Placa especial do PWB da solda de ENIG Peelable 4 camadas para telefones celulares
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:10PCS
Capacidade da fonte:10PCS+48Hour (tempo de produção)
Detalhes de empacotamento:Caso ondulado
PWB:PWB do processo especial de ENIG + de solda de Peelable
Matéria-prima:Solda de KB-6160+ Peelable
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Shenzhen Guangdong China
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Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
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PWB do processo especial de ENIG + de solda de Peelable
O PWB do processo especial de ENIG + de solda de Peelable é uma placa de circuito impresso do processo especial desenvolvida e produzida pela eletrônica Co. de Shenzhen Quanhong, o Ltd., que é feito do depósito do ouro do material FR-4 e da superfície. A linha largura mínima e entrelinha podem alcançar 75/75um e a abertura mínima pode alcançar 0.2mm. A placa de circuito é amplamente utilizada nos telefones celulares, nos portáteis, nos automóveis, nos tablet pc e nos outros campos.
Tecnologia avançada de HDI
Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Estrutura | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
HDI empilham através de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
Espessura da placa (milímetros) | 8L mínimo | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
10L mínimo | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
12L mínimo | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
MÁXIMO. | 2,4 | |||
Mínimo Núcleo Espessura (um) | 50 | 40 | 40 | |
Mínimo PP Espessura (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
Camada exterior (onça) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Tamanho do furo de broca de Mínimo Mecnico (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
Máximo. Com o prolongamento do furo * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
Através de Mínimo Laser/almofada faz sob medida (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
Prolongamento de Máximo Laser Através | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
Laser através no projeto de PTH (VOP) | Sim | Sim | Sim | |
Tipo do laser X através do furo (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
LW/S mínimo (L/S/Cu, um) | Camada interna | 45 /45 /15 | 40/ 40/de 15 | 30/ 30 /15 |
camada exterior | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
Passo mínimo de BGA (milímetros) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
Artigo | Tecnologia avançada de HDI | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Registro da máscara da solda (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
Represa de Mínimo Solda Máscara (milímetros) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
Controle do Warpage do PWB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
< 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
Controle do Warpage do PWB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
preciso da profundidade da cavidade (um) | Mecnico | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
Laser diretamente | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
Revestimento de superfície | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG | OSP, ENIG, lata da imerso, Au duro, imerso AG, ENEPIG | ||
Tecnologia avançada de HLC
Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
Max Panel Width (polegada) | 25 | 25 | 25 | |
Max Panel Length (polegada) | 29 | 29 | 29 | |
Max Layer Count (L) | 16 | 18 | 36 | |
Espessura de Max Board (milímetros) | 3,2 | 4 | 6 | |
Tolerncia da espessura de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
Espessura de cobre baixa | Camada interna (onça) | 4 | 6 | 8 |
Camada exterior (onça) | 2 | 3 | 4 | |
Sistema de alimentaço de originais do minuto (milímetros) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
Tolerncia do tamanho de PTH (mil.) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
Broca traseira (topo) (mil.) | ~ 3 | ~ 2,4 | ~ 2 | |
AR máxima | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
Artigo | Tecnologia avançada de HLC | |||
2019 | 2020 | 2021 | ||
tolerncia da M-broca | Camada interna (mil.) | Sistema de alimentaço de originais + 10 | Sistema de alimentaço de originais + 10 | Sistema de alimentaço de originais + 8 |
Camada exterior (mil.) | Sistema de alimentaço de originais + 8 | Sistema de alimentaço de originais + 8 | Sistema de alimentaço de originais + 6 | |
Registro da máscara da solda (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
Controle da impedncia | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
<50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
Cu baixo do minuto LW/S @1oz (interno) (mil.) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
Cu do minuto LW/S @1oz (exterior) (mil.) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
Ondulaço máxima para POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
Revestimento de superfície | ENIG, imerso AG, OSP, HASL, lata da imerso, Au duro | |||
Empacotamento & entrega | |||||
Detalhes de empacotamento: | Interno: embalagem do vácuo ou pacote antiestático, | ||||
Porto: | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
Prazo de execuço: | Quantidade (partes) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
Est. Tempo (dias) | 20 | 21 | 25 | Para para ser negociado | |
FAQ:
Q: Que serviço você tem?
FASTPCB: Nós fornecemos a soluço turnkey que inclui a fabricaço do
PWB, o SMT, injeço & metal plástico, conjunto final, testes e o
outro serviço de valor acrescentado.
Q: Que é necessário para a cotaço do PWB & do PCBA?
FASTPCB: Para o PWB: Arquivo da quantidade, do Gerber e exigências
da técnica (material, tamanho, tratamento de superfície do
revestimento, espessura de cobre, espessura da placa).
Para o PWB: Informaço do PWB, BOM, documentos de teste.
Q: Como manter nosso segredo do arquivo da informações sobre o
produto e do projeto?
FASTPCB: Nós somos dispostos assinar um efeito de NDA pela lei
local lateral dos clientes e por clientes de promessa do tokeep
dados no nível confidencial alto.
Q: Que so os produtos principais de seus serviços de PCB/PCBA?
FASTPCB: Automotivo, médico, controle da indústria, IOT, Smart
Home, militar, aeroespacial.
Q: Que é sua quantidade de ordem mínima (MOQ)?
FASTPCB: Nosso MOQ é 1 PCS, amostra e a produço em massa toda pode
apoiar.
Q: É você fábrica?
FASTPCB: Zona industrial ocidental de Shangxing, estrada de Xihuan, rua de Shajing, Bao ‘um distrito, Shenzhen, província de Guangdong, China
Placa especial do PWB da solda de ENIG Peelable 4 camadas para telefones celulares
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