categorias | Circuitos integrados (CI) |
| Características | 1/1 de transceptor - ethernet 48-VQFN (7x7) |
| Fabricante | Texas Instruments |
| Pacote | Carretel - TR |
| Variaço da temperatura de funcionamento | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagem | Montagem de superfície |
| Pacote | 48-VFQFN expôs a almofada |
| Caso/pacote | 48-VQFN (7x7) |
| Nome de família | DP83869 |
| Nível de MSL | 2 (1 ano) |
| Estado do ALCANCE | ALCANCE no afetado |
| ECCN | 5A991B1 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
| Quantidade pelo pacote | 250 |
| Ameaça falsificada no mercado livre | 57 pct. |
| Popularidade | Meio |
| Estado da oferta e procura | Limitado |
Características
• Modos de funcionamento múltiplos
– Apoio de meios: Cobre e fibra
– Converso dos meios entre o cobre e a fibra
– Ponte entre RGMII e SGMII
• Temperatura ambiental máxima de 125ºC
• Excede 8-kV IEC61000-4-2 ESD
• Baixa latência de RGMII
– ≤ total 384ns da latência para 1000Base-T
– ≤ total 361ns da latência para 100Base-TX
• Consumo da baixa potência
– < 150="" mW="" for="" 1000Base-X="">
– < 500="" mW="" for="" 1000Base-T="">
• Rede sensível ao tempo (TSN) complacente • Saída de pulso de disparo recuperada para SyncE
• Saída de pulso de disparo sincronizada selecionável: 25 megahertz e 125 megahertz
• 1000Base-X, 100Base-FX compatível com especificaço de SFP MSA
• Apoio IEEE1588 através do FSD
• Vigília em LAN Support
• Tensões configuráveis do IO: 1,8 V, 2,5 V, e 3,3 V
• SGMII, RGMII, MII MAC Interface
• Apoio enorme do quadro para 1000M e 100M Speed
• Diagnósticos do cabo
– TDR
– BIST
• Impedncia programável da terminaço de RGMII
• Resistor integrado da terminaço de MDI
• Modos rápidos da gota da relaço
• Compatível a IEEE 802,3 1000Base-T, 100BaseTX, 10Base-Te, 1000Base-X, 100Base-FX
Aplicações
• Automatizaço de fábrica industrial
• Infraestrutura da grade
• Motor e controle de movimento
• Teste e medida
• Automatizaço de construço
Descriço
O dispositivo de DP83869HM é um transceptor robusto, completo-caracterizado da camada física do gigabit (PHY) com sublayers integrados de PMD que apoie protocolos dos ethernet 10BASE-Te, 100BASE-TX e 1000BASE-T.
O DP83869 igualmente apoia protocolos da fibra 1000BASE-X e 100BASE-FX. Aperfeiçoado para a proteço do ESD, o DP83869HM excede 8-kV IEC 61000-4-2 (contato direto). Relações deste dispositivo camada do MAC com GMII reduzido (RGMII) e SGMII. No modo de 100M, o dispositivo deixa o desenhista usar MII para uma mais baixa latência. Impedncia integrada programável da terminaço em ajudas de RGMII/MII para reduzir o sistema BOM.
O DP83869HM apoia a converso dos meios no modo controlado. Neste modo, o DP83869HM pode correr as conversões 1000BASE-X-to-1000BASE-T e 100BASE-FXto-100BASE-TX. O DP83869HM pode igualmente apoiar a converso da ponte de RGMII a SGMII e a SGMII a RGMII. O DP83869HM é complacente aos padrões de TSN e oferece a baixa latência.
Montagem eletrônica instantânea da superfície da microplaqueta DP83869HMRGZT de IC da placa de MCU
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