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Os produtos eletrónicos de consumo referem os produtos eletrônicos usados por consumidores diários. Os produtos dos produtos eletrónicos de consumo so feitos pelo mundo inteiro, com produço relativamente concentrada na China continental devido a sua vantagem barata
Desde o final dos anos 90, o aparelho eletrodoméstico da informaço, que integra o computador, a informaço e a comunicaço e os produtos eletrónicos de consumo, foi amplamente utilizado na vida familiar. Tem funções tais como o meios audiovisuais, o processamento de informaço e uma comunicaço em dois sentidos da rede. Consiste no processador encaixado, em hardware suportando relacionado (tal como o carto da exposiço, o suporte de memória, o carto de IC ou o dispositivo de leitura do carto de crédito), no sistema operacional e no pacote de software encaixados da camada de aplicaço. Em geral, os aparelhos eletrodomésticos da informaço incluem todos os aparelhos eletrodomésticos que podem trocar a informaço através do sistema de rede, tal como o PC, a caixa de set-top, HPC, DVD, VCD super, equipamento de transmisso de dados sem fio, equipamento de jogo de vídeo, caixa inteligente da tevê, WEBTV e assim por diante. Presentemente, o áudio, o vídeo e o equipamento de comunicaço so o componente principal de aparelhos eletrodomésticos da informaço. A longo prazo, os refrigeradores, as máquinas de lavar, e os fornos micro-ondas igualmente tornar-se-o aparelhos eletrodomésticos da informaço e peça do formulário de aparelhos eletrodomésticos espertos.
Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Max Panel Width (polegada) | 25 | 25 | 25 | |
Max Panel Length (polegada) | 29 | 29 | 29 | |
Max Layer Count (L) | 16 | 18 | 36 | |
Espessura de Max Board (milímetros) | 3,2 | 4 | 6 | |
Tolerncia da espessura de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 4 | 6 | 8 |
Camada exterior (onça) | 2 | 3 | 4 | |
Sistema de alimentaço de originais do minuto (milímetros) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
Tolerncia do tamanho de PTH (mil.) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
Broca traseira (topo) (mil.) | ~ 3 | ~ 2,4 | ~ 2 | |
AR máxima | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
tolerncia da M-broca | Camada interna (mil.) | Sistema de alimentaço de originais + 10 | Sistema de alimentaço de originais + 10 | Sistema de alimentaço de originais + 8 |
Camada exterior (mil.) | Sistema de alimentaço de originais + 8 | Sistema de alimentaço de originais + 8 | Sistema de alimentaço de originais + 6 | |
Registro da máscara da solda (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
Controle da impedncia | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
<50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
Ondulaço máxima para POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
Revestimento de superfície | ENIG, imerso AG, OSP, HASL, lata da imerso, Au duro |
Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Estrutura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
HDI empilham através de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
Espessura da placa (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
MÁXIMO. | 2,4 | |||
Mínimo Núcleo Espessura (um) | 50 | 40 | 40 | |
Mínimo PP Espessura (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
Camada exterior (onça) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecnico (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
Máximo. Com o prolongamento do furo * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
Prolongamento de Máximo Laser Através | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
Laser através no projeto de PTH (VOP) | Sim | Sim | Sim | |
Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Camada interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/de 15 | 30/ 30 /15 |
camada exterior | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
Passo mínimo de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Registro da máscara da solda (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
Controle do Warpage do PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
< 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
Controle do Warpage do PWB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
preciso da profundidade da cavidade (um) | Mecnico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
Laser diretamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
Revestimento de superfície | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG, ENEPIG |
Artigo | Capacidade de SMT | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Espessura mínima da placa (milímetros) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
Tamanho máximo da placa (milímetros) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
Componente da microplaqueta (L, C, R etc.) | Tamanho mínimo | 1005 | 1005 | 1005 |
Conector | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y | |
passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
Componente do alto densidade: | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y |
passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
Reflow | Reflow do N2 | No | Y | Y |
Sob-suficiência | Suficiência sob a microplaqueta | Manual | Automóvel | Automóvel |
Anexo de ACF | Passo do dedo do ouro | N/A | 0,3 milímetros | 0,2 milímetros |
Inspeço | Posiço componente, sentido, etc. de falta. | Verificaço manual com espaço de 10 x | Auto inspeço de AOI | Auto inspeço de AOI |
Espessura da pasta da solda | Medida uma vez pelo deslocamento | 1 linha auto área completa, SPI em linha | Todas as linhas auto área completa, SPI em linha |
Empacotamento & entrega | |||||
Detalhes de empacotamento: | Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático, Exterior: caixa da exportaço ou de acordo com a exigência de cliente. | ||||
Porto: | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
Prazo de execuço: | Quantidade (partes) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
Est. Tempo (dias) | 3-5 | 3-5 | 7-9 | Para para ser negociado |
FAQ:
Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a soluço turnkey que inclui a fabricaço do
PWB, o SMT, injeço & metal plástico, conjunto final, testes e o
outro serviço de valor acrescentado.
Q: Que é necessário para a cotaço do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências
da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do
revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informaço do PWB, BOM, documentos de teste.
Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o
produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei
local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep
dados no nível confidencial alto.
Q: Que so os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart
Home, militar, aeroespacial.
Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produço em massa toda pode
apoiar.
Q: É você fábrica?
FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong, China