SPI inline automático Sinic-tek s8030

Number modelo:s8030
Lugar de origem:China
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o uso 1.The de PSLM combinou com o PMP para conseguir a solda 100% da elevada preciso cola a medida 3D na linha de produço de SMT.

a tecnologia de 2.Using PSLM, mudou a maneira tradicional de gerar a luz de 3D Struct, o ondeamento de vidro tradicional da raspagem exigiu conduzido mecanicamente por um motor piezoelétrico (PZT). Pela utilizaço de PSLM, no pela raspagem de vidro da necessidade e pelas peças mecnicas any more. A eliminaço da movimentaço mecnica e das peças moventes, extremamente melhorando a acessibilidade e para evitar o desgaste mecnico e para reduzir custos de manutenço.

3.By usando os métodos de Stop&Catch combinados com a aquisiço da imagem múltipla, realizam os resultados 3D altamente repetíveis na medida da pasta da solda. Comparado exploraço convencional apenas para tomar a imagens uma somente na pasta da solda uma amostra da varredura, uma aquisiço da imagem múltipla aumentando extremamente a preciso e os resultados da análise seguros.

a tecnologia da D-iluminaço 4.Patened consegue o espectro claro completo para detectar a capacidade. É soluço perfeita para resolver o efeito de sombra e para reduzir a interferência de ruído durante a medida 3D.

a converso e a importaço de dados 5.Gerber, conseguem a detecço automática da placa inteira. O manual “ensina” a funço realiza a programaço fácil de usar e a geraço de trabalho do teste em caso de nenhuma situaço dos dados de Gerber.

6. A altura detectável máxima aumentada do traditional±350um to±1200um, no somente pode detectar a pasta da solda, igualmente aplica-se detecço de objetos opacos, tais como a colagem vermelha e a cola Epoxy preta e outros nenhumas transportaram o objeto.

7.Friendly e interface de usuário simples, cinco minutos da programaço e uma operaço chave.

8.Powerful “controle de processos estatístico (SPC)”, fornecem uma abundncia das ferramentas, monitoraço de tempo real fácil de usar, reduzem os defeitos causados pela impresso pobre da pasta da solda e para melhorar a qualidade de produto final.

escala da aplicaço 9.The como: telefones celulares, PC da tabuleta, computador e acessórios, cmaras digitais, cmaras de vídeo, automotivo, médico, servidor, diodo emissor de luz, FPC, produtos etc. de uma comunicaço.

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