Máquina UV da exposição do PWB da tecnologia do DLP de DMD para a impressão da roupa

Computador para selecionar a exposiço da máquina para a impresso da roupa

Computador de Max Screen Size 900*1000 para selecionar a máquina

A máquina de fatura de placa direta do laser de CTS é ler diretamente arquivos de dados do computador e convertê-los em imagens, e ento exposiço e imagem eles na tela pela projeço do laser. Este tipo da tela da imagem latente é apropriado para a impresso de matéria têxtil, e também apropriado para decalques, empacotamento, impresso PWB, 3C nas tampas de vidro, etc.

A máquina direta da exposiço do laser introduz a tecnologia (DLP) de processamento ótica digital no campo da imagem latente da tela, usando a tecnologia imagiológica direta do laser do DLP para substituir o modo de exposiço tradicional do filme ou da máscara, e é equipada com os trilhos de guia do HIWINSP-nível e os gratings de Renishaw do motor linear. Base de mármore, etc., para assegurar a estabilidade da máquina.

O laser direto simples e simples do sistema-CTS da fatura de placa do laser sistema direto da fatura de placa e fatura de placa tradicional da tela de seda processo completo, pode diretamente ler o formato de arquivos de dados 1 do tiff do bocado, para convertê-los em imagens e usar a projeço da cabeça do laser para a imagem latente da exposiço, habilidade fina e habilidade tradicional é produço completa, apropriada para a impresso, os decalques, o empacotamento, o PWB, as etiquetas e os sinais, vidro automotivo, vidro do aparelho eletrodoméstico, vidro eletrônico, decoraço e outras indústrias de impresso da tela.

• Especificaço/modelo	CTS100
  Tamanho da tela máximo (milímetros)	900x1000
  Tamanho da tela mínimo (milímetros)	400x400
  Tamanho máximo da exposiço (milímetros)	800x900
  Espessura do quadro de tela (anunciou o serviço está disponível)	25-45mm
  Sistema da imagem latente	Tecnologia do DLP de DMD
  Espessura da emulso (EOM)	Emulso resistente solvente 3μm-150μm, emulso 3μm- do prova de água    220μm
  Tempo de exposiço	120-240s/ ㎡, malha #350 amarela
  Definiço	1270/2540dpi (opcional)
  Quadriculaço	133LPI
  Sistema do foco	Focalizaço fixa
  Formato de arquivo	1_bit tiff etc.
  Tipo do laser	Laser UV, comprimento de onda 405±5nm
  Poder do laser	20W/25W (opcional)
  Tamanho do equipamento (milímetros)	1550x1330x1460
  Peso líquido do equipamento	1100KG
  Circunstncias	Sala clara amarela com classe de limpeza 10000, temperatura 22±2°C, 40-70% humidade relativa (nenhuma condensaço)
  Poder	Fase monofásica 220v, 50/60HZ, 4KW (CTS200, CTS300), gás 1L/min

   

A Jiangsu GIS Laser Technologies Inc. (doravante designada por GIS Laser) é uma subsidiária da GIS Tech Inc.que é uma empresa multinacional que fornece soluções inteligentes avançadas para as indústrias de Nova Energia, Embalagens de Semicondutores, Bateria de Lítio, PCB e Impresso, com a sua inovaço incrível. através do seu independente Instituto de Pesquisa Next Tech, Diviso de Negócios e fábrica.

Nossa misso é ser um fornecedor profissional de soluções e serviços de produtos, buscando otimizaço sustentável e inovaço nas capacidades de fabricaço para os clientes.

Os nossos valores so seguir com inovaço, humildade, perseverança, compromisso.

A GIS Tech dispõe de uma forte equipa profissional de I&D e pós-venda com mais de 30 anos de experiência para permitir que a produço anual seja superior a 500 unidades,baseado no seu processo SOP de gesto de fabricaço profissional até 10Centro de fabricaço de 1000 metros quadrados na cidade de Xuzhou, província de Jiangsu.

A GIS Tech é pioneira na introduço da tecnologia DLP nas aplicações de imagem a laser, detentora de toda a propriedade intelectual independente nas tecnologias de processamento de dados,Transmisso de dados, sub-grafo, controlo electrónico, controlo de carto de placa, laser e lente óptica etc. Os nossos principais produtos so a série CTS (Computer to Screen system),CTP (Computer to Plate system) e sistema de desenvolvimento de placas de impresso totalmente automático.

A GIS Tech está preparada para enfrentar novos desafios em financiamento, tecnologia, equipas, aplicações, serviços, cadeias de suprimentos no novo futuro.

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