Projeto material 1.6mm da placa de circuito da placa de alta velocidade FR4 Fpga do PWB TG180
Lugar de origem:CHINA
Tipo do PWB:Placa de circuito impresso de alta velocidade de FR-4 TG180 FPGA
Matéria-prima:FR-4 TG180
Número de camadas:10 camadas
Espessura de cobre:1Oz.
Espessura da placa:1.6mm
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Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
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Placa de circuito impresso de alta velocidade de FR-4 TG180 FPGA
A placa de circuito impresso de alta velocidade de FR-4 TG180 FPGA
é uma placa de circuito de alta velocidade desenvolvida e produzida
pela eletrônica Co. de Shenzhen Quanhong, Ltd. É feita pela presso
pura de materiais de alta velocidade de FR-4 TG180, do depósito de
superfície do ouro e dos outros processos de produço. É amplamente
utilizada no campo de computadores e de servidores de alta
velocidade da parte alta em centros de dados da nuvem. Os produtos
têm as características da estabilidade e da durabilidade.
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Estrutura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI empilham através de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Espessura da placa (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| 10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| 12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MÁXIMO. | 2,4 | |||
| Mínimo Núcleo Espessura (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Mínimo PP Espessura (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
| Camada exterior (onça) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecnico (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Máximo. Com o prolongamento do furo * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Prolongamento de Máximo Laser Através | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser através no projeto de PTH (VOP) | Sim | Sim | Sim | |
| Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Camada interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/de 15 | 30/ 30 /15 |
| camada exterior | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Passo mínimo de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Registro da máscara da solda (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Controle do Warpage do PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Controle do Warpage do PWB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| preciso da profundidade da cavidade (um) | Mecnico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser diretamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Revestimento de superfície | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG, ENEPIG | ||
| Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Max Panel Width (polegada) | 25 | 25 | 25 | |
| Max Panel Length (polegada) | 29 | 29 | 29 | |
| Max Layer Count (L) | 16 | 18 | 36 | |
| Espessura de Max Board (milímetros) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Tolerncia da espessura de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 4 | 6 | 8 |
| Camada exterior (onça) | 2 | 3 | 4 | |
| Sistema de alimentaço de originais do minuto (milímetros) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Tolerncia do tamanho de PTH (mil.) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Broca traseira (topo) (mil.) | ~ 3 | ~ 2,4 | ~ 2 | |
| AR máxima | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| tolerncia da M-broca | Camada interna (mil.) | Sistema de alimentaço de originais + 10 | Sistema de alimentaço de originais + 10 | Sistema de alimentaço de originais + 8 |
| Camada exterior (mil.) | Sistema de alimentaço de originais + 8 | Sistema de alimentaço de originais + 8 | Sistema de alimentaço de originais + 6 | |
| Registro da máscara da solda (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Controle da impedncia | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Ondulaço máxima para POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Revestimento de superfície | ENIG, imerso AG, OSP, HASL, lata da imerso, Au duro | |||
| Artigo | Capacidade de SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Espessura mínima da placa (milímetros) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Tamanho máximo da placa (milímetros) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Componente da microplaqueta (L, C, R etc.) | Tamanho mínimo | 1005 | 1005 | 1005 |
| Conector | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y | |
| passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Componente do alto densidade: | passo de 0,5 milímetros | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | passo de 0,4 milímetros | Y | Y | Y |
| passo de 0,35 milímetros | Y | Y | Y | |
| Reflow | Reflow do N2 | No | Y | Y |
| Sob-suficiência | Suficiência sob a microplaqueta | Manual | Automóvel | Automóvel |
| Anexo de ACF | Passo do dedo do ouro | N/A | 0,3 milímetros | 0,2 milímetros |
| Inspeço | Posiço componente, sentido, etc. de falta. | Verificaço manual com espaço de 10 x | Auto inspeço de AOI | Auto inspeço de AOI |
| Espessura da pasta da solda | Medida uma vez pelo deslocamento | 1 linha auto área completa, SPI em linha | Todas as linhas auto área completa, SPI em linha | |
Empacotamento & entrega | |||||
Detalhes de empacotamento: | Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático, | ||||
Porto: | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
Prazo de execuço: | Quantidade (partes) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
Est. Tempo (dias) | 3-5 | 3-5 | 7-9 | Para para ser negociado | |
FAQ:
Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a soluço turnkey que inclui a fabricaço do
PWB, o SMT, injeço & metal plástico, conjunto final, testes e o
outro serviço de valor acrescentado.
Q: Que é necessário para a cotaço do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências
da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do
revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informaço do PWB, BOM, documentos de teste.
Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o
produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei
local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep
dados no nível confidencial alto.
Q: Que so os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart
Home, militar, aeroespacial.
Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produço em massa toda pode
apoiar.
Q: É você fábrica?
FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan,
rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong,
China
Projeto material 1.6mm da placa de circuito da placa de alta velocidade FR4 Fpga do PWB TG180
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