PWB direto da imagem latente do laser com método do alinhamento da ALMOFADA (diâmetro 0.5~3.0mm) e processo da máscara da solda

Descriço do produto:

O PWB direto da imagem latente do laser, igualmente conhecido como a placa impressa do laser imagem latente direta, é uma tecnologia do PWB que use a tecnologia imagiológica direta do laser para assegurar a preciso e a consistência da produço do PWB. É apropriado para a máscara da solda e o processo exterior. A tecnologia imagiológica direta do laser caracteriza um poder total de mistura da onda de 512W e pode ser usada para fazer o PWB, o HDI e o FPC. A abertura da ponte da solda e da solda de PCBs produziu por esta tecnologia pode alcançar 50/75μm sob a circunstncia de processo. A preciso do alinhamento é ±12um.

Características:

• Placa de circuito impresso direta da imagem latente do laser (PWB): Formato de arquivo, área de exposiço eficaz (620x720mm/24 " x28.5”), aplicaço (PWB, HDI, FPC), cor da máscara da solda (auto escala da escala fixa/de escala/separaço do intervalo alinhamento), preciso do alinhamento (±12um)

Parmetros técnicos:

Aplicações:

A placa de circuito direta da imagem latente do laser dos SOLDADOS DPX820SM é uma de alta qualidade, seguro e a soluço versátil para produzir placas de circuito impresso (PCBs) e alto densidade interconecta (HDIs). A placa de circuito impresso direta da imagem latente do laser é fabricada em Suzhou, China, com uma espessura da placa que varia de 0,5 a 3.5mm. O PWB direto da imagem latente do laser é capaz da tinta da máscara da solda de 30s@600x500mm (24" ×20”) e de uma área de exposiço eficaz de 620x720mm (24" x28.5”). A linha tolerncia da largura é ±10% para produzir PCBs, HDIs e FPCs (circuitos impressos flexíveis).

A placa de circuito direta da imagem latente do laser dos SOLDADOS DPX820SM é uma soluço eficaz na reduço de custos para conseguir resultados da imagem latente da elevada preciso. É projetada produzir imagens altamente exatas com uma definiço até do dpi 600x500. A placa de circuito impresso direta da imagem latente do laser é apropriada para aplicações tais como o RFID, médica, automotivo, aeroespacial, os produtos eletrónicos de consumo e as outras indústrias.

A placa de circuito direta da imagem latente do laser dos SOLDADOS DPX820SM é uma soluço poderosa e segura para produzir PCBs, HDIs e FPCs. É projetada fornecer resultados rápidos, exatos e seguros da imagem latente uma espessura da placa que varia de 0,5 a 3.5mm. O PWB direto da imagem latente do laser é capaz da tinta da máscara da solda de 30s@600x500mm (24" ×20”) e de uma área de exposiço eficaz de 620x720mm (24" x28.5”). A linha tolerncia da largura é ±10%, fazendo o apropriados para produzir PCBs, HDIs e FPCs com preciso e repetibilidade proeminentes.

A placa de circuito direta da imagem latente do laser dos SOLDADOS DPX820SM é uma soluço segura e versátil para produzir PCBs, HDIs e FPCs. A placa de circuito impresso direta da imagem latente do laser é fabricada em Suzhou, China, com uma espessura da placa que varia de 0,5 a 3.5mm. O PWB direto da imagem latente do laser é capaz da tinta da máscara da solda de 30s@600x500mm (24" ×20”) e de uma área de exposiço eficaz de 620x720mm (24" x28.5”). A linha tolerncia da largura é ±10%, fornecendo resultados da imagem latente da elevada preciso para PCBs, HDIs e FPCs. A placa de circuito direta da imagem latente do laser dos SOLDADOS DPX820SM é apropriada para aplicações tais como o RFID, médica, automotivo, aeroespacial, os produtos eletrónicos de consumo e as outras indústrias.

Personalizaço:

Nosso produto direto do PWB da imagem latente do laser, SOLDADOS DPX820SM, é uma placa de circuito versátil produzida em Suzhou, China. Tem uma vasta gama de modos da escala, de branco, de preto, de amarelo, etc. Usa o poder total de mistura 512W da onda com uma espessura da placa que varia de 0.5~3.5mm e uma área de exposiço eficaz de 620x720mm (24" x28.5”) e ALMOFADA (dimetro: 0.5~3.0mm) para o alinhamento.

Embalagem e envio:

Para o produto direto do PWB da imagem latente do laser, o empacotamento e o transporte devem incluir as seguintes etapas:

• O produto deve ser envolvido em um material protetor, tal como o invólucro com bolhas de ar, para impedir todo o dano durante o transporte.
• O produto deve ento ser colocado em uma caixa ou no outro recipiente apropriado para enviar.
• A caixa deve firmemente ser selada com fita.
• A caixa deve ser etiquetada com a informaço de endereço correta.
• A caixa deve ento ser enviada através de um método de envio seguro, tal como Fedex ou UPS.

FAQ: