Eletrônica de comunicação feita sob encomenda do serviço do conjunto do PWB do contrato de produção de Bom do mergulho
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:10PCS
Capacidade da fonte:10PCS+48Hour
Detalhes de empacotamento:Caso ondulado
Tipo de PCBA:Fabricação da eletrônica de comunicação PCBA
Matéria-prima:FR-4 TG alto
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Dos Estados-activa
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
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No 23 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Fabricaço da eletrônica de comunicaço PCBA
Os produtos eletrônicos de uma comunicaço so divididos
principalmente no equipamento de comunicaço prendido e no
equipamento de comunicaço sem fio
1. Uma comunicaço prendida refere a conexo de cabo entre a transmisso
do equipamento de comunicaço, isto é, o uso do cabo aéreo, do cabo
coaxial, da fibra ótica, do cabo audio e dos outros meios da
transmisso transmitir a informaço. Equipamento de comunicaço de uso geral do cabo: computador,
TELEVISO, telefone, PCM, máquina terminal ótica, servidor e assim
por diante.
2. Uma comunicaço sem fio refere uma comunicaço sem linhas da conexo
física, isto é, troca de informaço usando as características dos
sinais da onda eletromagnética que podem espalhar no espaço livre. O equipamento de comunicaço sem fio tem geralmente a estaço
satélite, de rádio, a tevê do rádio (ônibus ou metro), o LAN, o
telefone celular (telefone celular), o acesso internet do telefone
celular GPRS, o Walkietalkie, etc. sem fio
Capacidade de processo de HLC
| Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Max Panel Width (polegada) | 25 | 25 | 25 | |
| Max Panel Length (polegada) | 29 | 29 | 29 | |
| Max Layer Count (L) | 16 | 18 | 36 | |
| Espessura de Max Board (milímetros) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Tolerncia da espessura de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 4 | 6 | 8 |
| Camada exterior (onça) | 2 | 3 | 4 | |
| Sistema de alimentaço de originais do minuto (milímetros) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Tolerncia do tamanho de PTH (mil.) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Broca traseira (topo) (mil.) | ~ 3 | ~ 2,4 | ~ 2 | |
| AR máxima | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| tolerncia da M-broca | Camada interna (mil.) | Sistema de alimentaço de originais + 10 | Sistema de alimentaço de originais + 10 | Sistema de alimentaço de originais + 8 |
| Camada exterior (mil.) | Sistema de alimentaço de originais + 8 | Sistema de alimentaço de originais + 8 | Sistema de alimentaço de originais + 6 | |
| Registro da máscara da solda (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Controle da impedncia | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Ondulaço máxima para POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Revestimento de superfície | ENIG, imerso AG, OSP, HASL, lata da imerso, Au duro | |||
Capacidade de processo de HDI
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Estrutura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI empilham através de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Espessura da placa (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| 10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| 12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MÁXIMO. | 2,4 | |||
| Mínimo Núcleo Espessura (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Mínimo PP Espessura (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
| Camada exterior (onça) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecnico (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Máximo. Com o prolongamento do furo * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Prolongamento de Máximo Laser Através | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser através no projeto de PTH (VOP) | Sim | Sim | Sim | |
| Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Camada interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/de 15 | 30/ 30 /15 |
| camada exterior | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Passo mínimo de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Registro da máscara da solda (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Controle do Warpage do PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Controle do Warpage do PWB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| preciso da profundidade da cavidade (um) | Mecnico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser diretamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Revestimento de superfície | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG, ENEPIG | ||
Capacidade de SMT
| Artigo | Capacidade de SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Espessura mínima da placa (milímetros) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Tamanho máximo da placa (milímetros) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Componente da microplaqueta (L, C, R etc.) | Tamanho mínimo | 1005 | 1005 | 1005 |
| Conector | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y | |
| passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Componente do alto densidade: | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y |
| passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Reflow | Reflow do N2 | No | Y | Y |
| Sob-suficiência | Suficiência sob a microplaqueta | Manual | Automóvel | Automóvel |
| Anexo de ACF | Passo do dedo do ouro | N/A | 0,3 milímetros | 0,2 milímetros |
| Inspeço | Posiço componente, sentido, etc. de falta. | Verificaço manual com espaço de 10 x | Auto inspeço de AOI | Auto inspeço de AOI |
| Espessura da pasta da solda | Medida uma vez pelo deslocamento | 1 linha auto área completa, SPI em linha | Todas as linhas auto área completa, SPI em linha | |
| Empacotamento & entrega | |||||
| Detalhes de empacotamento: | Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático, Exterior: caixa da exportaço ou de acordo com a exigência de cliente. | ||||
| Porto: | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
| Prazo de execuço: | Quantidade (partes) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Tempo (dias) | 3-5 | 3-5 | 7-9 | Para para ser negociado | |
FAQ:
Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a soluço turnkey que inclui a fabricaço do
PWB, o SMT, injeço & metal plástico, conjunto final, testes e o
outro serviço de valor acrescentado.
Q: Que é necessário para a cotaço do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências
da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do
revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informaço do PWB, BOM, documentos de teste.
Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o
produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei
local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep
dados no nível confidencial alto.
Q: Que so os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart
Home, militar, aeroespacial.
Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produço em massa toda pode
apoiar.
Q: É você fábrica?
FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong, China
Eletrônica de comunicação feita sob encomenda do serviço do conjunto do PWB do contrato de produção de Bom do mergulho
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