Chip de memória flash serial Winbond 3V 64M BIT W25Q64 circuitos integrados IC

Number modelo:W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM
Lugar de origem:Taiwan
Quantidade de ordem mínima:1pieces
Termos do pagamento:T/T, Western Union, Paypal
Capacidade da fonte:50000PCS
Prazo de entrega:1-14 dias úteis
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Shenzhen Hongkong China
Endereço: FL16 Edifício Costeiro Bloco Leste Distrito Nanshan Shenzhen China 518000
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W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMÓRIA COM DUAL, QUAD SPI FLASH


W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMÓRIA COM DUAL, QUAD SPI FLASH


1. DESCRIÇÕES GERAIS
A memória Serial Flash W25Q64JV (64 M-bit) fornece uma soluço de armazenamento para sistemas com espaço, pinos e energia limitados.

A série 25Q oferece flexibilidade e desempenho muito além dos dispositivos Serial Flash comuns.
Eles so ideais para sombreamento de código para RAM, executando código diretamente de Dual/Quad SPI (XIP) e armazenando voz, texto e dados.

O dispositivo opera com fonte de alimentaço de 2,7V a 3,6V com consumo de corrente to baixo quanto 1µA para desligamento.

Todos os dispositivos so oferecidos em pacotes com economia de espaço.


O array W25Q64JV é organizado em 32.768 páginas programáveis ​​de 256 bytes cada.Até 256 bytes podem ser programados por vez.

As páginas podem ser apagadas em grupos de 16 (apagamento de setor de 4 KB), grupos de 128 (apagamento de bloco de 32 KB), grupos de 256 (apagamento de bloco de 64 KB) ou o chip inteiro (apagamento de chip).O W25Q64JV possui 2.048 setores apagáveis ​​e 128 blocos apagáveis, respectivamente.


Os pequenos setores de 4 KB permitem maior flexibilidade em aplicações que requerem armazenamento de dados e parmetros.
O W25Q64JV suporta o padro Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,

Dados seriais I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 e I/O3.Frequências de clock SPI de W25Q64JV de até 133MHz so suportadas permitindo

freqências equivalentes de 266MHz (133MHz x 2) para Dual I/O e 532MHz (133MHz x4) para Quad I/O ao usar o Fast Read Dual/Quad I/O.Essas taxas de transferência podem superar as memórias Flash paralelas assíncronas padro de 8 e 16 bits.


2. CARACTERÍSTICAS
 Nova família de memórias SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI padro: CLK, /CS, DI, DO
– SPI duplo: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Redefiniço de software e hardware(1)
 Flash serial de mais alto desempenho
– 133MHz Single, Dual/Quad SPI clocks
– SPI Dual/Quad equivalente a 266/532MHz
– Min.100 mil ciclos de apagamento de programa por setor
– Mais de 20 anos de retenço de dados
 Baixa potência, ampla faixa de temperatura
– Fonte única de 2,7 a 3,6 V
– <1µA Desligamento (tip.)
– Faixa de operaço de -40°C a +85°C
– Faixa de operaço de -40°C a +105°C
 Arquitetura flexível com setores de 4 KB
– Apagar Setor/Bloco Uniforme (4K/32K/64K-Byte)
– Programe 1 a 256 bytes por página programável
– Apagar/Programar Suspender e Retomar
 Recursos avançados de segurança
– Proteço contra gravaço de software e hardware
- Proteço especial OTP
– Superior/inferior, proteço de matriz complementar
– Proteço individual de matriz de bloco/setor
– ID exclusivo de 64 bits para cada dispositivo
– Registro de Parmetros Descobráveis ​​(SFDP)
– Registros de Segurança de 3X256 Bytes
– Bits de registro de status voláteis e no voláteis
 Embalagem Eficiente em Espaço
- 8 pinos SOIC 208 mil
– 8 pads WSON 6x5-mm/8x6-mm
- 16 pinos SOIC 300 mil
– 8 pads XSON 4x4-mm
– TFBGA de 24 bolas 8x6-mm (array de bolas 6x4)
– TFBGA de 24 bolas 8x6-mm (array de bolas 6x4/5x5)
– WLCSP de 12 bolas


Especificaço:

Categoria
Circuitos Integrados (CIs)
 
Memória
Mfr
Eletrônicos Winbond
Series
SpiFlash®
Pacote
Tubo
Status da peça
Ativo
Tipo de memória
No volátil
Formato de memória
INSTANTNEO
Tecnologia
FLASH - NOR
Tamanho da memória
64Mb (8M x 8)
Interface de memória
SPI - Quad I/O
Frequência do Relógio
133MHz
Tempo de Ciclo de Gravaço - Palavra, Página
3ms
Tempo de acesso
6 ns
Voltagem - Fornecimento
2,7V ~ 3,6V
Temperatura de operaço
-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo de montagem
Montagem em Superfície
Pacote / Estojo
Almofada Exposta 8-WDFN
Pacote de dispositivos do fornecedor
8-WSON (8x6)
Número do produto base
W25Q64

Sobre a Winbond Electronics Corporation

A Winbond Electronics Corporation é uma fornecedora líder global de soluções de memória semicondutora.A empresa fornece soluções de memória orientadas para o cliente apoiadas pelos recursos especializados de design de produtos, P&D, fabricaço e serviços de vendas.O portfólio de produtos da Winbond, composto por Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash e TrustME® Secure Flash, é amplamente utilizado por clientes de nível 1 nos mercados de comunicaço, eletrônicos de consumo, automotivo e industrial e periféricos de computador.


Categorias de Produtos


Circuitos Integrados (CIs)

Optoeletrônica

Cristais, osciladores, ressonadores

Isoladores

RF/IF e RFID

Sensores, Transdutores


Números de peças IC relacionados Para disponíveis:

IC-8 208 mil 64 M bits
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300 mil 64 M bits
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ


WSON-8 6x5-mm
64 M bits
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ


WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ


XSON-8 4x4-mm
64 M bits
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ


TFBGA-24 8x6-mm(5x5 Ball Array)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ


TFBGA-24 8x6-mm(6x4 Ball Array)64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ


12 bolas WLCSP de 64 M bits
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208 mil 64 M bits
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M bits
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN


SOIC-8 208 mil 64 M bits W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM


SOIC-16 300 mil 64 M bits W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM


WSON-8 6x5-mm
W25Q64JVZPIM de 64 M bits
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM


WSON-8 8x6-mm 64M bits
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM


XSON-8 4x4-mm 64M bits
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM


TFBGA-24 8x6-mm(5x5 Ball Array)64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM




Classificações Ambientais e de Exportaço

ATRIBUTODESCRIÇO
Status RoHSCompatível com ROHS3
Nível de sensibilidade umidade (MSL)3 (168 Horas)
Status do ALCANCEREACH no afetado
ECCN3A991B1A
HTSUS8542.32.0071

China Chip de memória flash serial Winbond 3V 64M BIT W25Q64 circuitos integrados IC supplier

Chip de memória flash serial Winbond 3V 64M BIT W25Q64 circuitos integrados IC

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